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        華為發布智能直播一體機：升級Wi-Fi 7+ 保證走播不掉線
        
                                                            
          
                    	
        • 4月28日消息，在近日舉行的中小微企業數智化升級論壇上，華為正式發布面向AI時代的FTTO星光B60系列新品。其中就包括華為FTTO智能直播一體機，它以三大技術突破直擊行業痛點。華為FTTO智能直播一體機全系升級Wi-Fi 7+，主從分布式測速可達5000兆，為高清直播、多設備協同提供底層網絡支撐。首創AI抗干擾，通過獨有的芯片級AI切片算法，并結合上行超幀及干擾抵消黑科技，抗干擾性能提升300%，強干擾下直播不卡頓。新品還首創AI易漫游，通過獨有的多維決策AI小模型算法，主動引導手機漫游，成功率達到99
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        • 關鍵字：
                        華為  智能直播  一體機  Wi-Fi 7  AI                          
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        MediaTek Genio 130A(MT7933) Wi-Fi6 百度云智能音箱方案
        
                                                            
          
                    	
        • 智能家居快速發展的背景下，智能音箱可以將智能燈光、智能家電進行控制、統一管理。可以通過語音指令來控制家電，也可以通過語音對話獲取想要的信息，比如聽歌，聽故事，查詢天氣等等。聯發科技MediaTek全新無線連網系統單晶片Genio
 130A（MT7933），整合了微控制器（MCU）、AI引擎、Wi_Fi6、藍牙及電源管理單元（PMU）。Genio 
130A采用高度整合設計，可為小尺寸裝置提供節能、可靠、高效的網路連接，是各類物聯網裝置的最佳選擇。支持SPI、I2C、I2S、SDIO、USB、UART
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        • 關鍵字：
                        MediaTek  Genio 130A  MT7933  Wi-Fi6  百度云智能音箱                          
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        曝iPhone 17系列將首發蘋果自研Wi-Fi 7芯片：博通慌了
        
                                                            
          
                    	
        • 3月18日消息，供應鏈分析師Jeff Pu透露，iPhone 17系列4款機型都將首發搭載蘋果自研的Wi-Fi 7芯片。Jeff Pu表示，蘋果Wi-Fi 7芯片設計早在2024年上半年就已定案，他預計這顆芯片將于今年晚些時候首次應用到iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上。知名分析師郭明錤此前也曾提到，蘋果計劃在今年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片，替代供應商博通。公開報道顯示，蘋果偏好采用自研芯片、減少外采成本早
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        • 關鍵字：
                        iPhone 17  Wi-Fi 7                          
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        摩爾斯微電子攜手萬創科技推出尖端Wi-Fi HaLow適配器VT-USB-AH-8108
        
                                                            
          
                    	
        • 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，近日宣布與先進嵌入式物聯網解決方案提供商萬創科技（Vantron）合作推出Wi-Fi HaLow適配器VT-USB-AH-8108。這款小巧但功能強大的設備搭載了摩爾斯微電子（Morse Micro）最新的MM8108芯片組，擁有卓越的性能、高效性和即插即用的易用性，將徹底改變物聯網的連接方式。萬創科技推出的VT-USB-AH-8108 Wi-Fi HaLow適配器，旨在為企業和開發者提供超高效率、高吞吐量的無線解決方案，可無縫集成到現有基礎設施中。
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        • 關鍵字：
                        摩爾斯微電子  萬創科技  Wi-Fi HaLow適配器                          
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        加速向Wi-Fi 6升級：恩智浦的3大三頻解決方案，快接住！
        
                                                            
          
