世界先進與NXP合資廠 新加坡廠動土

世界先進及恩智浦半導體（NXP）于今年9月成立之VSMC合資公司，4日在新加坡淡濱尼舉行12吋晶圓廠動土典禮，該晶圓廠將于2027年開始量產，2029年月產能預計將達5.5萬片12吋晶圓。

世界先進暨VSMC董事長方略表示，新加坡不僅是亞洲的經濟樞紐，更是科技創新的高地，世界先進在新加坡興建首座12吋晶圓廠，將延續核心經營理念，提供特殊集成電路晶圓制造的專業服務，并為未來發展奠定堅實基礎。這座新廠不僅將為半導體產業做出貢獻，更將為當地高科技產業注入強勁動能。

方略日前也指出，世界先進近年持續策略轉型，氮化鎵今年也進入量產，碳化硅已簽約合作伙伴，對于新加坡12吋廠的未來發展，公司內部及董事會都充滿信心，他預期5年后滿載，世界先進的年營收將從目前的500億來到1,000億元。

VSMC首座晶圓廠已動工興建，預計于2027年量產，在首座晶圓廠成功量產后，世界先進公司及恩智浦半導體將考慮未來業務發展，評估建造第二座晶圓廠。2029年，該晶圓廠月產能預計將達5.5萬片12吋晶圓，創造約1,500個工作機會，同時將帶動上下游相關產業鏈發展。

世界先進12吋廠啟動興建，該公司董事會上（11）月也決議通過該公司及子公司機器設備及相關廠務設備資本預算，其中，8吋機器設備及相關廠務設備預計投入11.82億元，而開始興建的新加坡12吋廠，相關的機器設備及相關廠務設備預計投入241.18億元，合計將投入253億元。

恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers也表示，恩智浦在新加坡擁有數十年成功的半導體制造營運經驗，新的VSMC晶圓廠與恩智浦的具差異化的混合式制造策略完全相符。這家新晶圓廠將為恩智浦成長計劃確保一個具有成本競爭力、供應鏈控制力和地理韌性的制造基地。