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業(yè)界最小的LiDAR IC，帶寬提高2倍以上，加速自動(dòng)駕駛汽車(chē)平臺(tái)設(shè)計(jì)
- 近日，Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出業(yè)界速度最快、尺寸最小的光探測(cè)及測(cè)距 (LiDAR) IC，幫助實(shí)現(xiàn)更高速的汽車(chē)自動(dòng)駕駛。與最接近的競(jìng)爭(zhēng)方案相比，MAX40026高速比較器和MAX40660/MAX40661寬帶互阻放大器可提供2倍以上帶寬，在相同尺寸的單個(gè)LiDAR模塊內(nèi)增加32路附加通道，單模塊達(dá)到128個(gè)通道 (競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品為96路)，從而使高速公路上的自動(dòng)駕駛行駛速度提高10mph (15km/h)。
- 關(guān)鍵字： LiDAR IC 自動(dòng)駕駛 Maxim
Power Integrations的BridgeSwitch無(wú)刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)品系列已擴(kuò)展至400 W
- 深耕于高壓集成電路高能效電源轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations公司近日宣布BridgeSwitch?集成半橋(IHB)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC產(chǎn)品系列已有新的擴(kuò)展，現(xiàn)在支持最高400W的應(yīng)用。BridgeSwitch IC內(nèi)部集成了兩個(gè)性能加強(qiáng)的FREDFET（具有快恢復(fù)外延型二極管的場(chǎng)效應(yīng)晶體管）分別用于半橋電路的上管和下管，且具有無(wú)損耗的電流檢測(cè)功能，可使無(wú)刷直流(BLDC)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用中的逆變器效率達(dá)到99.2%。IHB驅(qū)動(dòng)器所提供的業(yè)界先進(jìn)的效率性能和分布式散熱方法可省去散熱片，有助于
- 關(guān)鍵字： 驅(qū)動(dòng)器 IC BLDC
羅德與施瓦茨和泰雷茲進(jìn)一步合作，最大限度減少I(mǎi)oT模塊的現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試
- 隸屬于泰雷茲（Thales）公司的金雅拓（Gemalto），正在使用測(cè)試與測(cè)量領(lǐng)域?qū)＜伊_德與施瓦茨公司（Rohde & Schwarz）的測(cè)試設(shè)備進(jìn)行測(cè)試，以確保該公司的Cinterion? IoT模組可以在所有網(wǎng)絡(luò)和條件下同步運(yùn)行。 這將大大減少I(mǎi)oT（Cat-M和NB-IoT）方案在不同國(guó)家的實(shí)際網(wǎng)絡(luò)環(huán)境測(cè)試，從而加快IoT方案的上市。羅德與施瓦茨公司和隸屬于泰雷茲的金雅拓在開(kāi)展合作，以大大減少昂貴且耗時(shí)的現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試。3GPP定義了IoT的協(xié)議棧功能，但是 IoT終端需要適配
- 關(guān)鍵字： RF IoT
Allegro推出定制SOIC16W封裝，非常適合功率密集型混合動(dòng)力/電動(dòng)汽車(chē)和太陽(yáng)能等應(yīng)用
- 運(yùn)動(dòng)控制和節(jié)能系統(tǒng)電源和傳感解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商Allegro MicroSystems（以下簡(jiǎn)稱(chēng)Allegro）宣布推出名為“MC”的全新定制SOIC16W封裝，這標(biāo)志著業(yè)界電流傳感技術(shù)在需要高隔離度和低功耗的功率密集型應(yīng)用中的一個(gè)飛躍。這種全新封裝具有265μΩ的超低串聯(lián)電阻，比現(xiàn)有SOIC16W解決方案低2.5倍以上，同時(shí)提供Allegros最高認(rèn)證的5kV隔離等級(jí)。
- 關(guān)鍵字： Allegro SOIC16W封裝 IC ACS724
德州儀器EMI優(yōu)化集成變壓器技術(shù)將電力傳輸隔離小型化為IC尺寸封裝
