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德州儀器EMI優(yōu)化集成變壓器技術將電力傳輸隔離小型化為IC尺寸封裝
- 德州儀器（TI）近日在北京推出了首款采用新型專有集成變壓器技術開發(fā)的集成電路（IC）：一種具有業(yè)界更低電磁干擾（EMI）的500mW高效隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器UCC12050。其2.65mm的高度能夠幫助設計師減小解決方案的體積（與離散解決方案相比減少了80%，與電源模塊相比減少了60%） ，效率是同類競爭器件的兩倍。UCC12050專為提高工業(yè)性能而設計，其5kVrms增強隔離和1.2kVrms的工作電壓可以防止系統(tǒng)出現(xiàn)高壓峰值（如工業(yè)運輸、電網(wǎng)基礎設施和醫(yī)療設備中）。TI突破性的集成變壓器技術可以實現(xiàn)
- 關鍵字： IC EMI
Qorvo推出完整的V2X前端解決方案
- 近日，移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商Qorvo?, Inc.今日推出首個 47 頻段/Wi-Fi 體聲波 (BAW) 共存濾波器和基于此的V2X前端產(chǎn)品套件，可在確保可靠性的前提下實現(xiàn)在遠程通信單元 (TCU) 和天線中啟用車對萬物 (V2X) 鏈路。由于從 2019 年到 2025 年，全球預計將增加 2.86 億輛聯(lián)網(wǎng)乘用車，該產(chǎn)品組合可為 V2X 通信提供了一個現(xiàn)成的解決方案。圖一注釋：Qorvo 車聯(lián)網(wǎng) - V2X、V2V、V2I、V2P 和 V2NV2X 是
- 關鍵字： RF V2X
Qorvo收發(fā)器芯片簡化物聯(lián)網(wǎng)設計——率先支持所有開源智能家居協(xié)議同時運行
- ?, Inc.近日推出突破性的物聯(lián)網(wǎng)收發(fā)器 Qorvo QPG7015M，這款收發(fā)器支持所有低功率開源標準智能家居技術同時運行。這款收發(fā)器結(jié)合 Qorvo 獲得專利的天線分集和獨有的接收器設計，在覆蓋范圍、干擾穩(wěn)定性和能耗方面性能出色，有助于大幅簡化物聯(lián)網(wǎng)設計。在利用片上系統(tǒng) (SoC) 控制器產(chǎn)品提供多協(xié)議功能方面，Qorvo 已經(jīng)是成熟的領導者。QPG7015M 收發(fā)器主要面向網(wǎng)關物聯(lián)網(wǎng)解決方案，后者需要全面采用 Blue
- 關鍵字： RF SoC
高效電源管理IC應用于AI產(chǎn)品
- 據(jù)悉， 瑞薩電子株式會社宣布其ISL91301B電源管理IC（PMIC），應用于最新Google Coral產(chǎn)品中，包括Mini PCIe加速器、M．2加速器A ＋ E密鑰、M．2加速器B ＋ M密鑰和模塊內(nèi)系統(tǒng)（SoM）。Google Coral可無縫集成至任何規(guī)模的流程中，從而幫助設計人員為各個行業(yè)創(chuàng)建多種本地人工智能（AI）解決方案。
- 關鍵字： 電源 IC AI產(chǎn)品
采用單個IC從30V至400V輸入產(chǎn)生隔離或非隔離±12 V輸出
- 電動汽車、大型儲能電池組、家庭自動化、工業(yè)和電信電源都需要將高電壓轉(zhuǎn)換為±12 V，以滿足為放大器、傳感器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和工業(yè)過程控制器供電的雙極性電源軌需求。所有這些系統(tǒng)中的挑戰(zhàn)之一是構(gòu)建一個緊湊、高效的雙極性穩(wěn)壓器，它的工作溫度范圍為-40°C至+ 125°C，這在汽車和其他高環(huán)境溫度應用中尤為重要。線性穩(wěn)壓器已廣為人知，并且通常位列雙極性電源備選方案的首位，但它不適用于上述高輸入電壓、低輸出電壓的應用，這主要是由線性穩(wěn)壓器在高降壓比下的散熱所導致。此外，雙極性解決方案至少需要兩個集成電路(IC)：一個
