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大聯(lián)大世平集團推出以NXP產(chǎn)品為核心的HVBMS BJB方案
- 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC為核心，輔以東芝（TOSHIBA）光繼電器TLX9160T、安森美（onsemi）EEPROM芯片NV24C64LV、威世（Vishay）電池分流器WSBS8518以及莫仕（Molex）連接器43650-0213為周邊器件的HVBMS BJB方案。圖示1-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為核心的HVBMS BJB方案的展示板圖在新能源汽車產(chǎn)業(yè)加速向電動化、智能化轉(zhuǎn)型的背景下，
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備5大安全認證和標準，一文講透！
- 在當今高度互聯(lián)的世界中，物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備的信息安全能力達到前所未有的重要性。隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IIoT) 和智能家居技術(shù)的不斷發(fā)展，確保強大的安全設(shè)計對于保護敏感數(shù)據(jù)和維護用戶信任至關(guān)重要。本文深入探討支撐工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智能家居設(shè)備安全的重要認證和標準，包括：1、物聯(lián)網(wǎng)平臺安全評估標準 (SESIP)2、平臺安全架構(gòu) (PSA)3、無線設(shè)備指令 (EU RED)4、工業(yè)網(wǎng)絡(luò)安全標準 (IEC62443)5、聯(lián)邦信息處理標準 (FIPS140-3)通過了解并遵循這些認證和合規(guī)要求，開發(fā)人員能夠構(gòu)建安全
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AI 攻擊開始從 MEMS 麥克風獲取聲音
- 美國和日本的 researchers 已經(jīng)發(fā)現(xiàn)筆記本電腦和智能助手（如 Google Home）中使用的 MEMS 麥克風存在一個安全風險。這些 MEMS 設(shè)備存在一個漏洞，即電磁輻射可以被檢測到，即使隔著墻壁，也可以使用 AI 重建麥克風拾取的聲音。佛羅里達大學和日本電子通信大學的 researchers 還發(fā)現(xiàn)了多種解決設(shè)計缺陷的方法，并表示他們已經(jīng)與制造商分享了他們的工作，以供未來可能的修復，并建議使用擴頻時鐘作為防御措施。研究人員測試了來自意法半導體（STMicroelectronics）的 MP
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首款ST/Qualcomm藍牙/Wi-Fi模塊進入量產(chǎn)
- 意法半導體（ST）宣布開始量產(chǎn)與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）合作開發(fā)的ST67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊。此外，Siana Systems 是這種快速上市連接模塊的主要客戶。藍牙/Wi-Fi 模塊是意法半導體與 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款產(chǎn)品，旨在簡化包含 STM32 微控制器 （MCU） 的系統(tǒng)中的無線連接實現(xiàn)。ST67W 模塊可以與任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Techn
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大聯(lián)大世平集團推出以NXP產(chǎn)品為核心的Klipper 3D打印機方案
- 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU為核心，輔以華邦電子（Winbond）W25Q80 Flash、納芯微（Novosense）NSD7312 H橋驅(qū)動IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651運算放大器、SGM61410同步降壓穩(wěn)壓器、SGM2059 LDO穩(wěn)壓器以及杰華特（JOULWATT）JWH5141F同步降壓穩(wěn)壓器的Klipper 3D打印機方案。圖示1-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為核心的Klipper 3D
