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        st-nxp 文章 最新資訊

        華虹公司證實:將代工意法半導體40nm MCU

        • 據報道,11月21日,意法半導體在投資者活動現場宣布,公司正和中國晶圓代工廠華虹公司開展合作,將與華虹合作在中國生產40nm節點的微控制器單元(MCU)。據悉,雙方將在中國大陸就40nm制程MCU,圍繞OFT(氧化物填充溝槽,一種半導體制造技術),BCD(集成雙極型晶體管、CMOS、功率DMOS晶體管于同一芯片的半導體工藝),以及IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)開展合作。意法半導體相關負責人在活動現場表示,和國內晶圓代工廠的合作旨在通過互補的方式,加強意法半導體為中國大陸客戶服務的能力,并支持半導體區域化和
        • 關鍵字: 意法半導體  華虹  MCU  ST  40nm  

        基于ST的VIPERGAN100的20V/5A的小體積電源適配器方案

        • EVLVIPGAN100PD是一款100w USB Type-C?3.0電源適配器參考設計。它是一個帶有獨立USB PD控制器的隔離電源。評估板在初級側實現了準諧振反激電路,這個轉換器基于意法半導體的VIPerGaN?高壓轉換器VIPERGAN100并帶有光耦合器反饋電壓調節。這個控制器合封了高性能低壓PWM控制器芯片與650 V GAN MOS。先進的低靜態電源管理有助于實現低待機消耗。減少輸入市電電流畸變,從而提供IDE市電范圍以極低的THD操作,這些都是基于L6564的PFC 芯片。在二
        • 關鍵字: ST  VIPERGAN100  小體積  電源適配器  

        MathWorks和NXP合作推出用于電池管理系統的Model-Based Design Toolbox

        • 全球領先的數學計算軟件開發商MathWorks近日宣布,和全球領先的汽車處理廠商 NXP? Semiconductors(恩智浦半導體)合作推出用于電池管理系統(BMS)的Model-Based Design Toolbox(MBDT)。該工具箱支持工程師在MATLAB?和Simulink?中進行BMS應用的建模、開發和驗證,自動從 MATLAB 為 NXP 電芯控制器生成 C 代碼,并支持 NXP 的軟件解決方案,BMS SDK 組件。BMS 對電動汽車至關重要,因為它可確保為這些高級車輛提供動力的電池
        • 關鍵字: MathWorks  NXP  電池管理系統  Model-Based Design Toolbox  

        大聯大世平集團推出基于onsemi、NXP、安世半導體、ams OSRAM等產品的汽車智能矩陣大燈解決方案

        • 近日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517產品為主,輔以NXP、安世半導體、ams OSRAM、Molex等芯片為周邊器件的汽車智能矩陣大燈方案。圖示1-大聯大世平以onsemi等廠商產品的汽車智能矩陣大燈方案的展示板圖隨著汽車的不斷發展,車燈也在持續進化。特別是在智能化浪潮的推動下,汽車制造商更加注重滿足消費者的個性化需求,因此汽車大燈被寄予更高的期望,其不僅是提升道路照明與行車安全
        • 關鍵字: 大聯大世平  onsemi  NXP  汽車智能矩陣大燈  矩陣大燈  

        如何設計經濟高效、安全可靠的汽車eCockpit解決方案

        • 微電子和軟件技術的快速發展正在深刻地改變車載娛樂中控和安全系統設計,重新定義駕駛體驗。這一轉型的核心是電子駕駛艙(eCockpit),這是現代化汽車中的一個復雜系統,在一個統一的界面中集成了娛樂中控、連接和安全監測功能。eCockpit控制一切,讓駕駛員了解相關情況并保持連接,通過實時監測和自主響應提升汽車安全。eCockpit的核心是駕駛艙域控制器,它將多個電子控制單元(ECU)整合到一個統一的系統中,該系統無縫管理連接、顯示器和觸摸屏、數字儀表板、娛樂中控系統和駕駛輔助功能。高性能片上系統(SoC)平
        • 關鍵字: eCockpit  電子駕駛艙  NXP  恩智浦  

        基于ST VIPERGAN50的50W 反激隔離型智能風冷無霜冰箱電源解決方案

        • 隨著人們生活水平的不斷提高,家電智能化的發展,未來智能家電市場將不斷加速發展,市場需求持續擴大。智能風冷冰箱的原理是利用空氣進行制冷,高溫空氣流經內置的蒸發器(與冰箱內壁分開)時,由于空氣溫度高、蒸發器溫度低,兩者直接發生熱交換,空氣的溫度就會降低。同時,冷氣被吹入冰箱。風冷冰箱就是通過這種不斷的循環方式,來降低冰箱的溫度。風冷冰箱的風機功率根據冰箱的規格和溫度范圍而異,一般在20~30W之間。為了滿足主板+風冷電機+無線通信模塊+顯示屏的供電需求,ST推出了基于VIPERGAN50的50W (DC 15
        • 關鍵字: ST  VIPERGAN50  反激隔離型  冰箱電源  

        i.MX 95實力打造:經濟高效、安全可靠的電子駕艙解決方案!

