受益于集成器件保護,直接驅動GaN器件可實現更高的開關電源效率和更佳的系統級可靠性。高電壓(600V)氮化鎵(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)的開關特性可實現提高開關模式電源效率和密度的新型拓撲。GaN具有低寄生電容(Ciss、Coss、Crss)和無第三象限反向恢復的特點。這些特性可實現諸如圖騰柱無橋功率因數控制器(PFC)等較高頻率的硬開關拓撲。由于它們的高開關損耗,MOSFET和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)實現此類拓撲。本文中,我們將重點介紹直接驅動GaN晶體管的優點,包括更低的開關損耗、更佳
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MOSFET HEMT GaN PFC IGBT IC
多年來,藍牙技術作為汽車和駕駛員之間連接的紐帶,在提高道路行駛安全性的同時不斷豐富著駕乘體驗,藍牙免提通話和音頻播放功能幫助司機在駕駛時減少分心并且更加安全地觀察道路狀況。
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RF MCU GFSK BLE NFC
作為設計和生產創新性半導體材料的全球領軍企業,法國 Soitec 半導體公司于 7 月 22 日公布了 2021 財年第一季度(截止 2020 年 6 月 30 日)的業績,合并收入為 1.336 億歐元,與 2020 財年同期的 1.194 億歐元相比下降 4.9%(按固定匯率和邊界1計下降5.2%)。這主要歸因于 +0.2% 的匯率增值帶來的積極影響,以及 +0.1% 的范圍效應,此范圍效應與 2019 年 5 月收購 EpiGaN 相關。●? ?2021 財年第一季度收入達 14
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EBITDA RF
Wi-Fi和5G被認為是自動駕駛汽車的推動力,其挑戰在于這些技術如何協同工作并共存——頻譜干擾可能會對車輛的運行和乘客安全產生不利影響。本文討論了支持車輛互聯的技術,以及高選擇性濾波器解決方案如何解決Wi-Fi與V2X間的共存,以實現車輛通信。
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V2X 頻譜 RF 濾波器 BAW 202008
無線技術在過去的20年里快速從3G發展到4G,現在已到了5G的時代。有一個技術問題一直貫穿這一發展的過程,即高頻器件的自動校準測試。
RF ATE和現場測試系統面臨的最困難的挑戰是校準、可重復性和測試結果的關聯度。未來的無線技術的發展需要5G NR器件。Teledyne e2v的四通道多輸入端口ADC利用非并行片上高頻交叉點開關輸入電路技術,使用戶可在RF ATE和/或現場測試環境中使用自動校準和測量技術。
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RF 5G LNA CPS ADC CPS
西門子近期簽署協議收購總部位于美國加利福尼亞州的Avatar Integrated Systems公司(Avatar)。Avatar是一家專注于為集成電路 (IC) 設計提供布局布線 (place and route) 軟件的領先開發商,能夠幫助工程師以更少的資源優化復雜芯片的功耗、性能和尺寸 (PPA)。西門子計劃將Avatar的技術添加到 Xcelerator 解決方案組合中,作為 Mentor IC 軟件套件的一部分,以適應不斷增長的布局布線細分市場。Avatar 將與 Mentor包括 Calib
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PPA IC
英飛凌科技股份公司近日推出新型感測和平衡IC( TLE9012AQU ),進一步壯大其面向 電池管理系統 的產品陣營。該器件專門針對 混合動力汽車和電動汽車 的電池而設計,但也適用于其他應用。它可以測量最多12個電池單元的電壓,并且在使用壽命期間,這款器件能夠在整個工作溫度范圍和電壓范圍內實現高達± 5.8 mV的測量精度。不僅如此,它還可以支持最多5個外接溫度傳感器,提供集成式電池單元平衡功能,并使用iso-UART接口進行通信。電池
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BMS IC
根據聯合國的研究,建筑和施工業 占2018年全球能源消耗的36% ,產生了令人擔憂的碳足跡,而且這一能耗百分比還在持續增長。這些數據為我們敲響了警鐘。因此,如何解決這一問題迫在眉睫。工業設計工程師希望提高樓宇的能源效率,以降低公用事業成本并減少碳足跡。為真正提高效率,設計師必須同時關注新建筑和現有樓宇,擴建以及運營和維護帶來的持續上漲的成本。與物聯網(IoT)相關的技術在提高能效方面起著至關重要的作用。傳感器可根據其感測的環境條件自動關閉燈、暖氣或任何其他耗電系統。與物聯網相關的器件是
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IC