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米爾NXP i.MX 91核心板開發(fā)板，賦能新一代入門級Linux應(yīng)用
- 米爾電子基于與NXP長期合作的嵌入式處理器開發(fā)經(jīng)驗，在i.MX 6和i.MX 8系列核心板領(lǐng)域已形成完整產(chǎn)品矩陣，米爾累計推出5個平臺共計二十余款NXP核心板，涵蓋工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、新能源、醫(yī)療等領(lǐng)域。此次推出的米爾基于?NXP i.MX 91核心板及開發(fā)板（MYC-LMX91），延續(xù)了米爾在嵌入式模組領(lǐng)域的技術(shù)積累，賦能新一代入門級嵌入式Linux應(yīng)用。提供1GB LPDDR4 8GB eMMC 的核心板和開發(fā)板，核心板采用218PIN引腳的LGA封裝設(shè)計，工作溫度為-40℃-85℃，適應(yīng)工業(yè)級的嚴苛環(huán)境使用
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大聯(lián)大友尚集團推出基于NXP和onsemi產(chǎn)品的汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)方案
- 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于恩智浦（NXP）i.MX 8M Plus處理器平臺和安森美（onsemi）AR0144圖像傳感器的汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)方案。圖示1-大聯(lián)大友尚基于NXP和onsemi產(chǎn)品的汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)方案的展示板圖隨著汽車智能化進程的加速推進，駕駛安全已然成為社會各界高度關(guān)注的重點。據(jù)相關(guān)資料顯示，在車輛行駛過程中，疲勞駕駛、分心駕駛等危險行為已成為引發(fā)交通事故的關(guān)鍵誘因，不僅威脅著駕乘人員的生命安全，也給道路交通管理帶來了嚴
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用于無線域連接的下一代NXP OrangeBox
- NXP Semiconductors 推出了第二代 OrangeBox 開發(fā)平臺，用于車輛網(wǎng)關(guān)與其無線技術(shù)之間的安全通信。與上一代產(chǎn)品相比，OrangeBox2.0 平臺的 CPU 性能提高了 4 倍，并增加了嵌入式 AI 加速、后量子加密支持和 ASIL B 安全島。軟件定義網(wǎng)絡(luò)，幫助保護車輛免受網(wǎng)絡(luò)攻擊，支持向軟件定義汽車 （SDV） 的過渡。該平臺基于 i.MX 94 應(yīng)用處理器，集成了 eIQ Neutron 神經(jīng)處理單元 （NPU） 以及集成的 2.5 Gbps 以太網(wǎng)交換機，支持軟件定義網(wǎng)絡(luò)，
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基于ST STSPIN32G4的500W駐車空調(diào)用變頻壓縮機驅(qū)動方案
- 隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，車輛保有量持續(xù)攀升，人們對駕乘體驗的重視程度日益提高。在貨車運輸領(lǐng)域，司機在長時間停車休息時常常面臨車內(nèi)悶熱或寒冷的困擾，駐車空調(diào)成為改善休息環(huán)境、提升工作效率與生活質(zhì)量的關(guān)鍵設(shè)備。房車旅行的興起，也使得駐車空調(diào)成為保障旅途中舒適居住環(huán)境的必備配置。同時，環(huán)保理念的深入人心，促使汽車空調(diào)技術(shù)朝著節(jié)能、高效方向發(fā)展，為駐車空調(diào)的創(chuàng)新提供了動力。 變頻駐車空調(diào)能根據(jù)車內(nèi)溫度自動調(diào)整壓縮機轉(zhuǎn)
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用于活動跟蹤和高g沖擊測量的傳感器
- 意法半導體（ST）推出了一款傳感器，該傳感器將慣性測量單元（IMU）與嵌入式人工智能相結(jié)合，并針對活動跟蹤和高沖擊測量進行了優(yōu)化。LSM6DSV320X 傳感器是行業(yè)首創(chuàng)的常規(guī)尺寸模塊，尺寸為 3 x 2.5 mm，內(nèi)置 AI 處理功能，可連續(xù)記錄運動和沖擊。創(chuàng)新的雙加速度計設(shè)備可確保高達 16 克的活動跟蹤和高達 320 克的沖擊檢測的高精度。這兩個加速度計采用意法半導體獨有的先進技術(shù)，旨在實現(xiàn)共存和最佳性能。其中一款加速度計經(jīng)過優(yōu)化，可在活動跟蹤中實現(xiàn)最佳分辨率，最大范圍為 ±16g。另一個加速度計可
