- 在摩爾定律的旅程中，先進封裝技術正發揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術的創新，可以在單個設備中集成更多的晶體管。目前的大多數芯片都采用了異構架構設計，先進封裝技術也讓設備中采用不同制程技術、來自不同廠商、執行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進封裝技術，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進行布線，EMIB則是通過一個嵌入基板內部的單獨芯片完成互連。作為一種高成本效益的方法，
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- 6月14日消息，高通公司首席執行官Cristiano Amon近日在接受采訪時表示，公司正在認真評估臺積電、三星雙源生產戰略。據悉，高通驍龍8 Gen4將在今年10月登場，這顆芯片完全交由臺積電代工，采用臺積電N3E節點，這是臺積電第二代3nm制程。因蘋果、聯發科等科技巨頭都采用臺積電3nm工藝，出于對臺積電產能有限的考慮，高通有意考慮雙代工廠策略。此前有消息稱驍龍8 Gen4原本計劃采用雙代工模式，但是三星3nm產能擴張計劃趨于保守，加上良品率并不穩定，最終高通選擇延后執行該計劃。不過高通并未放棄雙代工
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- 據彭博社報道，當地時間6月13日，三星電子在其年度代工論壇上公布了芯片制造技術路線圖，以增強其在AI人工智能芯片代工市場的競爭力。三星預測，到2028年，其人工智能相關客戶名單將擴大五倍，收入將增長九倍。報道指出，三星電子公布了對未來人工智能相關芯片的一系列布局。在其公布的技術路線圖中，一項重要的創新是采用了背面供電網絡技術。據三星介紹，該技術與傳統的第一代2納米工藝相比，在功率、性能和面積上均有所提升，同時還能顯著降低電壓降。三星還強調了其在邏輯、內存和先進封裝方面的綜合能力。三星認為，這將有助于公司贏
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- 全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，更新其XP018高壓CMOS半導體制造平臺，增加全新40V和60V高壓基礎器件——這些器件具有可擴展SOA，提高運行穩健性。與上一代平臺相比，此次更新的第二代高壓基礎器件的RDSon阻值降低高達50%，為某些關鍵應用提供更好的選擇——特別適合應用在需要縮小器件尺寸并降低單位成本的系統中。XP018平臺作為一款模塊化180納米高壓EPI技術解決方案，基于低掩模數5V單柵極核心模塊，支持-40°C
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- 芯片需求的上漲對晶圓代工廠商的作用是顯而易見的，特別是對于依賴先進制程的高性能芯片，7nm、5nm等制程的加持不僅讓性能有了飛躍的提升，在功耗的控制上也有更多的余地。對于大部分依賴先進制程的芯片公司而言，從晶圓代工廠商中搶訂單已經成為了頭等大事。當然，對于晶圓廠商來說，決定先進制程量產的光刻機也有著同樣的地位。特別是在進入7nm、5nm之后，EUV光刻機的數量將直接決定能否持續取得市場領先地位。作為目前晶圓代工領域的兩大龍頭，臺積電和三星之間圍繞光刻機的競爭已經趨于白熱化。今年第三季度，晶圓代工龍頭臺積電
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- 9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關系，在 Intel 18A 制程上優化 Arm IP，進一步降低采用 Arm IP 的客戶采用 Intel 18A 的成本與風險。郭明錤最新的調查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進的制程優化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶，這意味著 Intel 將使用 18A 生產 ARM 自家芯片。當然，由于沒有基帶 IP，而且考慮到現有智能手機客戶（如蘋果、高通等），Arm 芯片大概率不會涉及手機方面。郭明錤認為，如果 Arm
