- IEEE802.11無線局域網標準，在智能家居、工業控制、移動手持設備iphone/IPAD/PAD、等嵌入式環境中的應用需求日益增多，嵌入式Wi-Fi接入技術已成為當前嵌入式設備通信熱點。消費類電子無線通訊方式消費類電子兩種主要
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典型 應用 技術 接入 Wi-Fi 嵌入式
- 數字信號測試作為VLSI芯片測試的基礎，已經是一項應用十分廣泛的技術。各個EDA供應商、ATE供應商都有著十分成熟的解決方案，包括功能測試仿真向量的產生，轉換和實際測試操作，以及芯片的AC/DC參數測試。作為高速信號
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VLSI 芯片 數字信號 測試
- 與此同時，根據有關部門去年發布的淘汰白熾燈路線圖，從今年10月1日起，中國將禁止銷售和進口100瓦及以上普通照明用白熾燈;到2016年10月1日，禁止銷售和進口15瓦及以上普通照明用白熾燈。這意味著白熾燈從今年起將逐步退出歷史舞臺。
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LED 芯片
- 在硬件評估過程中，我們決定使用NI產品，因為相比那些低成本的聲級儀表，NI的產品測量質量好、堅固耐用，且十分可靠。
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NI Wi-Fi 3G
- 據稱，這種芯片將于今年的第四季度推出并提供給有需求的智能手機廠商，這將允許手機廠商推出售價更低的3G手機，并且推進物聯網的實現進度
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英特爾 芯片
- 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓，這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉換器，為此類器件供電的任務可變得更容易處理。 目前，可擴展控制器
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電路 介紹 電源 供電 微處理器 芯片 ASIC
- 傳統觀點認為，若上半年消耗庫存較大，那么下半年形勢就會非?？春?。而ABI則認為由于庫存被消耗，訂單變得不是那么好預測，那么能夠反彈出現好轉的能力就非常有限。美國即將實行的債務上限的決定、美國總統大選、歐洲債務危機等等，都有可能在2012年末到2013年中使半導體制造業受到擠壓。
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ABI 芯片
- 聯發科的MT6575、MT6577是在去年底至今年中陸續推出的，是聯發科目前主打的智能手機芯片，供不應求的原因主要是下游客戶先前預估不夠精確，市場需求遠大于預估，因此聯發科表示將再次上調出貨量，預計這兩款產品在第三季度將占智能手機芯片出貨量的60%，而第四季度則達到80%。而中國仍是最大的智能手機市場。
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聯發科 芯片
- 與隱私的矛盾。物聯網在每個層都有威脅。在感知層方面是通過空中傳輸的。在網絡層方面有數據破壞，身份假冒以及數據泄露等。在應用層也包括身份假冒、越權操作等。物聯網時代的安全與服務既要保持與網絡技術體制發展的同步，又要確保網絡與安全的一體化設計，需在新舊體制擠壓和磨合中不斷更新和發展，需要我們與業界廠商一起合作，共同推進我國物聯網的進步和發展。
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物聯網 芯片
- 再加上新TD芯片大量出貨，讓中國移動大規模縮短新機上市周期。以測試為例，中國移動今年上半年測試的平均輪次由4~5輪逐漸縮減到2~3輪，每輪測試周期從15個工作日縮短至10個工作日。這意味著大量TD手機商前期那些采用舊
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高通 芯片 TD-SCDMA
- 此外，AMD還計劃利用所籌資金進行收購。業界稱ARM服務器芯片制造商Calxeda和AMC(Applied Micro Ciruits)可能成為其收購目標。AMD于今年2月以3.34億美元的價格收購了低能耗服務器生產商
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AMD 芯片
- 據臺灣媒體消息，新一代Wi-Fi傳輸標準 IEEE802.11ac 在今年成為眾多廠商相繼支持的新Wi-Fi標準，包括思科、華碩、D-link、Netgear、Buffalo等廠商，都已有推出支持802.11ac標準的Wi-Fi基地臺產品，理論傳輸值突破1Gbps。
而這波新的搭載風潮，也將隨著無線基站的推出逐漸延燒到移動終端上。芯片廠商Broadcom在日前已推出專為平板計算機、手機等手持裝置所設計的802.11acWi-Fi芯片，代號BCM4335，傳輸速率可達433.3Mbps，雖然仍未達
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Wi-Fi Broadcom
- 導語：國外媒體今天撰文稱，智能手機市場逐漸普及后，低端產品的銷量優勢開始顯現，這也引發全球各大移動芯片企業加大投資力度，爭奪這一增長迅猛的市場。
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智能手機 芯片
- 通過減少芯片數降低成本取下LED燈泡的燈罩后，呈現在眼前的便是LED封裝(圖4，圖5)。封裝有LED芯片的LED封裝是決定光質量的重要部件，同時也是“LED燈泡中成本最高的部分”(多數LED燈泡廠商)。
圖4：拆解
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LED 芯片
- 半導體照明技術無論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術，由于美、日等國因開發較早，故擁有大部分技術權利，臺灣產業也因此每年支付給國外技術的權利金費用超過上億美元。面臨這樣的境況，如果本身研發技能不能加快提
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