任務關鍵型網絡和其他重要的企業基礎設施需要不斷從網絡時間服務器接收到準確的時間信息，才能保持可靠運行。但這些服務器易遭受到全球定位系統（GPS）干擾和欺騙這類的網絡安全威脅。Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日推出一項解決方案，通過將其BlueSky技術信號異常檢測軟件集成到SyncServer S600系列網絡時間服務器和儀器中，成功解決這一難題。Microchip是首家將GPS干擾和欺騙檢測和保護以及本地射頻（RF）數據記錄和分析完全集成在一個時間服務器內的公司。
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RF GPS
南方科技大學深港微電子學院擁有未來通信集成電路教育部工程研究中心以及深圳市第三代半導體器件重點實驗室，圍繞中國半導體產業鏈，培養工程專業人才，搭建跨國跨區域的校企合作與人才教育平臺，建立以工程創新能力為核心指標的多元化機制，致力于對大灣區乃至全國的集成電路產業發展提供強有力的支撐作用。其科研成果、產業推廣和人才培養成績斐然，在國產芯片發展浪潮中引人矚目。
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集成電路 微電子 氮化鎵器件 寬禁帶 IC GaN 202103
近年來，諧振變換器的熱度越來越高，被廣泛用于計算機服務器、電信設備、燈具和消費電子等各種應用場景。諧振變換器可以很容易地實現高能效，其固有的較寬的軟開關范圍很容易實現高頻開關，這是一個關鍵的吸引人的特性。本文著重介紹一個以半橋LCC諧振變換數字控制和同步整流為特性的300W電源。圖1所示的STEVAL-LLL009V1是一個數控300W電源。原邊組件包括PFC級和DC-DC功率級(半橋LCC諧振變換器)，副邊組件包括同步整流電路和STM32F334微控制器，其中STM32F334微控制器對DC-DC功率級
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MOSFET IC
西門子數字化工業軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路（IC）封裝技術與高密度連接的設計，且能在執行物理設計之前和設計期間使用更具兼容性與穩定性的物理設計驗證環境。新的高密度先進封裝（HDAP）支持解決方案源于日月光參與的西門子半導體封裝聯盟 （Siemens OSAT Alliance），該聯盟旨在推動下一代IC設計更快地采用新的高密度先進封裝技術，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）。日月光是半導體封裝和測
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IC ASE
通過技術和Equipment Intelligence?（設備智能）的創新，Vantex?重新定義了高深寬比刻蝕，助力芯片制造商推進3D NAND和DRAM的技術路線圖。近日，泛林集團 近日發布了專為其最智能化的刻蝕平臺Sense.i?所設計的最新介電質刻蝕技術Vantex??；诜毫旨瘓F在刻蝕領域的領導地位，這一開創性的設計將為目前和下一代NAND和DRAM存儲設備提供更高的性能和更大的可延展性。泛林集團Vantex?新型刻蝕腔室搭載其行業領先的Sense.i?刻蝕平臺3D存儲設備通
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RF
IDC預計，2021年全球物聯網支出將恢復兩位數的增長率，并在2020—2024年的預測期間實現11.3%的復合年增長率（CAGR）。機器對機器（M2M）通信采用UWB、WLAN、Zigbee、藍牙等低功耗網絡傳輸數據，推動著物聯網的普及。NB-IoT、LTE Cat-M等LPWAN技術和5G高效傳輸網絡的出現，也加速了物聯網的發展。3G和4G網絡促進了人與人之間的無線通信，而5G網絡則將連接范圍擴大到了“事物”之間，這一轉變促使人們開發多樣化的物聯網解決方案，應對各種各樣的行業和環境挑戰。徐蘇翔TE C
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連接器 RF
要點： 作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業領先的容量和吞吐量，加速實現了包含超過590億個晶體管的超大規模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對AI硬件設計的創新優化技術提供了同類最佳的性能、功率和區域（PPA）指標集成式黃金簽核技術帶來可預測且收斂的融合設計，同時實現零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其行業領先的IC Compiler? II布局布線解決方案成
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新思科技 IC Compiler II Graphcore
無論是設計測試和測量設備還是汽車激光雷達模擬前端（AFE），使用現代高速數據轉換器的硬件設計人員都面臨高頻輸入、輸出、時鐘速率和數字接口的嚴峻挑戰。問題可能包括與您的現場可編程門陣列（FPGA）相連、確信您的首個設計通道將起作用或確定在構建系統之前如何對系統進行最佳建模。本文中將仔細研究這些挑戰?？焖俚南到y開發開始新的硬件設計之前，工程師經常會在自己的測試臺上評估最重要的芯片。一旦獲得了運行典型評估板所需的設備，組件評估通常會在理想情況的電源和信號源下進行。TI大多數情況下會提供車載電源和時鐘，以便您可使