        • 微電子和軟件技術的快速發展正在深刻地改變?車載娛樂中控?和安全系統設計,重新定義駕駛體驗。這一轉型的核心是電子駕駛艙 (eCockpit),這是現代化汽車中的一個復雜系統,在一個統一的界面中集成了娛樂中控、連接和安全監測功能。eCockpit控制一切,讓駕駛員了解相關情況并保持連接,通過實時監測和自主響應提升汽車安全。eCockpit的核心是駕駛艙域控制器,它將多個電子控制單元(ECU)整合到一個統一的系統中,該系統無縫管理連接、顯示器和觸摸屏、?數字儀表板?、娛樂
        • 關鍵字: NXP  

        米爾NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工業和物聯網技術峰會

        • 2024年10月11日(周五),恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業和物聯網技術峰會”,洞見技術發展趨勢,共促未來市場發展!本次技術峰會將聚焦前沿性的賦能技術,覆蓋智能工業、智能家居、醫療保健等熱門應用。活動現場,深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會,并攜帶最新產品米爾基于NXP i.MX 93核心板及開發板亮相。該核心板憑借高性能處理器、集成NPU、豐富的接口類型以及小巧的尺寸等特點吸引了廣大客戶關注。米爾電子NXP i.MX 93核心板,具備以下顯著特點高性能處理器:核心板搭載了雙核C
        • 關鍵字: 米爾  NXP i.MX 93  核心板  恩智浦工業和物聯網技術峰會  

        NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU, 以高性能、低功耗賦能AI邊緣

        • ?高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在顯著節省功耗,配備eIQ Neutron神經處理單元(NPU),可在邊緣端提供高達172倍的AI加速
        • 關鍵字: 恩智浦  NXP  MCU  

        全新i.MX RT700跨界MCU推出:搭載NPU,賦能高性能、低功耗AI邊緣應用

        • 恩智浦半導體宣布推出全新i.MX RT700跨界MCU系列,旨在為支持智能AI的邊緣端設備賦能,例如可穿戴設備、消費醫療設備、智能家居設備和HMI平臺。i.MX RT700系列為邊緣AI計算的新時代提供了高性能、廣泛集成、先進功能和能效的優化組合。i.MX RT700在單個設備中配備多達五個強大的內核,包括在跨界MCU中首次集成eIQ Neutron NPU,可將AI相關應用的處理加速高達172倍,同時將每次推理的能耗降低高達119倍。i.MX RT700跨界MCU還集成了高達7.5MB的超低功耗SRAM
        • 關鍵字: NXP  MCU  AI  

        198元,米爾NXP i.MX 93開發板,限購300套

        • 米爾NXP i.MX 93開發板憑借其卓越的性能、強勁的推理能力以及豐富的接口資源,在眾多行業應用中都得到了廣泛認可,為回饋廣大行業客戶的支持與厚愛,進一步激發開發者的創新潛能,共同推動技術的發展與進步。即日,米爾聯合NXP推出活動:米爾NXP i.MX 93開發板限量300套,僅售198元!此次活動針對企業客戶參與,需要您提供公司信息和聯系方式,請按如下流程操作:怎么參與198元搶購活動?01關注米爾電子公眾號02在米爾公眾號,發關鍵詞【93開發板】或【NXP i.MX 93開發板】;03 打開淘寶ap
        • 關鍵字: NXP i.MX 93開發板  i.MX 93開發板  NXP開發板  NXP核心板  

        大聯大世平集團推出基于NXP產品的HVBMS BJB評估板方案

        • 致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB(高壓電池管理系統電池接線盒)評估板方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的HVBMS BJB評估板方案的展示板圖近年來,新能源汽車產銷量的快速增長以及儲能系統的大規模推廣,極大推動BMS技術的發展。據BusinessWire預測,到2026年全球BMS市場規模預計可達131億美元。通常來講,BMS由電池管理單元(BMU)、電芯監測單元(CMU)
        • 關鍵字: 大聯大世平  NXP  HVBMS  BJB  

        大聯大世平集團推出基于NXP產品的工業BMU方案

        • 致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業BMU方案。圖示1-大聯大世平基于NXP產品的工業BMU方案的展示板圖隨著工業儲能市場迅速崛起,BMU(電池管理單元)技術也迎來新的發展機遇。作為BMS(電池管理系統)的組成部分,BMU主要負責數據處理判斷和信息交互。其接收、分析和處理電芯監測單元的數據,如電壓值、溫度值等,為電池管理提供決策依據。同時,BMU還扮演著通信樞紐的角色,負責與控制系統、充電
        • 關鍵字: 大聯大  世平  NXP  工業BMU  

        基于NXP LPC5516+MC33665+MC33774菊花鏈HVBMS方案

        • Warning: file_get_contents(): SSL: connection timeout in /var/www/html/www.edw.com.cn/www/rootapp/controllerssitemanage/ManagecmsController.php on line 2068 Warning: file_get_contents(): Failed to enable crypto in /var/www/html/www.edw.com.cn/www/roota
        • 關鍵字: NXP  LPC5516  MC33665  MC33774  菊花鏈  HVBMS  

        基于ST第五代高精度定位芯片的車載定位P-BOX方案

        • 目前,汽車導航定位主要采用衛慣組合導航系統,即全球衛星導航系統(GNSS)和慣性導航系統(INS)。全球衛星導航系統用于實現絕對定位,而慣性導航系統用于實現相對定位,兩者相結合才可以實現穩定、可靠的高精度定位。ST最新的高精度定位解決方案P-BOX是ST汽車級芯片組全面解決方案,可以支持多頻段GNSS信號接收、Rawdata原始觀測值輸出、IMU慣性導航等。?場景應用圖?展示板照片?方案方塊圖?核心技術優勢1. 功能安全兼容:第一個功能安全的ASIL-B P-box應用設計與ST整體解決方案(STA910
        • 關鍵字: ST  高精度定位  車載定位  P-BOX  意法半導體  
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