- 德州儀器（TI）近日在北京推出了首款采用新型專(zhuān)有集成變壓器技術(shù)開(kāi)發(fā)的集成電路（IC）：一種具有業(yè)界更低電磁干擾（EMI）的500mW高效隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器UCC12050。其2.65mm的高度能夠幫助設(shè)計(jì)師減小解決方案的體積（與離散解決方案相比減少了80%，與電源模塊相比減少了60%） ，效率是同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)器件的兩倍。UCC12050專(zhuān)為提高工業(yè)性能而設(shè)計(jì)，其5kVrms增強(qiáng)隔離和1.2kVrms的工作電壓可以防止系統(tǒng)出現(xiàn)高壓峰值（如工業(yè)運(yùn)輸、電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施和醫(yī)療設(shè)備中）。TI突破性的集成變壓器技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)
- 關(guān)鍵字： IC EMI
Qorvo推出完整的V2X前端解決方案
- 近日，移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商Qorvo?, Inc.今日推出首個(gè) 47 頻段/Wi-Fi 體聲波 (BAW) 共存濾波器和基于此的V2X前端產(chǎn)品套件，可在確保可靠性的前提下實(shí)現(xiàn)在遠(yuǎn)程通信單元 (TCU) 和天線(xiàn)中啟用車(chē)對(duì)萬(wàn)物 (V2X) 鏈路。由于從 2019 年到 2025 年，全球預(yù)計(jì)將增加 2.86 億輛聯(lián)網(wǎng)乘用車(chē)，該產(chǎn)品組合可為 V2X 通信提供了一個(gè)現(xiàn)成的解決方案。圖一注釋?zhuān)篞orvo 車(chē)聯(lián)網(wǎng) - V2X、V2V、V2I、V2P 和 V2NV2X 是
- 關(guān)鍵字： RF V2X
Qorvo收發(fā)器芯片簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)——率先支持所有開(kāi)源智能家居協(xié)議同時(shí)運(yùn)行
- ?, Inc.近日推出突破性的物聯(lián)網(wǎng)收發(fā)器 Qorvo QPG7015M，這款收發(fā)器支持所有低功率開(kāi)源標(biāo)準(zhǔn)智能家居技術(shù)同時(shí)運(yùn)行。這款收發(fā)器結(jié)合 Qorvo 獲得專(zhuān)利的天線(xiàn)分集和獨(dú)有的接收器設(shè)計(jì)，在覆蓋范圍、干擾穩(wěn)定性和能耗方面性能出色，有助于大幅簡(jiǎn)化物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)。在利用片上系統(tǒng) (SoC) 控制器產(chǎn)品提供多協(xié)議功能方面，Qorvo 已經(jīng)是成熟的領(lǐng)導(dǎo)者。QPG7015M 收發(fā)器主要面向網(wǎng)關(guān)物聯(lián)網(wǎng)解決方案，后者需要全面采用 Blue
- 關(guān)鍵字： RF SoC
高效電源管理IC應(yīng)用于AI產(chǎn)品
- 據(jù)悉， 瑞薩電子株式會(huì)社宣布其ISL91301B電源管理IC（PMIC），應(yīng)用于最新Google Coral產(chǎn)品中，包括Mini PCIe加速器、M．2加速器A ＋ E密鑰、M．2加速器B ＋ M密鑰和模塊內(nèi)系統(tǒng)（SoM）。Google Coral可無(wú)縫集成至任何規(guī)模的流程中，從而幫助設(shè)計(jì)人員為各個(gè)行業(yè)創(chuàng)建多種本地人工智能（AI）解決方案。
- 關(guān)鍵字： 電源 IC AI產(chǎn)品
采用單個(gè)IC從30V至400V輸入產(chǎn)生隔離或非隔離±12 V輸出
- 電動(dòng)汽車(chē)、大型儲(chǔ)能電池組、家庭自動(dòng)化、工業(yè)和電信電源都需要將高電壓轉(zhuǎn)換為±12 V，以滿(mǎn)足為放大器、傳感器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和工業(yè)過(guò)程控制器供電的雙極性電源軌需求。所有這些系統(tǒng)中的挑戰(zhàn)之一是構(gòu)建一個(gè)緊湊、高效的雙極性穩(wěn)壓器，它的工作溫度范圍為-40°C至+ 125°C，這在汽車(chē)和其他高環(huán)境溫度應(yīng)用中尤為重要。線(xiàn)性穩(wěn)壓器已廣為人知，并且通常位列雙極性電源備選方案的首位，但它不適用于上述高輸入電壓、低輸出電壓的應(yīng)用，這主要是由線(xiàn)性穩(wěn)壓器在高降壓比下的散熱所導(dǎo)致。此外，雙極性解決方案至少需要兩個(gè)集成電路(IC)：一個(gè)
