八大券商主題策略：當前主流半導體公司經歷前期的調整 已經具備較好的估值性價比

   每日主題策略討論，東方財富網匯總八大券商觀點，揭秘行業現狀，觀察行情****，提前為您把脈A股。

　　國海證券：當前主流半導體公司經歷前期的調整 已經具備較好的估值性價比

　　半導體行業周期持續演繹，當前主流半導體公司經歷了前期的調整，已經具備較好的估值性價比，考慮到產業鏈的動態變化，以及自主可控驅動下的設備板塊高增長，我們給予半導體板塊“推薦”評級。建議關注：圣邦股份、納芯微、兆易創新、艾為電子、新潔能、華潤微、揚杰科技、北方華創、中微公司、拓荊科技、芯源微、長川科技、華峰測控。

　　信達證券：半導體行業兼具周期與成長屬性！新一輪周期引領優質賽道標的價值重估

　　新一輪周期引領優質賽道標的價值重估，半導體行業兼具周期與成長屬性，投資機遇交疊出現，新一輪周期前期布局需更為精細，尋找業績確定性較高與預期改善賽道。

　　把握半導體周期回暖預期下優質模擬/射頻IC 設計企業布局機會：內憂外患下國內半導體指數多次調整，后續有望開啟新一輪景氣周期，模擬、射頻類IC 設計優質標的包括圣邦股份/卓勝微等有望脫穎而出。

　　低滲透率新技術驅動：電力電子SiC 性能優勢體現，汽車電動化浪潮下需求走強，行業供不應求景氣持續并為國產廠商提供成長窗口，關注三安光電/天岳先進前瞻布局化合物半導體、士蘭微自建6寸產線加速追趕；Chiplet 技術生態逐漸成熟，國內廠商通過自重用及自迭代利用技術的多項優勢，推動各環節價值重塑。產業鏈優質標的將在激增需求下獲得嶄新業績增長空間，看好IP/EDA/先進封裝/第三方測試/封測設備/IC 載板優質標的受益于Chiplet 浪潮實現價值重估。

　　德邦證券：消費電子行業有望逐步回暖 板塊迎來復蘇行情

　　半導體設備零部件整體國產化率較低，國產替代空間廣闊。半導體設備零部件整體國產化率低，分品類來看，機械類產品國產化率相對較高，氣體/液體/真空系統類國產化率處于中等水平，電氣類、儀器儀表類及光學類國產化率較低，各品類高端產品國產化率均較低或尚未實現國產化。在地緣危機和逆全球化浪潮下，供應鏈安全迫切性提升，將倒逼半導體設備零部件進一步進行國產突破。

　　庫存去化結合需求再起，消費電子行業有望逐步回暖，板塊迎來復蘇行情。綜合庫存端與需求端的判斷，我們認為2023年隨著經濟形勢改善，終端消費力回升，以及手機廠商清庫存完成，消費電子產業有望逐步磨底并緩慢反彈上行。同時，創新仍為消費電子產業成長的主要驅動力，在傳統3C產品的結構性創新以及VRAR的終端創新推動下，消費電子產業有望持續演繹著“成長與周期共舞”，AIOT 時代強音。

　　東方證券：國內領先電子功能及封裝材料企業迎來歷史性發展機遇

　　電子功能性材料是研發驅動型行業，具有“價值量占比低，重要性極強”的特征，進入壁壘較高，需要長期的研發技術積累，因此過往在消費電子終端快速迭代的屬性下，高端電子功能材料由歐美(如3M、漢高、萊爾德、富樂)、日本廠商(如日本電工、住友、理研等)主導。而國內雖相關廠商眾多，但多數規模小、產品種類單一且中低端產品占比大，高端電子功能性材料領域國產化亟待突破。

　　技術、政策、配套及成本優勢引領，國內廠商多維成長國產替代進程加速。近年來國內企業積極研發高端電子功能性材料，部分材料的性能、規格已達到或接近國際先進的技術水平，逐步在細分領域追趕甚至引領行業發展。如中石科技已成為全球人工石墨導熱材料領導者；萊爾科技FFC 熱熔膠膜可占據部分細分市場全球約2-3成份額；斯迪克OCA 光學膠成功切入海外大客戶；德邦科技則是在半導體封裝材料領域引領國產替代，打破海外壟斷局面，在動力電池、智能終端封裝材料領域具備國際一流競爭力。當前國內廠商在高端電子功能性材料已取得長足發展，未來技術突破、政策催化和成本及配套優勢將推動國產化由點向面突破，國內領先電子功能及封裝材料企業迎來歷史性發展機遇。