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST),于日前宣布簽署兩項并購協議,收購超寬帶技術專業設計公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro公司的蜂窩物聯網連接資產。在兩項交易走完正常監管審批手續成交后,意法半導體將進一步提升其在無線連接技術方面的服務,特別是完善STM32微控制器和安全微控制器的產品規劃。BeSpoon公司位于法國Le Bourget du Lac,成立于2010年,是一家無晶圓廠半導體設計公司,專門研究超寬帶(UWB)通
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IC UWB BLE
作為一家設計和生產創新性半導體材料的技術領導企業,來自于法國的Soitec以提供高性能超薄半導體晶圓襯底材料來助力整個信息產業的創新,通過不斷革新更優化的制造材料,確保半導體芯片能夠以更高性能和更好的穩定性提供服務。特別是伴隨著5G技術的不斷推進,基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機用芯片的性能方面起到了至關重要的作用,可以說Soitec的技術是促進5G智能手機快速普及的幕后英雄之一。 當然,“幕后英雄”也因為其先進的技術獲得企業的飛速發展,Soitec全球戰略執行副總裁Thomas PILISZCZ
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Soitec RF-SOI FD-SOI
隨著物聯網的普及和發展,Wi-Fi等通信功能配置在不斷普及,為了保證通信功能的正常進行,各種家電包括白色家電、黑色家電在內,都要始終處于通電狀態,這種狀態無疑增加了家電類產品的待機功耗。另一方面,家電產品的顯示器正在進行大型化、高性能化和多功能化的發展,它的顯示部分越來越復雜,所以需要搭配高性能的微控制器(MCU),這一方面增加了工作功耗,使待機功耗、工作功耗都在不斷的增加;另一方面,隨著綠色可持續化發展的需要,要求家電產品要不斷降低待機功耗和工作功耗。傳統上,會從AC/DC、DC/DC電源部分來考慮(如
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IC MCU Wi-Fi
寬禁帶?材料實現了較當前硅基技術的飛躍。 它們的大帶隙導致較高的介電擊穿,從而降低了導通電阻(RSP)。 更高的電子飽和速度支持高頻設計和工作,降低的漏電流和更好的導熱性有助于高溫下的工作。安森美半導體提供圍繞寬禁帶方案的獨一無二的生態系統,包含從旨在提高強固性和速度的碳化硅(SiC)二極管、SiC MOSFET到 SiC MOSFET的高端IC門極驅動器。 除了硬件以外,我們還提供spice物理模型,幫助設計人員在仿真中實現其應用性能,縮短昂貴的測試周期。我們的預測性離散建模可以進行系統級仿真
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IC RDS(on) CAD MOSFET SiC MOS
針對電力公司應用的創新不止局限于監測消耗電網能源的硬件設備,現在還可提供分析功能,旨在了解以前無法在現場跟蹤的電表精度。我們與Helen Electricity Network(芬蘭赫爾辛基的配電系統運營商)和Aidon(北歐地區知名的智能電網、智能電表技術和服務提供商)合作,運用ADI公司先進的終端-云電表分析解決方案(采用mSure?技術)Energy Analytics Studio進行了現場試驗。該解決方案可監控部署電表使用壽命內的精度,并檢測多種竊電類型。電表精度監測尤其與芬蘭市場關系密切,這也
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IC AMI
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,面向車載應用推出恒流2相步進電機驅動IC“TB9120AFTG”。新款IC僅使用一個簡單的時鐘輸入接口就能輸出正弦波電流,無需功能先進的MCU或專用軟件。TB9120AFTG的開發是為了接替東芝于2019年推出的首款車載步進電機驅動IC“TB9120FTG”,它能提供更加優異的抗噪聲性能。TB9120AFTG采用帶低導通電阻(上橋臂+下橋臂=0.8Ω(典型值))的DMOS FET,可實現的最大電流為1.5A[1]。DMOS FET和產生微步正弦波(最高可
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IC QFN MOSFET
深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations 近日宣布?InnoSwitch?3-AQ?已經開始量產,這是一款已通過AEC-Q100認證的反激式開關IC,并且集成了750 V MOSFET和次級側檢測功能。新獲得認證的器件系列適用于電動汽車應用,如牽引逆變器、OBC(車載充電機)、EMS(能源管理DC/DC母線變換器)和BMS(電池管理系統)。?InnoSwitch3-AQ?采用Power Integrations的高速Flux
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OBC BMS EMS MOSFET IC
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