- 關(guān)鍵字： IC 高壓電轉(zhuǎn)換
5G、測(cè)試測(cè)量、消費(fèi)電子、工業(yè)等熱點(diǎn)為RF和模擬帶來(lái)巨大機(jī)會(huì)
- 趙軼苗?（ADI公司?系統(tǒng)解決方案事業(yè)部?總經(jīng)理） 1 5G驅(qū)動(dòng)RF等新一代芯片問(wèn)世 5G將在未來(lái)在更多的國(guó)家和地區(qū)部署，將帶來(lái)無(wú)線(xiàn)電應(yīng)用的一波機(jī)會(huì)和挑戰(zhàn)。ADI作為最早把軟件無(wú)線(xiàn)電的概念真正落地的公司，非常關(guān)注軟件無(wú)線(xiàn)電在未來(lái)的應(yīng)用。ADI在2013年在一個(gè)單芯片里把所有模擬的放大器、濾波器、ADC、DAC、PL集成在一個(gè)芯片里，推出了向3G和4G基站應(yīng)用的高性能、高集成度的射頻捷變收發(fā)器AD9361，2018年推出了寬帶寬、高性能RF（射頻）集成收發(fā)器ADRV9009，在2020年ADI將會(huì)推
- 關(guān)鍵字： 202001 5G ADI RF
采用LFCSP和法蘭封裝的RF放大器的熱管理計(jì)算
- 簡(jiǎn)介射頻(RF)放大器可采用引腳架構(gòu)芯片級(jí)封裝(LFCSP)和法蘭封裝，通過(guò)成熟的回流焊工藝安裝在印刷電路板(PCB)上。PCB不僅充當(dāng)器件之間的電氣互聯(lián)連接，還是放大器排熱的主要途徑（利用封裝底部的金屬塊）。本應(yīng)用筆記介紹熱阻概念，并且提供一種技術(shù)，用于從裸片到采用LFCSP或法蘭封裝的典型RF放大器的散熱器的熱流動(dòng)建模。熱概念回顧熱流材料不同區(qū)域之間存在溫度差時(shí)，熱量從高溫區(qū)流向低溫區(qū)。這一過(guò)程與電流類(lèi)似，電流經(jīng)由電路，從高電勢(shì)區(qū)域流向低電勢(shì)區(qū)域。熱阻所有材料都具有一定的導(dǎo)熱性。熱導(dǎo)率是衡量材料導(dǎo)熱能
- 關(guān)鍵字： RF PCB
Nordic Semiconductor提供nRF21540射頻前端模塊樣品
- Nordic Semiconductor宣布推出首款功率放大器/低噪聲放大器(PA/LNA)產(chǎn)品nRF21540TM?RF前端模塊(FEM)，完美補(bǔ)充了Nordic的nRF52和nRF53系列多協(xié)議系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。這款RF FEM的PA提供了高達(dá)+21 dBm的高度可調(diào)TX功率提升，而LNA則提供了+13 dB的RX增益。LNA的低噪聲系數(shù)(NF)僅為2.5 dB，確保可提高Nordic藍(lán)牙5/低功耗藍(lán)牙?(Bluetooth?Low Energy /Bluetooth
- 關(guān)鍵字： 射頻前端 模塊 RF
硬核技術(shù)創(chuàng)新加持，華虹宏力“8+12”特色工藝平臺(tái)為智能時(shí)代添飛翼
- 中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示，2019年1-10月中國(guó)5G手機(jī)出貨量328.1萬(wàn)部，發(fā)展速度遠(yuǎn)超業(yè)界預(yù)期。5G商用的加速推進(jìn)，讓更廣泛的智能時(shí)代提前到來(lái)，隨之而來(lái)的是海量的芯片需求。然而，先進(jìn)芯片制造工藝雖有巨資投入，卻僅能滿(mǎn)足CPU、DRAM等一部分芯片市場(chǎng)應(yīng)用需求；像嵌入式閃存、電源、功率芯片等廣泛存在的需求，則主要由華虹集團(tuán)旗下上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司（“華虹宏力”）為首的特色工藝芯片制造企業(yè)，基于成熟工藝設(shè)備不斷創(chuàng)新以提升芯片性能和成本優(yōu)勢(shì)來(lái)滿(mǎn)足。近日，在中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2019年會(huì)(ICCAD 2
- 關(guān)鍵字： RF-SOI BCD
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