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        rf-ic 文章 最新資訊

        東芝面向車載應用推出恒流2相步進電機驅動IC

        • 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,面向車載應用推出恒流2相步進電機驅動IC“TB9120AFTG”。新款IC僅使用一個簡單的時鐘輸入接口就能輸出正弦波電流,無需功能先進的MCU或專用軟件。TB9120AFTG的開發是為了接替東芝于2019年推出的首款車載步進電機驅動IC“TB9120FTG”,它能提供更加優異的抗噪聲性能。TB9120AFTG采用帶低導通電阻(上橋臂+下橋臂=0.8Ω(典型值))的DMOS FET,可實現的最大電流為1.5A[1]。DMOS FET和產生微步正弦波(最高可
        • 關鍵字: IC  QFN  MOSFET  

        InnoSwitch3-AQ已通過Q100認證;可在30 V至550 V直流輸入下高效工作

        • 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations 近日宣布?InnoSwitch?3-AQ?已經開始量產,這是一款已通過AEC-Q100認證的反激式開關IC,并且集成了750 V MOSFET和次級側檢測功能。新獲得認證的器件系列適用于電動汽車應用,如牽引逆變器、OBC(車載充電機)、EMS(能源管理DC/DC母線變換器)和BMS(電池管理系統)。?InnoSwitch3-AQ?采用Power Integrations的高速Flux
        • 關鍵字: OBC  BMS  EMS  MOSFET  IC  

        低漂移、高精度、直插式隔離磁性電機電流測量

        • 隨著提升系統效率的需求不斷增長,我們面臨著改善電 機工作效率和控制功能的直接壓力。幾乎所有類型的電 機均面臨著這種需求壓力,包括以下領域中使用的電機:?●? ?白色家電●? ?工業驅動器●? ?自動化●? ?汽車應用在工作電壓較高且具有較高功率的系統中尤其如此。對于確保電機以峰值效率和性能運行而言,反饋到控制算法中的電機運行特性至關重要。相電流是系統控制器使用的這些重要診斷反饋要素(用于實現最佳的電機性能)之一。
        • 關鍵字: PWM  IC    

        三星采用新思科技的IC Compiler II 機器學習技術設計新一代5納米移動SoC芯片

        • 重點:IC Compiler II和Fusion Compiler的機器學習技術助力三星將頻率提高高達5%,功耗降低5%機器學習預測性技術可加快周轉時間(TAT),使三星能夠跟上具挑戰性的設計時間表三星在即將推出的新一代移動芯片流片中部署了機器學習技術新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達克股票代碼:SNPS)今天宣布,三星(Samsung)為其新一代5納米移動芯片生產設計,采用了IC Compiler? II布局布線解決方案(新思科技Fusion Design Platform?的一
        • 關鍵字: 三星  新思科技  IC Compiler II   機器學習  5納米  SoC  

        通用快速充電:電池供電應用的未來趨勢

        • 如今,那些“永遠在線”的消費者希望隨時隨地為他們的便攜式電子產品充電。例如,我們經常看到旅客在等待登機或乘坐火車時給手機、筆記本電腦和耳機充電。但是,由于每個設備的充電方式不同,這些消費者必須攜帶不同的適配器,并且記住哪個適配器適用哪個設備是件相當麻煩的事情(請參見圖1)。對于為了解決這一麻煩的工程師來說,他們的電池充電系統設計必須支持從各種輸入源充電。圖1:使用不同的輸入源和適配器充電為什么考慮使用USB Type-C PD充電?設計一個單芯片充電器集成電路(IC)來為不同配置和不同輸入電壓范圍的多個電
        • 關鍵字: IC  USB  

        高可靠性、節省空間的降壓/反激式開關IC適合400 VDC電動汽車應用

        • 深耕于高壓集成電路高能效功率轉換領域的知名公司 Power Integrations 近日發布已通過AEC-Q100認證的新款?LinkSwitch?-TN2?開關IC,新器件適合降壓或非隔離反激式應用。新款汽車級LinkSwitch-TN2 IC采用750 V集成MOSFET,可為連接到高壓母線的電動汽車子系統提供簡單可靠的電源,這些子系統包括HVAC、恒溫控制、電池管理、電池加熱器、DC-DC變換器和車載充電機系統。這種表面貼裝器件不需要散熱片,只需要很少的外圍元件,而且占用的PC
        • 關鍵字: IC  MOSFET  

        華邦電子HyperRAMTM 推出WLCSP封裝 引領穿戴式裝置時代

        • 全球半導體內存解決方案領導廠商華邦電子于6月10日發布HyperRAM? 產品,這是繼2019年發布后,進一步推出采用 WLCSP 的 HyperRAM? 產品,在嵌入式應用中達到前所未有的薄型尺寸規格。HyperBus?技術最早是由Cypress在2014年發表,相較于其他內存IC的傳輸控制接口, HyperBus? 接口的特點之一是接腳數低,這使得電路板的布局更簡潔, 布線面積也更小。多家IC設計服務公司已推出HyperBus?的相關IP,這讓主芯片廠商在設計內存控制器時 更加容易,目前愈來愈多主芯片
        • 關鍵字: KGB  IC  

        IC供應鏈重整 技術生態兩極化趨勢確立

        • 這一場中美貿易爭端,將中美IC產業直接暴露到了戰場上,作為夾在中美之間的中國臺灣地區的IC產業該如何尋找屬于自己的機遇?我們聽聽當地的同行怎么說。
        • 關鍵字: IC  供應鏈  

