- 據國外媒體報道，智能手機和其他設備正變得更加智能，但如果電腦芯片生產的一個關鍵步驟沒有得到很快升級，這種局面就可能會發生變化。半導體為電子產品提供了運算、數據存儲和其他能力，因此為了使設備變得更小、更快和更加廉價，對芯片進行改進也是必不可少的。
工程師正在每塊芯片上，擠入更多的晶體管，但其小型化的步伐，正面臨著一個重大的障礙。目前的光刻工藝被認為無法創建出未來十年芯片所需的更微型圖案。
芯片廠商在開發名為超紫外線(EUV)光刻技術上遇到了難題。基于這種技術的工具，成本是目前使用
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- DSP芯片功能的擴展簡介, 數字信號處理器(DSP)做某些模擬工作比模擬電路要出色，因此得以生存。在某些情況下，由于成本或復雜性的原因，任務甚至不能考慮用模擬電路，DSP仍然是一種可行的選擇，在很多情況下可以輕松地完成那些任務。 這
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- 采用嵌入式S3C2410芯片的智能手機電話短信模塊設計, 0 引言 隨著嵌入式技術和通信技術的發展，在手機領域，智能手機已成為手機發展的主流趨勢。目前在智能手機領域，從處理器選型、操作系統選擇以及應用程序開發都是研究的熱點。在高校計算機相關專業的課程中也越
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- Fluke Networks 日前宣布推出 AirMapper應用程序， 它是首個 Android的應用程序，在智能手機和平板設備上提供實際 Wi-Fi 吞吐量性能的可視化熱圖。雖然現有的解決方案可以映射速度和信號強度，或執行吞吐量抽查，但 AirMapper 應用程序仍是第一個提供可視化吞吐量圖的應用程序，是通過考慮用戶移動設備實際的體驗優化 Wi-Fi 網絡的關鍵。
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- 根據彭博社的報道，蘋果和高通都向投資全球最大的芯片制造商臺積電投向了橄欖枝，投資額超過10億美元，希望臺積電能夠專門開辟一條生產線生產他們的產品芯片。不過蘋果和高通都吃了閉門羹，臺積電方面拒絕了其投資要求.
兩家公司都已經看到了智能手機的發展前景，根據Bloomberg Industries的市場調查數據指出智能手機的市場規模達到了2191億美元，蘋果和高通都卯足勁使勁的拓寬自己的供貨渠道，積極和多家配件商合作。尤其高通一直受困于產能不足的大問題，高通執行長賈可布斯(Paul Jacobs)6月
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- 市場研究機構 IHS iSuppli 旗下的Application Market Forecast Tool (AMFT)日前調降了對 2012年全球芯片市場的成長率預測，認為今年該市場營收將比 2011年些微衰退0.1%，主因是宏觀經濟景氣衰弱以及因此導致的 PC 與其他電子產品需求不振。
IHS AMFT 先前就預測全球芯片市場 2012年成長率最多也不到3%;而如果該機構最新的預測數據成真， 2012年將會是全球芯片市場自2009年以來的首次衰退。IHS資深分析師Dale Fo
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- 摘要：本文介紹了MV05芯片的特性和PWM模塊各個寄存器的用途,概述了VC++的基本知識和在VC++6.0中使用MSComm控件開發串口通信程序的方法。針對PWM模塊的特點給出了PC機與MV05的通信協議、數據包格式、以及PWM用戶自定義
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- 在電子產品中，芯片保險絲具有兩種作用：即保護最終用戶免受傷害并保護電路不被損壞。這些功能使設備用戶和廠家同時受益。過去10年，市場對服務于信息技術、移動和消費應用電子設備的需求在急劇上升。伴隨這一迅速增
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- 全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技(Marvell，NASDAQ：MRVL)日前宣布入選Wi-Fi聯盟的Wi-Fi認證TDLS測試項目。擁有聯盟會員資格的Marvell將和其他無線技術領域的領導廠商一同合作，將TDLS(隧道直連設置)項目整合在下一代無線設備上。
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- Wi-Fi聯盟啟動了一項計劃來認證支持TDLS(通道直接鏈接)的產品，TDLS技術允許設備訪問無線網絡后在相互之間自動創建一個鏈接，消除了通過接入點傳輸數據的需要，并且避免了由網絡擁塞而引起的延遲。
Wi-Fi聯盟表示，新的TDLS認證計劃可以提高應用程序的性能，例如流媒體，而不需要用戶干預。
無線設備之間的直接鏈接讓人聯想到Wi-Fi Direct提供的功能。
Wi-Fi聯盟表示，這兩種技術是互補的。TDLS在無線網絡的后臺運行來優化性能，而Wi-Fi Direct設備可以在旅途中
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- 電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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- 奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)是全球領先的高性能模擬IC設計者及制造商，專為消費及通訊、工業及醫療、汽車應用行業服務，該公司日前發布一款新的智能LED驅動芯片AS3661，可控制多達9個LED，為移動設備帶來精致的指示燈光效果，可獨立于耗電的基帶處理器工作。
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- 全球無線通訊及數字媒體IC設計領導廠商聯發科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布其子公司雷凌科技的Wi-Fi 芯片解決方案，已經被Wi-Fi聯盟選為Wi-Fi CERTIFIEDTM TDLS (Tunneled Direct Link Setup，通道直接鏈接) 認證測試平臺。
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