據路透社報道，受宏觀經濟環境致使芯片需求下降影響，德州儀器第三季度營收呈現下滑。該公司預計，由于各類企業客戶需求均趨軟，其第四季度業績將更加疲軟。
該美國芯片廠商稱，今年這個時候客戶訂購的芯片比預期要少，原因是他們為終端市場需求疲軟感到擔憂。該公司指出，中國和歐洲的汽車企業客戶訂購量減少，包括打印機等外圍設備在內的電腦行業非常低迷，無線網絡設備市場需求也處于放緩。
德州儀器首席財務官凱文·馬奇(Kevin March)周一接受采訪時表示，“整體來看，我們注意到客戶都非常謹慎地對待自己的庫存
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德州儀器 芯片
在LED制程中，藍寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰，但是考慮到成本與良率，藍寶石在近兩年內仍然具有優勢，可以預見接下來藍寶石基板的發展方向是大尺寸與圖案化(PSS)。由于藍寶石硬度僅次于鉆石，因此對它進行
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LED 基板 芯片 制程
Microchip MRF24WB0MA 2.4GHz Wi－Fi解決方案,Microchip公司的MRF24WB0MA/MRF24WB0MB是低功耗2.4 GHz, IEEE Std. 802.11b兼容的RF收發器模塊,表面安裝模塊(尺寸32mmx31mm),具有所有的RF元件如晶振,旁路和片壓無源元件,MAC,基帶,RF和功率放大器,以及支持AES和TKIP
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Fi 解決方案 Wi 2.4GHz MRF24WB0MA Microchip
新型集成功能射頻芯片組包括高線性放大器、上變頻器和下變頻器
中國 上海-2012年10月17 日-技術創新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司(納斯達克代碼：TQNT)，推出完整、經濟高效的 Ka 波段砷化鎵 (GaAs) 射頻芯片組-TGA4541-SM、TGA4539-SM和TGC4408-SM、TGC4407-SM，用以支持甚小口徑終端 (VSAT) 衛星通信系統的要求。該系列包括可變增益驅動放大器、1 W GaAs 單片微波集成電路 (MMIC) 功率放大器、分諧波上變頻器和
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1 經典采樣理論模擬世界與數字世界相互轉換的理論基礎是抽樣定理。抽樣定理告訴我們，如果是帶限的連續信號，且樣本取得足夠密(采樣率omega;sge;2omega;M)，那么該信號就能唯一地由其樣本值來表征，且能從這些樣本
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日本勝利公司(JVC)剛剛推出了新款3D HDTV高清電視機，采用3D經過被動式玻璃面板(passive glass)。這款電視機屏幕為55'，型號JLE55SP4000 3D HDTV，采用了XinemaView 3D顯示技術。電視機搭載4對電池、經過被動式玻璃面板，并且支持互聯網流媒體應用。
這款高清電視機刷新率為120Hz，革命性地內置了Wi-Fi模塊，以便對互聯網應用提供支持。通過遠程無線的QWERTY全鍵盤遙控器操作，可更加便捷地訪問應用程序或是進行電視機的相關設置和輸入。這款設備不僅
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富士通半導體(上海)有限公司日前宣布，新推出接口橋接芯片“MB86E631”，該芯片內部集成了一個雙核ARM? Cortex?-A9處理器與許多不同接口于一體。新產品樣品將從2012年12月晚些時候可以提供。
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富士通 芯片 MB86E631
賽普拉斯半導體公司(納斯達克股票代碼：CY)日前推出一款集成了無線射頻和觸摸感應電路的單芯片解決方案，用于支持無線鼠標、觸摸板、遙控器、演示器工具和其它人機接口裝置(HID)。
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賽普拉斯 芯片 PRoC-UI
中國臺灣地區媒體臺灣經濟新聞周五援引花旗集團全球市場(Citigroup Global Markets)分析師J.T. Hsu的話報道稱，臺積電可能在明年末利用20納米工藝為蘋果生產四核芯片。Hsu稱，臺積電為蘋果生產的20納米芯片可能被應用在未來型號的iPad、傳言中的蘋果自主品牌電視機，甚至MacBook計算機中。但Hsu指出，受能耗問題的影響，未來型號的iPhone將繼續采用雙核處理器。
消息稱，“蘋果從今年8月份起開始驗證臺積電的20納米制造工藝，可能在11月份進行試生產，預計量產將從明
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全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)宣布，緊湊型、多媒體及云領域的創新芯片及軟件解決方案的全球供應商CSR plc (LSE: CSR; NASDAQ: CSRE)使用Cadence Encounter Digital Implementation(EDI)系統、Cadence Incisive Enterprise Simulator(IES)以及Cadence Conformal Low Power(CLP)加速了一款復雜低功耗、混合信號芯片的流片。
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全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布，推出其新一代SMSC JukeBlox? Wi-Fi?連接平臺，它采用結合了全新CX875 Wi-Fi網絡媒體模塊的JukeBlox 3.1-AAP(部件編號JB3.1-AAP)軟件開發工具包(SDK)。
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據華爾街日報報道，三星芯片設計師JimMergard已經離開了公司并加入了蘋果。根據這份報道，Mergard在加入三星之前曾經在AMD公司領導開發代號為Brazos的芯片，Brazos芯片主要應用在低端便攜式電腦上。
Mergard在三星的工作主要是為服務器打造ARM架構芯片，目前還不知道Mergard在蘋果的職務和工作內容。蘋果和三星在智能手機市場競爭非常激烈，但三星卻為蘋果iOS設備生產A系列處理器。今年早些時候，三星在德克薩斯州奧斯丁開設了新工廠，專門為蘋果生產A系列處理器。
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TSMC日前宣布，領先業界推出整合JEDEC 固態技術協會(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動動態隨機存取內存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測試芯片產品設計定案，此項里程碑印證產業邁向系統整合的發展趨勢，達到更高帶寬與更高效能的優勢并且實現卓越的節能效益。
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TSMC 芯片 CoWoS
關鍵因素
美國國會指控華為是借助政府支持和竊取其他公司的技術，成為全球第二大電信設備制造商的。但該公司的高管卻指出了另外一項關鍵因素：IBM。
華為一直都否認存在不當行為，但過去十年間，在該公司從默默無聞崛起為行業巨擘的過程中，其行為卻屢屢遭到非議。
美國眾議院情報委員會本周發布報告稱，華為和中興的產品威脅美國國家安全，并警告美國電信公司不要采購他們的設備。這也令美國政府的擔憂達到頂峰。
華為曾經指出，該公司與IBM等企業的合作可以解釋其快速擴張的原因。在今年早些時
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電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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Li-Fi 光通信
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