        艾邁斯半導體推出性能更優的新型數字X射線讀取電路IC,低輻射劑量即可生成更清晰的圖像

        • 全球領先的高性能傳感器解決方案供應商、移動市場3D臉部識別領域領導者艾邁斯半導體(ams AG)近日推出適用于數字X射線平板式探測儀(FPD)的新型讀取集成電路(IC) —— AS5850A,能夠為臨床醫生提供更清晰的圖像,同時減少對患者的輻射影響。●? ?新型AS5850A是一款256通道數字讀取電路IC,適用于醫療平板式探測儀●? ?作為醫療應用圖像傳感器的領先提供商,艾邁斯半導體持續進行芯片設計和生產工藝創新,不斷推出卓越的高速、低功耗、低噪聲產品●?
        • 關鍵字: IC  FPD  

        低驅動電壓RF MEMS懸臂梁開關的對比研究*

        •   歐書俊,張國俊,王姝婭,戴麗萍,鐘志親(電子科技大學 電子薄膜與集成器件國家重點實驗室,四川 成都 611731)  摘 要:本文針對一字型懸臂梁RF MEMS開關,提出了兩種降低驅動電壓RF MEMS開關的方法,分別為:增大局部驅動面積和降低彈性系數。根據這兩種方法設計了4種形狀的懸臂梁開關,分別為增大局部驅動面積的十字型梁,降低彈性系數的三叉戟型、蟹鉗型和折疊型梁。在梁的長度、厚度和初始間隙等參數一致的情況下,通過CMOSOL軟件建模仿真得到了這4種懸臂梁的驅動電壓,分別為7.2 V、5.6 V、
        • 關鍵字: 202007  RF MEMS  懸臂梁  驅動電壓  彈性系數  

        將低于 1GHz 連接用于電網資產監控、保護和控制的優勢

        • 對電網資產進行數據分析,可幫助運營商快速發現故障,同時還可對主要設備進行預測性維護,而如今幾乎已不存在這種情況。確定采用哪種特定的無線技術,如低于1 GHz、低功耗藍牙?、Wi-Fi?或多標準協議,取決于數據、帶寬、節點之間的距離、所需連接數、可用功率以及所需的響應時間等因素。電網的發展需要在現有的有線連接基礎上增加無線連接,以進行資產監控和控制。增加無線連接的主要因素包括:●? ?采用帶分布式能源資源與傳統發電、輸電和配電一起使用的分散式微電網模式。●? ?對遠程
        • 關鍵字: FCI  RF  

        STOP功能在低噪聲數據采集應用中的優勢

        • 電磁噪聲是指任何一種多余的電磁能量,其強度足以使信號失真。因此,設計高性能數據采集應用或任何具有特別敏感信號路徑的系統時,必須克服噪聲問題。在電源方面,由于其基本的工作原理,高效的DC/DC轉換器可能成為重要的噪聲源。它們既會在轉換器的開關頻率處產生低頻紋波,也會產生因轉換器功率級中電壓和電流的快速切換而引起的高頻噪聲。與開關式穩壓器結合使用的降噪技術示例包括額外的過濾無源元件,諸如緩沖電路、鐵氧體磁珠和饋通電容器,或在電源路徑中包含線性電源,如低壓差穩壓器。雖然這些方案在大多數應用中都能很好地發揮作用,
        • 關鍵字: RF  PWM  

        如何突破本土半導體產業瓶頸期?“硬核中國芯科技園”給出了若干范本

        • 近年來的中興華為事件讓小小的芯片走進了所有國人的視線中,更是將芯片產業推上了前所未有的風口浪尖。其背后承載的不僅是一場有關時間的較量,更是數十年的技術積淀,也是中國高科技產業的基石。為了不再受制于人,從政府到企業,全國上下都掀起了一場“自研芯片”的攻堅戰。實名制認證+線上預約,安全觀展響應國家防控號召,本屆慕尼黑上海電子展實名預登記系統新升級上線!掃描二維碼或前往官網進行預登記① 請您憑真實、有效個人身份證信息參與預登記,提前預約展會參觀名額② 所有進入展館范圍的人員須統一采用“隨申碼+測溫+刷驗身份證原
        • 關鍵字: 半導體產業  IC  中國芯科技園  

        開源LIDAR原型制作平臺

        • 摘要本文探討ADI公司新推出且擁有廣泛市場的LIDAR原型制作平臺,以及它如何通過提供完整的硬件和軟件解決方案,使得用戶能夠建立其算法和自定義硬件解決方案的原型,從而幫助客戶縮短產品開發時間;詳細介紹模塊化硬件設計,包括光接收和發送信號鏈、FPGA接口,以及用于長距離感測的光學器件;介紹系統分區決策,以凸顯良好的系統設計、接口定義和合適的模塊化分級的重要性;描述開源LIDAR軟件堆棧的組件和平臺定制的API,顯示客戶在產品開發期間如何受益,以及如何將這些產品集成到其最終的解決方案中。簡介隨著自動駕駛汽車和
        • 關鍵字: API  LIDAR  IC  

        “1+1+N”服務平臺 激發成都高新區集成電路企業創新活力

        • 作為信息技術產業核心,集成電路產業的創新與發展已成為各地關注重點。6月16日,記者獲悉,成都高新區作為西部集成電路產業發展聚集地,正致力于推進集成電路產業創新提能,通過構建集成電路“1+1+N”公共技術服務平臺,健全集成電路公共技術服務體系,激發集成電路企業創新創造活力。“當前,成都高新區正聚力科技創新,加快建設國家高質量發展示范區和世界一流高科技園區。在成都高新區提出的六條發展原則中,其中之一就是‘堅持科技創新,匯聚轉型發展高質量發展的新動能’。”成都高新區電子信息產業局相關負責人表示,集成電路設計工具
        • 關鍵字: 集成電路  IC  
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