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NXP發(fā)布Q1財報，多項業(yè)務(wù)取得新進展
- 4月28日，NXP發(fā)布了截至2025年3月30日的第一季度財務(wù)業(yè)績。數(shù)據(jù)顯示，NXP當季營收為28.4億美元，同比下滑9%；毛利率達55.0%，營業(yè)利潤率為25.5%，攤薄后每股收益為1.92美元。此外，運營現(xiàn)金流為5.65億美元，凈資本支出為1.38億美元，資本回報總額為5.61億美元，其中股票回購3.03億美元，股息支付2.58億美元。在運營方面，NXP近期動作頻頻。1月7日，NXP推出了MCX L14x和MCX L25x兩款產(chǎn)品，這是MCX微控制器系列中超低功耗L系列的首批成員。該系列采用雙核架構(gòu)，
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一文讀懂：恩智浦新一代可配置模擬前端，如何重塑工業(yè)自動化？
- 恩智浦的工業(yè)4.0軟件可配置模擬輸入系列 ( NAFE1和NAFE7系列 ) 在市場上廣受好評，在此基礎(chǔ)上，又推出了其下一代模擬輸入/輸出 (AIO) 系列的首款產(chǎn)品NAFE33352。該產(chǎn)品專為工業(yè)測量與控制應(yīng)用打造，旨在提供卓越的精度與靈活性。NAFE3 AIO系列憑借其專為智能工廠打造的先進功能，有效應(yīng)對關(guān)鍵的工業(yè)4.0發(fā)展趨勢。這彰顯了恩智浦對于面向 工廠自動化 應(yīng)用的系統(tǒng)解決方案的長期承諾與投入。賦能機器學習驅(qū)動的工業(yè)自動化在這些系統(tǒng)中
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極具挑戰(zhàn)的移動機器人設(shè)計，恩智浦的一體式VMU幫你輕松應(yīng)對！
- 恩智浦的 MR-VMU-RT1176 是一款緊湊型、一體式車輛管理單元 (VMU)。該器件搭載i.MX RT1176跨界MCU，集成雙核Arm Cortex-M7/M4處理器，并配備全面的傳感器套件與豐富的連接選項，能夠顯著加速工程師構(gòu)建下一代系統(tǒng)的進程。移動機器人設(shè)計人員面臨的挑戰(zhàn)移動機器人系統(tǒng)的設(shè)計極具復雜性，工程師需在一個系統(tǒng)內(nèi)平衡實時控制、傳感器融合及高速通信。傳統(tǒng)設(shè)計需要集成多個分立式組件，如微控制器 (MCU)、慣性測量單元 (IMU)、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) (GNSS) 模塊
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ST以Teseo VI重新定義GNSS在智能駕駛中的應(yīng)用
- 隨著智能駕駛技術(shù)的不斷演進，導航定位服務(wù)已經(jīng)成為車輛的標配功能之一，對GNSS（全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)）芯片的技術(shù)需求也越來越高，伴隨著輔助駕駛級別不斷提升，對高精度實時定位技術(shù)的速度和精度要求已經(jīng)進入到功能安全ISO26262的新范疇。針對全新的市場需求，作為GNSS芯片的主要提供商，意法半導體在2025年推出了新一代GNSS接收器芯片Teseo VI，重新定義了自動駕駛的安全性。該款芯片日前亮相2025慕尼黑上海電子展意法半導體的展位，迎接全球最大汽車產(chǎn)銷市場的開發(fā)者們的檢驗。據(jù)意法半導體汽車電子市場部資深
- 關(guān)鍵字： 202505 ST Teseo VI GNSS 智能駕駛
盤點2025年近期裁員的國際芯片巨頭 最新消息：博世裁員超500人，關(guān)停兩廠！
- 1. 4月13日消息，博世裁員超500人，關(guān)停兩廠！據(jù)報道，博世旗下位于塞布尼茨（薩克森州）和萊因費爾登-埃希特丁根（巴登-符騰堡州）的兩家工廠將關(guān)閉，原因是當前經(jīng)濟危機下建筑業(yè)困境和消費者需求萎縮。這兩家工廠主要生產(chǎn)電動工具---沖擊鉆、角磨機和園藝設(shè)備，相關(guān)產(chǎn)能將轉(zhuǎn)移至其他工廠，特是匈牙利米什科爾茨的工廠。據(jù)悉，工廠關(guān)閉將影響超過500名員工。據(jù)Telegram頻道"俄羅斯版圖片報"報道，博世的管理層已宣布這一決定。據(jù)該頻道匯總，博世還有更多裁員計劃，數(shù)千個工作崗位面臨風險。2.
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