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        st-nxp 文章 進入st-nxp技術社區

        世界先進與NXP合資廠 新加坡廠動土

        • 世界先進及恩智浦半導體(NXP)于今年9月成立之VSMC合資公司,4日在新加坡淡濱尼舉行12吋晶圓廠動土典禮,該晶圓廠將于2027年開始量產,2029年月產能預計將達5.5萬片12吋晶圓。世界先進暨VSMC董事長方略表示,新加坡不僅是亞洲的經濟樞紐,更是科技創新的高地,世界先進在新加坡興建首座12吋晶圓廠,將延續核心經營理念,提供特殊集成電路晶圓制造的專業服務,并為未來發展奠定堅實基礎。這座新廠不僅將為半導體產業做出貢獻,更將為當地高科技產業注入強勁動能。方略日前也指出,世界先進近年持續策略轉型,氮化鎵今
        • 關鍵字: 世界先進  NXP  晶圓  

        基于 NXP S32K312+FS23 的汽車通用評估板方案

        • S32K3 系列是 NXP 推出的面向汽車電子和工業應用的微控制器,基于 ARM?Cortex?-M7 內核,支持單核、雙核和鎖步內核配置。S32K3 系列具有內核、內存和外設數量方面的可擴展性,符合 ISO26262 標準,能達到 ASIL B/D 安全等級,具有高級功能安全、信息安全和低功耗的特性。適用于可能會在嚴酷環境下工作的車身、區域控制和電氣化應用。另外,NXP? 集成的免費開發環境 S32DS 和實時驅動,讓客戶可以快速上手開發 S32K3 相關應用設計,大大縮短產品
        • 關鍵字: NXP  S32K312+FS23  汽車通用評估板  

        在嵌入式應用中部署生成式AI,恩智浦有個好方法!

        • 近來,與AI相關的周期性熱點幾乎都圍繞著大語言模型 (LLM) 和生成式AI模型,這樣的趨勢反映出這些話題近年來日益增強的影響力和普及程度。與大語言模型和生成式AI模型相關的應用涵蓋了廣泛的領域,從開放式聊天機器人到任務型助手。雖然LLM主要聚焦基于云和服務器端的應用,但人們對在嵌入式系統和邊緣設備中部署這些模型的興趣也在不斷增加。嵌入式系統 (如家用電器、工業設備、汽車等設備中的微處理器) 需要在成本和功耗受限的情況下,適應有限的計算能力和內存可用性。這使得在邊緣設備上部署高精度和高性能的語言模型極具挑
        • 關鍵字: NXP  嵌入式  生成式AI  

        意法半導體Web工具配合智能傳感器加快AIoT項目落地

        • 意法半導體新推出了一款基于網絡的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意法半導體智能 MEMS 傳感器的機器學習內核 (MLC)上開發節點到云端的 AIoT(物聯網人工智能)項目以及相關網絡配置。MLC機器學習內核是 ST MEMS 產品組合的專屬功能,能夠讓傳感器直接運行決策樹學習模型。MLC 能夠自主運行,無需主機系統參與,低延遲,低功耗,高效處理需要 AI 功能的任務,例如,分類和模式檢測。ST AIoT Craft 還集成了利用 MLC在傳感器內實現AI的物聯網項目開發配置所需的全部步驟
        • 關鍵字: 意法半導體  ST AIoT Craft  MLC  智能傳感器  

        ST 宣布 40nm MCU 交由華虹代工,華虹回應

        • ST 與華虹半導體合作,將在中國生產 40nm MCU 芯片。
        • 關鍵字: ST  華虹  

        華虹公司證實:將代工意法半導體40nm MCU

        • 據報道,11月21日,意法半導體在投資者活動現場宣布,公司正和中國晶圓代工廠華虹公司開展合作,將與華虹合作在中國生產40nm節點的微控制器單元(MCU)。據悉,雙方將在中國大陸就40nm制程MCU,圍繞OFT(氧化物填充溝槽,一種半導體制造技術),BCD(集成雙極型晶體管、CMOS、功率DMOS晶體管于同一芯片的半導體工藝),以及IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)開展合作。意法半導體相關負責人在活動現場表示,和國內晶圓代工廠的合作旨在通過互補的方式,加強意法半導體為中國大陸客戶服務的能力,并支持半導體區域化和
        • 關鍵字: 意法半導體  華虹  MCU  ST  40nm  

        基于ST的VIPERGAN100的20V/5A的小體積電源適配器方案

        • EVLVIPGAN100PD是一款100w USB Type-C?3.0電源適配器參考設計。它是一個帶有獨立USB PD控制器的隔離電源。評估板在初級側實現了準諧振反激電路,這個轉換器基于意法半導體的VIPerGaN?高壓轉換器VIPERGAN100并帶有光耦合器反饋電壓調節。這個控制器合封了高性能低壓PWM控制器芯片與650 V GAN MOS。先進的低靜態電源管理有助于實現低待機消耗。減少輸入市電電流畸變,從而提供IDE市電范圍以極低的THD操作,這些都是基于L6564的PFC 芯片。在二
        • 關鍵字: ST  VIPERGAN100  小體積  電源適配器  