                    	
        • 在智能家居或智能樓宇中，可能會有50到100個互聯設備。隨著支持Wi-Fi的設備數量不斷增加，Wi-Fi 6標準已在當今互聯世界廣泛普及，可滿足人們對增加容量、提高性能和效率的需求。Wi-Fi 6 (802.11ax) 在網絡容量、性能和效率方面相較前幾代有了顯著提升。這包括在密集的Wi-Fi環境中實現更快的數據傳輸速率、更低的延遲和多設備支持。憑借其廣泛的設備兼容性和成熟的市場地位，Wi-Fi 6仍然具有重要意義，并在 工業控制 和 消費電子 市場持續增
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        • 關鍵字：
                        恩智浦  Wi-Fi6                          
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        摩爾斯微電子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子，今日宣布推出MM8102。這款新型Wi-Fi HaLow SoC專為歐洲和中東地區的大規模物聯網部署量身定制。作為MM8108的低功耗版本，MM8102在256-QAM調制下可提供1 MHz和2MHz帶寬，吞吐量高達8.7Mbps，遠超LoRaWAN網絡的速度。MM8102 Wi-Fi HaLow SoC采用sub-GHz ISM頻段，覆蓋范圍和信號穿透力比傳統2.4GHz、5GHz和6GHz Wi-Fi網絡更勝一籌。MM8102為歐洲、中東和非洲地
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        • 關鍵字：
                        摩爾斯微電子  Wi-Fi  HaLow  MM8102                          
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        物聯網無線通信技術的革新者：EFR32MG26無線SoC深度解析
        
                                                            
          
                    	
        • 技術背景：物聯網時代的無線通信挑戰與突破在萬物互聯的時代背景下，智能家居、工業自動化、智慧城市等場景對無線通信技術提出了更高要求。設備需要同時滿足低功耗、多協議兼容、高安全性以及強大的邊緣計算能力，這對傳統無線芯片架構構成了巨大挑戰。Silicon Labs推出的EFR32MG26系列無線SoC（系統級芯片）正是針對這些需求應運而生的創新解決方案。作為專為物聯網終端設備設計的無線通信平臺，EFR32MG26在單芯片內集成了ARM Cortex-M33處理器、高性能射頻模塊和AI加速單元，支持Matter、
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        • 關鍵字：
                        芯科科技  Silicon Lab  智能家居  Wi-Fi                          
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        恩智浦推出統一標準Wi-Fi驅動：加速無線連接應用開發！
        
                                                            
          
                    	
        • 本文將重點介紹恩智浦為無線連接SoC開發的統一Wi-Fi驅動程序——多芯片多接口驅動 (MXM)，詳細說明其架構設計如何簡化基于恩智浦無線連接SoC和i.MX應用處理器的開發過程。MXM驅動是恩智浦專有的Wi-Fi驅動實現，可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。該驅動采用靈活的雙許可方案，有GPL-2.0和專有許可，可有效避免許可沖突。該驅動在恩智浦無線SoC固件和主處理器上的標準Linux網絡協議棧/cfg80211之間提供無縫接口。它負責為內核和應用程序提供多種Wi-Fi功能，
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        • 關鍵字：
                        恩智浦  無線連接  SoC  Wi-Fi  驅動程序                          
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        摩爾斯微電子推出全球首款Wi-Fi 4和Wi-Fi HaLow雙認證路由器
        
                                                            
                    
        
                
        
                                
        
                    
        蘋果 iPhone 16e 不支持 5G 毫米波，WLAN 規格降至 Wi-Fi 6
        
                                                            
          
                    	
        • 2 月 20 日消息，蘋果北京時間今日凌晨發布了全新 iPhone 16e 智能手機，現在蘋果官網已列出該機型的詳細參數。IT之家注意到，相較去年推出的 iPhone 16，這次的 iPhone 16e 在無線規格上有所變化。▲ 左側為 iPhone 16e，右側為iPhone 16根據蘋果全球官網數據，iPhone 16e 與 iPhone 16 相比并未對 5G (sub-6 GHz)、4G 及以下蜂窩網絡頻段的支持進行調整，但去掉了對 n258、n260、n261 這三個 5G mmWave 高頻頻
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        • 關鍵字：
                        蘋果  iPhone 16e  5G 毫米波  WLAN  Wi-Fi 6                          
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        IW610系列：為物聯網優化的Wi-Fi 6三頻無線解決方案
        
