臺積電為全球晶圓代工龍頭，追兵英特爾來勢洶洶，瑞銀分析師Timothy Arcuri最新報告指出，英特爾在新任執行長陳立武帶領下，著重發展半導體設計與代工能力，正積極爭取英偉達與博通下單18A制程。Timothy Arcuri表示，英偉達比博通更有機會下單英特爾晶圓代工，可能用于游戲產品，但效能與功耗仍是英偉達考慮的重點。 另一方面，英特爾透過改善先進封裝技術，縮小與臺積電的差距，英特爾EMIB接近臺積電的CoWoS-L希望能吸引以英偉達為首的大客戶支持。此外，英特爾與聯電的合作相當順利，最快可能在202
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Pat Gelsinger 于 2021 年成為英特爾首席執行官，旨在扭轉公司局面，并在幾年內重新獲得工藝技術和產品領導地位。他在 2024 年底工作完成之前就被趕下臺了，但他仍然強烈支持公司的使命，因此他希望看到新任首席執行官 Lip-Bu Tan 完成他開始的工作，他在接受 CNBC 采訪時說。“我曾致力于并希望完成關于英特爾振興的故事，并與董事會、公司一起，現在在 Lip-Bu 的領導下，你們真的在為他們完成振興而歡呼，因為英特爾在半導體行業中發揮的作用至關重
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2025 年 3 月 23 日，全球半導體巨頭 Intel 宣布，新任首席執行官陳立武（Patrick Gelsinger）將于 3 月 31 日北京時間 18:00-18:45，在圣克拉拉總部舉行的年度 VISION 大會發表主題演講。這將是這位行業資深領袖自 2025 年 2 月正式履新以來，首次面向全球行業伙伴、投資者及媒體的公開戰略闡述。作為 Intel 年度戰略溝通平臺，VISION 大會（3 月 31 日 - 4 月 1 日）的議程調整備受矚目。值得關注的是，在年初發布的會議預告中，主講人原為
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Intel新CEO陳立武上任之際，Intel工廠傳出了捷報，位于亞利桑那州的新晶圓廠的Intel 18A工藝開始初始批量生成，新工藝的量產計劃有望提早實現。Intel工程經理Pankaj
Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鷹已著陸”為喻，強調這一節點開發是先進制程研發的重要里程碑。從中我們了解到Intel
18A節點已開始批量生產首批晶圓，供客戶進行測試與評估。這標志著英特爾18A節點的工藝設計套件（PDK）正式進入1.0版本，客戶已開始利用該套件進行定制芯片的測試。Intel
18
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盡管英特爾希望減少對臺積電制造服務的使用，但該公司將在可預見的未來繼續從這家總部位于中國臺灣的代工廠訂購芯片，一位高級管理人員昨天在一次技術會議上表示。英特爾的宏偉計劃是在英特爾代工內部生產盡可能多的產品，但由于這可能不是最佳策略，它目前正在評估其產品的百分比應該在臺積電生產。“我認為一年前我們在談論盡快將[TSMC的使用量]降至零，但這已經不是策略了，”英特爾企業規劃和投資者關系副總裁John Pitzer在摩根士丹利技術、媒體和電信會議上說。“我們認為，至少與臺積電合作的一些晶圓總是好的。他們是一個很
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2月25日消息，為了配合新發布的至強6000P系列處理器，Intel同步推出了兩款高性能的以太網卡，分別是E830、E610。Intel E830以太網卡面向虛擬化企業、云、電信、邊緣環境中嚴苛的工作負載，可以在PCIe 5.0總線上實現高達200GbE(20萬兆)的速率，帶寬兩倍于上代。針對不同企業對性能、成本的不同需求，Intel E830提供多種端口配置，包括單個200GbE、兩個100/50/25/10GbE、八個25/10GbE等等，首發的是兩個25GbE。新網卡支持精確時間測量（PTM）、15
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近日，英特爾宣布，其18A制程節點（1.8納米）已經準備就緒，并計劃在今年上半年開始設計定案。該制程將導入多項先進半導體技術。18A制程相較于英特爾3nm制程，可將芯片密度提升30%，并提高每瓦性能約15%。英特爾計劃將18A制程應用于即將推出的Panther
Lake筆電處理器與Clearwater Forest服務器CPU，這兩款產品預計將于年底前上市。18A制程的一大突破是PowerVia背面供電技術。該技術透過將粗間距金屬層與凸塊移至芯片背面，并采用納米級硅穿孔（through-silicon
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英特爾在國際固態電路會議 (ISSCC) 上公布了半導體制造領域的一些有趣進展，展示了備受期待的英特爾 18A
工藝技術的功能。演示重點介紹了 SRAM 位單元密度的顯著改進。PowerVia 系統與 RibbonFET (GAA)