        MathWorks和NXP合作推出用于電池管理系統的Model-Based Design Toolbox

        • 全球領先的數學計算軟件開發商MathWorks近日宣布,和全球領先的汽車處理廠商 NXP? Semiconductors(恩智浦半導體)合作推出用于電池管理系統(BMS)的Model-Based Design Toolbox(MBDT)。該工具箱支持工程師在MATLAB?和Simulink?中進行BMS應用的建模、開發和驗證,自動從 MATLAB 為 NXP 電芯控制器生成 C 代碼,并支持 NXP 的軟件解決方案,BMS SDK 組件。BMS 對電動汽車至關重要,因為它可確保為這些高級車輛提供動力的電池
        • 關鍵字: MathWorks  NXP  電池管理系統  Model-Based Design Toolbox  

        大聯大世平集團推出基于onsemi、NXP、安世半導體、ams OSRAM等產品的汽車智能矩陣大燈解決方案

        • 近日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517產品為主,輔以NXP、安世半導體、ams OSRAM、Molex等芯片為周邊器件的汽車智能矩陣大燈方案。圖示1-大聯大世平以onsemi等廠商產品的汽車智能矩陣大燈方案的展示板圖隨著汽車的不斷發展,車燈也在持續進化。特別是在智能化浪潮的推動下,汽車制造商更加注重滿足消費者的個性化需求,因此汽車大燈被寄予更高的期望,其不僅是提升道路照明與行車安全
        • 關鍵字: 大聯大世平  onsemi  NXP  汽車智能矩陣大燈  矩陣大燈  

        如何設計經濟高效、安全可靠的汽車eCockpit解決方案

        • 微電子和軟件技術的快速發展正在深刻地改變車載娛樂中控和安全系統設計,重新定義駕駛體驗。這一轉型的核心是電子駕駛艙(eCockpit),這是現代化汽車中的一個復雜系統,在一個統一的界面中集成了娛樂中控、連接和安全監測功能。eCockpit控制一切,讓駕駛員了解相關情況并保持連接,通過實時監測和自主響應提升汽車安全。eCockpit的核心是駕駛艙域控制器,它將多個電子控制單元(ECU)整合到一個統一的系統中,該系統無縫管理連接、顯示器和觸摸屏、數字儀表板、娛樂中控系統和駕駛輔助功能。高性能片上系統(SoC)平
        • 關鍵字: eCockpit  電子駕駛艙  NXP  恩智浦  

        基于ST VIPERGAN50的50W 反激隔離型智能風冷無霜冰箱電源解決方案

        • 隨著人們生活水平的不斷提高,家電智能化的發展,未來智能家電市場將不斷加速發展,市場需求持續擴大。智能風冷冰箱的原理是利用空氣進行制冷,高溫空氣流經內置的蒸發器(與冰箱內壁分開)時,由于空氣溫度高、蒸發器溫度低,兩者直接發生熱交換,空氣的溫度就會降低。同時,冷氣被吹入冰箱。風冷冰箱就是通過這種不斷的循環方式,來降低冰箱的溫度。風冷冰箱的風機功率根據冰箱的規格和溫度范圍而異,一般在20~30W之間。為了滿足主板+風冷電機+無線通信模塊+顯示屏的供電需求,ST推出了基于VIPERGAN50的50W (DC 15
        • 關鍵字: ST  VIPERGAN50  反激隔離型  冰箱電源  

        i.MX 95實力打造:經濟高效、安全可靠的電子駕艙解決方案!

        • 微電子和軟件技術的快速發展正在深刻地改變?車載娛樂中控?和安全系統設計,重新定義駕駛體驗。這一轉型的核心是電子駕駛艙 (eCockpit),這是現代化汽車中的一個復雜系統,在一個統一的界面中集成了娛樂中控、連接和安全監測功能。eCockpit控制一切,讓駕駛員了解相關情況并保持連接,通過實時監測和自主響應提升汽車安全。eCockpit的核心是駕駛艙域控制器,它將多個電子控制單元(ECU)整合到一個統一的系統中,該系統無縫管理連接、顯示器和觸摸屏、?數字儀表板?、娛樂
        • 關鍵字: NXP  

        米爾NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工業和物聯網技術峰會

        • 2024年10月11日(周五),恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業和物聯網技術峰會”,洞見技術發展趨勢,共促未來市場發展!本次技術峰會將聚焦前沿性的賦能技術,覆蓋智能工業、智能家居、醫療保健等熱門應用。活動現場,深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會,并攜帶最新產品米爾基于NXP i.MX 93核心板及開發板亮相。該核心板憑借高性能處理器、集成NPU、豐富的接口類型以及小巧的尺寸等特點吸引了廣大客戶關注。米爾電子NXP i.MX 93核心板,具備以下顯著特點高性能處理器:核心板搭載了雙核C
        • 關鍵字: 米爾  NXP i.MX 93  核心板  恩智浦工業和物聯網技術峰會  

        NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU, 以高性能、低功耗賦能AI邊緣

        • ?高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在顯著節省功耗,配備eIQ Neutron神經處理單元(NPU),可在邊緣端提供高達172倍的AI加速
        • 關鍵字: 恩智浦  NXP  MCU  

        全新i.MX RT700跨界MCU推出:搭載NPU,賦能高性能、低功耗AI邊緣應用

        • 恩智浦半導體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,旨在為支持智能AI的邊緣端設備賦能,例如可穿戴設備、消費醫療設備、智能家居設備和HMI平臺。i.MX RT700系列為邊緣AI計算的新時代提供了高性能、廣泛集成、先進功能和能效的優化組合。i.MX RT700在單個設備中配備多達五個強大的內核,包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU,可將AI相關應用的處理加速高達172倍,同時將每次推理的能耗降低高達119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達7.5MB的超低功耗SRAM
        • 關鍵字: NXP  MCU  AI  
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