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- 9月5日，英特爾代工服務（Intel Foundry Services，IFS）宣布與以色列半導體代工廠高塔半導體（Tower Semiconductor）達成一項新的代工協議。根據協議，英特爾將提供代工服務和300mm芯片的制造能力，幫助高塔半導體服務其全球客戶。與此同時，高塔半導體將向英特爾在新墨西哥的工廠投資3億美元，用于購買設備和其他固定資產，英特爾稱高塔半導體通過該工廠每月將獲得超過超過60萬個光刻層（photo layer）的產能，將幫助其滿足下一代12英寸芯片的需求。高塔半導體CEO Rus
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- 6月6日凌晨，蘋果全球開發者大會上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價3499美元，將于明年年初開始在蘋果官網和美國的零售店開賣，隨后推向更多市場。作為一款全新的產品，蘋果新推出的Vision Pro將為他們開辟新的產品線，拓展他們的業務，也為零部件供應、產品組裝等供應鏈廠商帶來了新的發展機遇。為供應鏈廠商帶來新的發展機遇的，就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
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- 英特爾對外宣布，晶圓代工業務將成為獨立部門。今后其需要在性能和價格上參與競爭，而英特爾的各產品業務部門則將能夠自主選擇是否與第三方代工廠進行合作。英特爾表示正在調整企業結構，介紹了內部晶圓代工業務模式的轉變，計劃明年第一季將把晶圓代工事業（IFS）獨立運作，在財報單獨列出損益
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- 蘋果在印度的代工廠緯創（Wistron）近日宣布，將自印度整體撤離，并解散其在印業務。這意味著緯創將終止與蘋果的iPhone代工合作，而該公司曾是蘋果第三大代工廠。據悉，緯創退出印度的原因有很多，包括工人鬧事、工資短付、醫療事故等問題，導致該公司在印度頻繁遭遇爭議。此外，緯創還面臨著蘋果的壓力，蘋果要求其加大在印度制造iPhone的力度，以降低成本和提高市場份額。然而，緯創發現，在印度制造iPhone并不賺錢，反而虧損嚴重。這是因為蘋果對代工廠的利潤要求非常低，而緯創又沒有足夠的影響力和議價能力。緯創曾試
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- 周二，韓國發布了芯片發展十年藍圖，旨在日益激烈的全球競爭中鞏固該國在半導體領域的領先地位。韓國科學技術信息通信部（簡稱科技部）在這一半導體未來技術路線圖中，提出未來10年確保在半導體存儲器和晶圓代工方面實現超級差距，在系統半導體領域拉開新差距的目標?？萍疾砍兄Z支持半導體行業生產更快、更節能、更大容量的芯片，以保持其在已經領先領域（如存儲芯片）的全球主導地位，并在先進邏輯芯片方面獲得競爭優勢。韓國擁有全球最大的存儲芯片制造商三星與SK海力士，在全球各國大力發展本土半導體制造業的背景之下，韓國希望成為非存儲芯
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- 5月8日消息，臺積電是全球最大最先進的晶圓代工廠，然而代工價格也是業界最貴的，特別是先進工藝代工，5nm芯片代工要1.7萬美元，3nm等下一代工藝更是貴出天際，除了蘋果之外其他廠商很難跟進。谷歌的安卓親兒子Pixel系列也使用了三星、谷歌合作的Tensor G系列處理器，今年是Tensor G3系列，基于三星的芯片改進，生產工藝也是三星的4nm工藝，沒用上臺積電4nm，盡管后者的能效可能更好。傳聞稱明年的Tensor G4會改用谷歌自研架構，并轉向臺積電的4nm工藝代工，再往后的Tensor G5甚至會上
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- AMD已與三星電子簽署協議，計劃從臺積電轉移部分4nm處理器業務到三星。傳聞AMD正在調整代號Phoenix的Ryzen 7040系列的設計，以適應三星的4nm工藝。
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- 此次合作將首先聚焦于移動SoC的設計，未來有望擴展到汽車、物聯網、數據中心、航空和政府應用領域。此次合作也代表半導體行業兩個巨頭之間產生新的重要合作關系，有可能對全球芯片制造市場產生重大影響。
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