- 關鍵字： IC 高壓電轉(zhuǎn)換
5G、測試測量、消費電子、工業(yè)等熱點為RF和模擬帶來巨大機會
- 趙軼苗?（ADI公司?系統(tǒng)解決方案事業(yè)部?總經(jīng)理） 1 5G驅(qū)動RF等新一代芯片問世 5G將在未來在更多的國家和地區(qū)部署，將帶來無線電應用的一波機會和挑戰(zhàn)。ADI作為最早把軟件無線電的概念真正落地的公司，非常關注軟件無線電在未來的應用。ADI在2013年在一個單芯片里把所有模擬的放大器、濾波器、ADC、DAC、PL集成在一個芯片里，推出了向3G和4G基站應用的高性能、高集成度的射頻捷變收發(fā)器AD9361，2018年推出了寬帶寬、高性能RF（射頻）集成收發(fā)器ADRV9009，在2020年ADI將會推
- 關鍵字： 202001 5G ADI RF
采用LFCSP和法蘭封裝的RF放大器的熱管理計算
- 簡介射頻(RF)放大器可采用引腳架構(gòu)芯片級封裝(LFCSP)和法蘭封裝，通過成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當器件之間的電氣互聯(lián)連接，還是放大器排熱的主要途徑（利用封裝底部的金屬塊）。本應用筆記介紹熱阻概念，并且提供一種技術，用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動建模。熱概念回顧熱流材料不同區(qū)域之間存在溫度差時，熱量從高溫區(qū)流向低溫區(qū)。這一過程與電流類似，電流經(jīng)由電路，從高電勢區(qū)域流向低電勢區(qū)域。熱阻所有材料都具有一定的導熱性。熱導率是衡量材料導熱能
- 關鍵字： RF PCB
硬核技術創(chuàng)新加持，華虹宏力“8+12”特色工藝平臺為智能時代添飛翼
- 中國信通院數(shù)據(jù)顯示，2019年1-10月中國5G手機出貨量328.1萬部，發(fā)展速度遠超業(yè)界預期。5G商用的加速推進，讓更廣泛的智能時代提前到來，隨之而來的是海量的芯片需求。然而，先進芯片制造工藝雖有巨資投入，卻僅能滿足CPU、DRAM等一部分芯片市場應用需求；像嵌入式閃存、電源、功率芯片等廣泛存在的需求，則主要由華虹集團旗下上海華虹宏力半導體制造有限公司（“華虹宏力”）為首的特色工藝芯片制造企業(yè)，基于成熟工藝設備不斷創(chuàng)新以提升芯片性能和成本優(yōu)勢來滿足。近日，在中國集成電路設計業(yè)2019年會(ICCAD 2
- 關鍵字： RF-SOI BCD
邁向AI與IC產(chǎn)業(yè)結(jié)合之路
- 高煥堂?（臺灣VR產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席，廈門VR/AR協(xié)會榮譽會長兼顧問） 0 引言 過去十多年來，大數(shù)據(jù)是推動AI發(fā)展的主力。隨著AI應用日愈擴大和日趨復雜，計算能力成為當今推動AI發(fā)展的新動能。30多年前，臺積電公司開創(chuàng)了新IC產(chǎn)業(yè)分工模式和協(xié)同體系。如今為了結(jié)合IC產(chǎn)業(yè)，AI產(chǎn)業(yè)的智能組件化是必然潮流，AI產(chǎn)業(yè)的分工體系也漸漸地進化。于是有趣的是，硬件IC產(chǎn)業(yè)將伴隨新興AI產(chǎn)業(yè)的成長，且心心相印、融合為一。從此公主（AI）和王子（IC）過著幸福快樂的日子。 綜觀現(xiàn)代的IC制程分工是：設計→制造→測
- 關鍵字： 201912 AI IC
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