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windows on arm

Nvidia、CSS、馬來(lái)西亞推動(dòng)Arm的10億美元季度業(yè)績(jī)

EDA/PCB Nvidia Arm |2025-05-09
Arm季度營(yíng)收創(chuàng)新高，首破10億美元大關(guān)

嵌入式系統(tǒng) Arm |2025-05-08
Arm盈利和營(yíng)收超預(yù)期，指引失望，盤后重挫超11%

EDA/PCB Arm 盈利營(yíng)收超預(yù)期芯片設(shè)計(jì) |2025-05-08
英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科技可能會(huì)在 Computex 上推出聯(lián)合開發(fā)的適用于 Windows PC 的“N1”Arm 芯片

消費(fèi)電子英偉達(dá) 聯(lián)發(fā)科技 Computex Windows PC N1 Arm 芯片 |2025-05-07
小米加速芯片自研

手機(jī)與無(wú)線通信小米芯片自研玄戒 Xring SoC Arm |2025-05-06
用一套IDE管理、開發(fā)和保護(hù)您的主要Arm工程資產(chǎn)

智能計(jì)算 Arm 工程資產(chǎn) 集成開發(fā)環(huán)境 |2025-04-30
Arm的40歲不惑之年開啟的新選擇

EDA/PCB Arm IP |2025-04-29
??Arm引領(lǐng)AI時(shí)代芯片設(shè)計(jì)的范式躍遷

智能計(jì)算 Arm 安全人工智能 AI |2025-04-25
出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標(biāo)志性事件

EDA/PCB Artisan Arm Cadence IP |2025-04-24
高通對(duì)Arm提起反訴

EDA/PCB 高通 Arm |2025-04-23
Arm 架構(gòu)將占據(jù)半數(shù) 2025 年出貨到頭部云服務(wù)提供商的算力

智能計(jì)算 Arm 云服務(wù) |2025-04-22
解密 Google Axion：為 AI 時(shí)代而生的 Arm 架構(gòu)定制處理器

智能計(jì)算 Arm Google Axion |2025-04-22
Cadence將收購(gòu)Arm部分IP業(yè)務(wù)

嵌入式系統(tǒng) Cadence ARM |2025-04-17
Arm 的目標(biāo)是在 2025 年占領(lǐng) 50% 的數(shù)據(jù)中心 CPU 市場(chǎng)

嵌入式系統(tǒng) ARM CPU 數(shù)據(jù)中心 |2025-04-03
高通在全球范圍內(nèi)指控 Arm壟斷反競(jìng)爭(zhēng)，芯片架構(gòu)授權(quán)模式面臨重構(gòu)

高通 Arm 壟斷反競(jìng)爭(zhēng) 芯片架構(gòu)授權(quán) 軟銀 |2025-03-26
Arm的Cortex-R內(nèi)核加強(qiáng)了對(duì)汽車級(jí)芯片控制

汽車電子 Arm Cortex-R 汽車級(jí) |2025-03-24
微控制器的AI進(jìn)化：從邊緣運(yùn)算到智能化的實(shí)現(xiàn)

嵌入式系統(tǒng) 微控制器 AI 邊緣計(jì)算 Arm |2025-03-22
用Botspot虛擬機(jī)在Raspberry Pi 5上運(yùn)行Windows 11

嵌入式系統(tǒng) Botspot 虛擬機(jī) Raspberry Pi 5 Windows 11 |2025-03-12
Ceva與Arm和SynaXG合作重新定義高能效5G NR處理實(shí)現(xiàn)可持續(xù)LEO衛(wèi)星和5G增強(qiáng)版本無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施

手機(jī)與無(wú)線通信 Ceva Arm SynaXG 5G NR處理 LEO衛(wèi)星 5G增強(qiáng)版本無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施 |2025-03-07
Arm打破邊緣AI“次元壁”：Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái)重塑物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)格局

智能計(jì)算 Arm 邊緣AI Armv9 邊緣AI計(jì)算平臺(tái) 物聯(lián)網(wǎng) |2025-03-05
Arm與阿里巴巴合作，KleidiAI與通義千問(wèn)模型集成

智能計(jì)算 Arm 阿里巴巴 KleidiAI 通義千問(wèn) 多模態(tài) |2025-03-04
Arm推出全球首個(gè)Armv9邊緣AI計(jì)算平臺(tái)

智能計(jì)算 Arm Armv9 邊緣AI |2025-03-04
Arm推出GitHub Copilot新擴(kuò)展程序，助力快速遷移至Arm架構(gòu)服務(wù)器

網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ) Arm GitHub Copilot Arm架構(gòu)服務(wù)器服務(wù)器 |2025-02-22
Arm Ethos-U85 NPU：利用小語(yǔ)言模型在邊緣側(cè)實(shí)現(xiàn)生成式AI

智能計(jì)算 Arm Ethos-U85 NPU 小語(yǔ)言模型生成式AI |2025-02-21
Arm首款自研芯片今夏推出？

智能計(jì)算 Arm 自研芯片 |2025-02-14
Arm正在開發(fā)自家芯片：Meta被鎖定為首批客戶

EDA/PCB arm 芯片 Meta |2025-02-14
使用 OpenVINO? 條件編譯功能，壓縮 Windows 應(yīng)用體積

嵌入式系統(tǒng) Windows 條件編譯 |2025-02-10
驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領(lǐng)美國(guó)高端 Windows PC 市場(chǎng) 10%

EDA/PCB 驍龍 X 芯片高通高端 Windows PC |2025-02-07
Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個(gè)公開規(guī)范，加速芯片技術(shù)演進(jìn)

EDA/PCB Arm 芯粒系統(tǒng)架構(gòu) CSA |2025-01-24
英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)

英偉達(dá) Windows PC ARM SoC |2025-01-23
Arm擬提高授權(quán)費(fèi)用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)

EDA/PCB Arm 三星 Exynos 芯片 |2025-01-23
美股芯片股普遍上漲，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.29%

EDA/PCB 美股芯片費(fèi)城半導(dǎo)體 ARM 美光科技臺(tái)積電英偉達(dá) 高通 |2025-01-22
Arm將大力提升PC芯片性能！直言與高通的訴訟還沒(méi)完

智能計(jì)算 Arm PC芯片高通 |2025-01-21
利用CPU和SVE2加速視訊譯碼和圖像處理

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Arm計(jì)劃漲價(jià)300%：考慮提供完整芯片設(shè)計(jì)

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Arm技術(shù)預(yù)測(cè)：2025年及未來(lái)的技術(shù)趨勢(shì)

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