                                                            
          
                    	
        • 在當今的智能家居和工業自動化環境中，不同的終端設備通過多種無線協議進行無縫交互至關重要。恩智浦宣布推出IW610系列，這是一款突破性、成本和功耗優化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三頻無線解決方案，旨在提供高網絡效率和超低延遲。無論是構建新一代智能家居，還是擴展工業物聯網解決方案，IW610系列都能夠提升連接，提供更快、更智能的交互所需的可靠基礎。該系列包括一個1x1雙頻(2.4GHz/5GHz)和一個單頻(2.4GHz) 20MHz Wi-Fi 6子系統，提供強大、可靠的連接和出色的覆蓋范圍。
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        • 關鍵字：
                        Wi-Fi 6  恩智浦                          
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        研華攜手高通，引領工業Wi-Fi 7解決方案新時代
        
                                                            
          
                    	
        • 研華科技正全力加速其支持服務體系的升級，力求為客戶呈現一套全方位、超行業標準的無線技術解決方案。作為行業先進技術的推動者，研華深刻認識到在無線集成領域，技術專長是驅動創新與突破的核心力量。因此，我們傾力打造的研華工業無線解決方案（AIW），不僅提供前沿技術，更在產品開發的全生命周期內，為開發者提供支持與服務，確保每一步都超越期待，引領行業前行。研華科技嵌入式事業群產品總監蔣孟儒表示：“研華的AIW產品線為工業應用提供了多樣化的無線解決方案。”他進一步指出：“我們精心打造了包括Wi-Fi、GPS/GNSS、
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        • 關鍵字：
                        研華  Wi-Fi 7                          
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        摩爾斯微電子推出MM8108：全球體積最小、速度最快、功耗最低、傳輸距離最遠的Wi-Fi芯片
        
                                                            
          
                    	
        • 配套USB網關，輕松實現Wi-Fi HaLow在新建及現有Wi-Fi基礎設施中的快速穩健集成
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        • 關鍵字：
                        摩爾斯微電子  Wi-Fi芯片                          
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        Ceva Wi-Fi 6和藍牙IP助力恒玄科技全新組合產品
        
                                                            
          
                    	
        • 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布，設計和開發用于先進智能音頻、智能可穿戴設備、無線連接和智能家居市場的無線超低功耗計算 SoC 的全球領導者恒玄科技 (Bestechnic) 延續與 Ceva 的長期合作伙伴關系，將 Ceva-Waves Wi-Fi 6 和藍牙雙模 IP 平臺集成到其全新藍牙/Wi-Fi 組合產品中，其中包括 BES2610 和 BES2800 系列。恒玄科技是全球領先供應商之一，其智能音頻 SoC用于TW
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        • 關鍵字：
                        Ceva  Wi-Fi 6  藍牙IP  恒玄                          
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        芯科科技藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN產品廣獲業界認可，技術創新引領行業潮流
        
                                                            
          
                    	
        • 2024年，Silicon Labs（亦稱“芯科科技“）在物聯網（IoT）領域持續深耕，憑借創新的企業發展理念與實踐、行業領先的技術與產品，獲得來自國內外媒體機構和行業組織頒發的近30個企業及產品類獎項。這些榮譽彰顯了業界對芯科科技前瞻發展理念和深厚技術實力的高度肯定。芯科科技獲得諸多殊榮，得益于在物聯網領域的長期布局和持續投入，其可為業界提供全方位的物聯網無線連接解決方案，涵蓋高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件產品，以及便捷的軟件開發工具、先進的安全功能和一站式支持服務等，從而幫助開發人員解決產品
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        • 關鍵字：
                        芯科科技  藍牙  Wi-SUN                          
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