　　中信證券：當前為較好配置時機！重點關注半導體制造本土化機會

　　宏觀產業周期來看，制造板塊的景氣度2023 年有望觸底反轉。基本面來看，制造景氣周期下行已開始體現至報表端，市場已price-in.制造板塊當前估值位于歷史低位，我們認為當前為較好配置時機。產業本土化，制造環節先行，我們認為應重點關注半導體制造本土化機會。建議關注：中芯國際(A/H 股)、華虹半導體/華虹宏力(H 股，擬IPO 登陸科創板)、中芯集成(擬IPO 登陸科創板)、晶合集成(擬IPO 登陸科創板)、華潤微、士蘭微等。同時，產業龍頭長期具有較高競爭壁壘，估值低位建議布局，建議關注全球龍頭臺積電。

　　申銀萬國證券：消費電子、被動元件、PCB、消費類IC等領域龍頭配置價值凸顯

　　電子下游呈結構性復蘇與成長，展望2023主要電子產品總量回暖預期較弱，重點關注創新產品的結構性成長。1)VR/AR創新階梯式上升，行業出貨量級及關注度均受益于2023MR新機發布。2)汽車電子持續受益于智能化、電氣化創新，汽車電子國產化仍處于初期。3)工業領域，光伏+儲能市場高速增長及技術迭代，惠及泛半導體設備、材料及電力電子供應鏈。電子整體估值位于歷史27%分位，庫存修正將持續到2023H1，但經營最大壓力點已過，2023H2供應鏈拉貨及下游景氣復蘇預期下，消費電子、被動元件、PCB、消費類IC等領域龍頭配置價值凸顯。重點標的：立訊精密、東山精密、潔美科技、博遷科技。

　　國盛證券：高度重視國內半導體及汽車產業格局將迎來空前重構、變化

　　據SEMI《2022 年中半導體設備預測報告》預測，2022 全球半導體制造設備總銷售額將創新高，達1175 億美元，yoy+14.7%，到2023 年將再創新高達1208 億美元。晶圓設備中，代工和邏輯領域2022 年預計增長20.6%至552 億美元；2023 年將增長7.9%至595 億美元；DRAM 設備市場將引領2022 年增長，預計增長8%至171 億美元；今年NAND 設備市場預計將增長6.8%至211 億美元，2023 年DRAM和NAND 設備支出將分別下滑7.7%和2.4%。未來兩年全球晶圓廠設備開支將受益第四輪“硅含量”提升周期持續增長。

　　高度重視國內半導體及汽車產業格局將迎來空前重構、變化，以及消費電子細分賽道龍頭：1)半導體核心設計：光學芯片、存儲、模擬、射頻、功率、FPGA、處理器及IP 等產業機會；2)半導體代工、封測及配套服務產業鏈；3)智能汽車核心標的；4)VR、Miniled、面板、光學、電池等細分賽道；5)蘋果產業鏈核心龍頭公司。

　　東莞證券：疫情政策的邊際變化有望釋放居民消費電子潛力

　　今年以來全球電子行業周期持續下行，尤其是以智能手機、PC為代表的消費類電子需求萎靡，影響行業整體需求。目前全球消費電子終端廠商處于去庫存階段，行業景氣度逐步探底；國內方面，疫情政策的邊際變化有望釋放居民消費電子潛力，智能手機銷售數據有望回暖，關注終端銷售的恢復情況。投資方面，建議從以下方面把握投資機遇：1)自下而上關注創新驅動的高景氣細分領域，如汽車電子、功率半導體、車載光學和汽車連接器等；2)把握關鍵領域的國產替代機遇：國產替代大勢所趨，國內晶圓廠資本開支高企，關注核心領域的國產替代進程，如半導體設備與材料、高端被動元器件、IC載板等；3)庫存去化，基本面觸底，具有景氣反轉預期的環節，如被動元件、液晶面板和IC設計等。