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高通驍龍X筆記本續航測試:最高近16小時!但英特爾筆記本也不弱
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2024-07-16
2024年生成式AI手機出貨量占比將達11%,高通將拿下近半市場!
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芯智訊
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2024-05-07
加碼終端側AI!高通發布第三代驍龍8s:小米CIVI 4 Pro將首發!
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芯智訊
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2024-03-29
高通終止收購車聯網芯片公司Autotalks
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旺材芯片
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2024-03-23
高通驍龍X Elite處理器GPU跑分曝光
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2024-01-21
高通甩出最強芯片三件套!手機跑100億參數大模型,PC芯片逆襲蘋果英特爾
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芯東西
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2023-10-25
高通再度啟動大裁員:1258人被裁!
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芯智訊
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2023-10-16
高通下一代智能PC計算平臺將采用全新命名體系——驍龍X系列
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2023-10-11
麒麟9000S工藝制程信心滿滿 華為明年將停止采購高通芯片
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搬運大師
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2023-10-06
高通回應中國區裁員傳聞:“大規模撤離”等說法不實!
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芯智訊
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2023-09-24
前高通董事長出任Globalstar CEO,股價暴漲23.58%!
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芯智訊
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2023-08-30
高通攜手Meta利用Llama 2賦能終端側AI應用
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2023-07-19
外媒:美國多家芯片巨頭CEO與白宮高官會談,尋求美政府放寬對華出口限制
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晴朗雨
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2023-07-18
高通5G毫米波技術兩大典型應用場景外場演示成功,進一步釋放5G潛能
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2023-05-18
世界電信日|新一輪5G創新蓄勢待發,激發數字經濟新活力
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2023-05-18
人工智能芯片效率大比拼:高通以 2:1 擊敗英偉達
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旺材芯片
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2023-04-11
芯片業寒流不斷:高通發布疲弱財報指引 手機需求至少半年難轉暖
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旺材芯片
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2023-02-05
Redmi K60系列發布:雙旗艦同臺亮相,夠狠夠有料
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2022-12-28
FiiO FW5:全鏈路HiFi,聆聽新境界
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2022-12-26
如何突破創新?懂事的AI已經開始發力了
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2022-12-26
OPPO Reno9 Pro+:顏值出眾,體驗流暢
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2022-12-22
高通創投領投阿加犀Pre-A輪融資,加速AIoT應用場景落地
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2022-12-21
OPPO Find N2發布:大屏折疊,輕巧好用
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2022-12-20
高通推出面向物聯網優化的超低功耗LTE調制解調器,集成地面定位支持
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2022-12-20
榮耀Magic Vs系列折疊屏:強悍性能,輕薄有型
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2022-12-20
努比亞Z50發布:影像新巔峰,開啟新十年
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2022-12-20
高通的新Wi-Fi 7平臺支持峰值容量高達20 Gbps的網狀網絡
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2022-12-14
揭秘智能汽車背后的科技力量
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高通推出Wi-Fi 7沉浸式家庭聯網平臺,變革家庭網絡
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2022-12-14
高通宣布推出遠距離緊湊型宏 基 站 平臺,助力成本高效的室外毫米波部署
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2022-12-09
驍龍X70:5G+AI,連接更暢快
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2022-12-08
Kiran Mukkavilli:專注于解決4G和5G的基本波形問題
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2022-11-22
FastConnect 7800連接系統:無線自由連接
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2022-11-22
高通發布4nm新驍龍平臺,AR眼鏡要變天了?
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2022-11-18
驍龍利用行業領先的面向Windows 11的AI創新,推動未來移動計算發展
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全新第二代高通 S5和S3音頻平臺樹立音頻體驗新標桿
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2022-11-17
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2022-11-17
高通和Adobe攜手賦能創作者在驍龍移動、計算和XR終端上釋放創造力
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2022-11-17
高通與網易利用《逆水寒》手游展示基于硬件加速的移動端實時光追特性為移動游戲畫質樹立全新行業標桿
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2022-11-17
第二代驍龍8移動平臺定義頂級智能手機體驗新標桿
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2022-11-17
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