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RF AMI AFE FPGA ADC
日前， KLA公司 宣布推出Kronos? 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS? F160XP芯片分揀和檢測系統以及下一代的ICOS? T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測及量測系統。這些新系統具有更高的靈敏度和產量，并包含下一代增強算法，旨在應對特征尺寸縮小、3D結構和異構集成所帶來的復雜性，從而在封裝階段推進半導體元件制造。憑借更可靠地實施這些先進封裝技術，KLA的客戶將無需依賴縮小硅設計節點就能夠提高產品性能。該產品組合的性能提升將提供良率和質量保證，幫助
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IC EPC
全球微電子工程公司 Melexis 宣布，近日推出一款通過AEC-Q100認證的QVGA飛行時間傳感器 IC---MLX 75026，該產品現已量產。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片，進一步擴展了該產品組合。在量子效率和距離精度方面，MLX 75026 的性能是前一代 ToF 傳感器 IC 的兩倍。此外，MLX 75026 與第三代 VGA ToF 傳感器 IC MLX 75027具有軟件兼容性，可方便地實現 VGA 和 QVGA 分辨率遷移。新款傳感器 IC 的尺寸
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DMS IMS IC
領先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業IC供應商?Dialog半導體公司?和針對車載信息娛樂系統（IVI）和智能座艙解決方案的領先汽車系統級芯片（SoC）供應商?Telechips?近日聯合宣布，Dialog將作為Telechips的優選電源管理合作伙伴，為其最新的Dolphin+QD（TCC8059）、Dolphin 3E（TCC8053）/ Dolphin 3M（TCC8050）和Dolphin 3H（TCC8060）等平臺提供電源管理解決
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DVS IC
(?BUSINESS WIRE?)-- 高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的知名公司Power Integrations 近日推出?LYTSwitch?-6?系列安全隔離型LED驅動器IC的最新成員 —— 適合智能照明應用的新器件LYT6078C。這款新的LYTSwitch-6?IC采用了Power Integrations的PowiGaN?氮化鎵(GaN)技術，在該公司今天同時發布的新設計范例報告 (?DER-920?) 中，展現了
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GaN IC PWM
德州儀器（TI）近日發布了Cadence 設計系統公司的PSpice?仿真器的新型定制版本。此版本使工程師可自由對TI電源和信號鏈產品進行復雜的模擬電路仿真。PSpice for TI提供了全功能電路仿真，包括不斷增長的5700多種TI模擬集成電路（IC）模型庫，使工程師比以往任何時候都能更容易地評估用于新設計的組件。許多硬件工程師面臨的需要在緊湊的項目時間內進行精確設計的需求日漸增長。如無法可靠地測試設計，可能會導致生產時間表嚴重滯后并帶來高昂的代價，因此仿真軟件成為每個工程師設計過程中的關鍵工具。&n
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IC PCB
Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多條產品線和工具已經通過臺積電?(TSMC)最新的3nm (N3) 工藝技術認證。臺積電設計基礎架構管理事業部高級總監Suk Lee 表示：“此次認證進一步體現了Mentor對于雙方共同客戶以及臺積電生態系統的突出價值。我們很高興看到Mentor的系列領先平臺正不斷地獲得臺積電認證，以幫助我們的客戶使用最先進的工藝技術在功耗和性能方面獲得大幅提升，進而成功實現芯片設計?！贝舜潍@得臺積電N3工藝認證的 Mentor 產品包括Anal
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IC RF
Limata是一家以專業PCB制造以及相鄰市場LDI激光成像系統設備制造商，LDI X1000系列是能夠在干膜線路和阻焊制程的激光成像中靈活控制成本效益的系統平臺，專為PCB制造商快速運轉生產PCB產品（QTA）配置。X1000可以配置為實惠的入門級解決方案，為PCB制造商提供模塊化和可擴展的系統平臺，在短短幾個小時內快速升級。制造商可以從低成本的單頭模塊機器開始，隨著產量的增加，無縫地將產能提高到最多3頭模塊機器，同時配備18個激光二極管源光源系統。LIMATA高端機型-X1000HR，具有8/&nbs
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QTA IC PCB
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