廈門校企攜手展開第三代半導體研發技術合作

廈門通耐鎢鋼有限公司(下稱“通耐鎢鋼”)與廈門理工學院重大技術項目“下世代半導體產業技術研究院”合作簽約儀式日前舉行，合作雙方攜手開展新技術研發，建設高水平創新平臺。

　　廈門市科技局副局長范者勝，廈門理工學院黨委書記林進川、校長王乾廷和通耐鎢鋼董事長王榮凱等出席見證簽約儀式。

　　王乾廷稱，該校積極投身于發展廈門市新質生產力、助推高質量發展的行動中，近年來，在電子信息等領域科研創新取得扎實成效，與廈門通耐鎢鋼有限公司建立了良好合作關系。

　　半導體是信息技術產業的核心，是支撐現代經濟社會發展和保障國家安全的戰略性產業。王榮凱表示，校企雙方“強強聯合”，成立下世代半導體產業技術研究院，將致力于半導體器件和下世代半導體外延設備技術的發展和應用，為廈門加快發展新質生產力持續助力。

　　通耐鎢鋼成立于2011年5月，是一家以硬質合金、材料封裝設備為主，集研發、生產、銷售為一體的集團化公司，獲得“高新技術企業”“福建省科技小巨人領軍企業”“廈門市新材料企業”“福建省專精特新企業”等諸多榮譽。此次校企合作依托廈門理工學院光電與通信學院，項目總金額投入2000萬元。