晶體管相結合，是英特爾節點的核心。該公司展示了其高性能 SRAM 單元的堅實進展，實現了從英特爾 3 的
0.03 μm2 減小到英特爾 18A 的 0.023 μm2。高密度單元也顯示出類似的改進，縮小到 0.021 μm2。這些進步分別代表了
0.77 和
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在CES 2025上的處理器大廠英特爾演講中，英特爾臨時聯合執行長Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A節點制程芯片，也就是英特爾Panther Lake處理器將于2025年下半年發表。演講中，Johnston還展示了 Panther Lake 芯片的樣品，并表示芯片已經在測試中，她對 intel 18A 節點制程的成果非常滿意。Johnston宣布Intel 18A節點制程將于2025年晚些時候發表。 她強調，英特爾會在2025年及以后繼續增強AI PC產品組合，向客戶提供領先的
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Supermicro, Inc. 作為AI/ML、高性能計算、云端、存儲和5G/邊緣領域的全方位IT解決方案提供企業，預告將推出全新設計的X14服務器平臺，并將通過新一代技術，使計算密集型工作負載與應用程序的性能進一步優化。繼Supermicro于2024年6月推出的效率優化X14服務器獲得了成功，新型系統以該系列服務器為基礎進行全面重大升級，在單一節點中空前地支持256個性能核（P-Core），以及最高8800MT/s的MRDIMM內存，并與新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此項組合可顯著加速
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Intel 18A芯片現已上電運行，并順利啟動操作系統，將用于明年推出的新一代客戶端和服務器產品。外部客戶產品將于明年上半年完成流片。英特爾宣布，基于Intel 18A制程節點打造的首批產品——AI PC客戶端處理器Panther Lake和服務器處理器Clearwater Forest，其樣片現已出廠、上電運行并順利啟動操作系統。距離流片僅隔不到兩個季度，英特爾便再次取得了突破性進展。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均進展順利，預計將于2025年開始量產。此外，英特爾還
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8月6日消息，在近日的財報電話會議上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二臺價值3.83億美元的High NA EUV（極紫外光刻機）。High NA EUV光刻機是目前世界上最先進的芯片制造設備之一，其分辨率達到8納米，能夠顯著提升芯片的晶體管密度和性能，是實現2nm以下先進制程大規模量產的必備武器。帕特·基辛格表示，第二臺High NA設備即將進入Intel位于美國俄勒岡州的晶圓廠，預計將支持公司新一代更強大的計算機芯片的生產。此前，Intel已于去年12月接收了全球首臺High NA EUV光刻
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8月7日消息，Intel即將發布第二代酷睿Ultra處理器，包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點)、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES)，現在又公布了后續第三代酷睿Ultra Lunar Lake。Intel官方宣布，Intel 18A(1.8nm級別)制造工藝、Panther Lake酷睿處理器、Clearwater Forest至強處理器(或為至強7)都已經走出實驗室，成功點亮，并進入操作系統！其中，Panther Lake搭配的內存已經可以運行在設定的頻率上，顯示性能
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7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業界盡早統一封測技術標準，尤其是先進封裝領域。他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰，使用不同的封裝標準，這不僅影響了生產效率，也可能對行業利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進制程芯片制造領域競爭，同時隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發展，對封裝技術提出了更高的要求。目前，先進封裝技術以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長速度也非常快。HBM內
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