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        intel 18a 文章 最新資訊

        Intel Panther Lake預(yù)覽:18A是期待已久的游戲規(guī)則改變者嗎?

        • 在 Computex 上,英特爾分享了其即將推出的 Panther Lake 的主要亮點(diǎn)。盡管技術(shù)細(xì)節(jié)有限,但該公司透露了幾個值得注意的點(diǎn):Panther Lake 有望提供與 Lunar Lake 相當(dāng)?shù)哪苄В哂信c當(dāng)前 Arrow Lake H 系列相當(dāng)?shù)男阅軆?nèi)核,并包括下一代集成 GPU 架構(gòu)。最重要的是,Panther Lake 將建立在英特爾先進(jìn)的 18A 工藝之上。TechNews 在以下段落中仔細(xì)研究了 18A 是否真的值得期待。Intel 10 和 Intel 7 時代
        • 關(guān)鍵字: Intel  Panther Lake  18A  

        Intel 18A制程技術(shù)細(xì)節(jié)曝光:性能與密度全面提升

        • 據(jù)報(bào)道,在2025年英特爾代工大會及VLSI研討會上,英特爾進(jìn)一步公布了其最新一代Intel 18A制程的技術(shù)細(xì)節(jié)。Intel 18A采用了RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管(GAA)技術(shù),相比FinFET技術(shù)實(shí)現(xiàn)了重大突破。這一技術(shù)不僅提升了柵極靜電性能,還顯著降低了寄生電容,提高了設(shè)計(jì)靈活性。同時,Intel 18A率先引入了PowerVia背面供電技術(shù),該技術(shù)將單元密度和利用率提升了5%-10%,并顯著降低了供電電阻,使ISO功率性能提升4%。與Intel 3工藝節(jié)點(diǎn)相比,Intel 18A的每瓦性能
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        下半年,2nm競爭升溫

        • 三強(qiáng)蓄勢待發(fā)。
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        花旗分析師:Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場份額

        • 據(jù)花旗周三發(fā)布的一份研究報(bào)告,上個季度在微處理器市場份額出現(xiàn)明顯變化,Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場份額。根據(jù) Mercury Research 的估計(jì),花旗分析師發(fā)現(xiàn),Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴(kuò)大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場份額。英特爾的股價(jià)在第一季度下跌 182 個基點(diǎn)至 65.3%,這是自 2002 年花旗開始為該行業(yè)建模以來的最低水平。與此同時,花旗分析師發(fā)現(xiàn),AMD 的份額環(huán)比下降從
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        Siemens Digital Industries Software 和 Intel Foundry 已宣布推出工具認(rèn)證

        • 西門子的 Calibre nmPlatform 工具現(xiàn)已獲得英特爾 18A PDK 認(rèn)證。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE (AFS) 軟件工具已通過 Intel 18A PDK 認(rèn)證。西門子的 Calibre nmPlatform 及其模擬 FastSPICE (AFS) 軟件是西門子 Solido Simulation Suite 產(chǎn)品的一部分,現(xiàn)在也通過英特爾代工定制參考流程 (CRF) 實(shí)現(xiàn)。西門子針對英特爾 18A-P 工藝節(jié)點(diǎn)的 Calibre
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        Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)

        • 英特爾 Arrow Lake 架構(gòu)的模具照片已經(jīng)發(fā)布,展示了英特爾注入小芯片(tile)的設(shè)計(jì)的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片,揭示了 Arrow Lake 各個圖塊的布局和計(jì)算圖塊內(nèi)內(nèi)核的布局。第一張照片展示了英特爾臺式機(jī)酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片,計(jì)算圖塊位于左上角,IO 圖塊位于底部,SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側(cè)。左下角和右上角是兩個填充模具,旨在提供結(jié)構(gòu)剛度。計(jì)算芯片在 TS
        • 關(guān)鍵字: Arrow Lake  Die Shot  Intel  chiplet  

        Synopsys支持英特爾18A-P、E工藝技術(shù)

        • Synopsys 為 Intel Foundries 的 18A 和 18A-P 更高性能工藝技術(shù)開發(fā)了生產(chǎn)就緒型設(shè)計(jì)流程。這些產(chǎn)品將于今年晚些時候進(jìn)入量產(chǎn),用于使用 RibbonFET 全環(huán)繞柵極 (GAA) 晶體管和第一個背面供電架構(gòu)的 1.8nm 設(shè)計(jì)。兩家公司還致力于英特爾 14A-E 高效低功耗工藝的早期設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化。這是 Intel Foundry 和 Synopsys 工程團(tuán)隊(duì)之間廣泛設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化 (DTCO) 努力的結(jié)果。Synopsys 還針對 Intel 18A 優(yōu)化了其 IP
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        一文看懂英特爾的制程工藝和系統(tǒng)級封裝技術(shù)

        • 一文帶你看懂英特爾的先進(jìn)制程工藝和高級系統(tǒng)級封裝技術(shù)的全部細(xì)節(jié)...  1.     制程技術(shù)Intel 18A 英特爾18A制程節(jié)點(diǎn)正在按既定計(jì)劃推進(jìn),首個外部客戶的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預(yù)計(jì)將在2025年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)爬坡,基于該制程節(jié)點(diǎn)的首款產(chǎn)品,代號為Panther Lake,將于2025年年底推出,更多產(chǎn)品型號將于2026年上半年發(fā)布。【英特爾新篇章:重視工程創(chuàng)新、文化塑造與客戶需求;英特爾發(fā)布2025年第一季度財(cái)報(bào)
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  制程技術(shù)  系統(tǒng)級封裝技術(shù)  EMIB  Foveros  Intel 18A  

        英特爾版 X3D 技術(shù)將至:18A-PT 芯片工藝官宣,14A 節(jié)點(diǎn)即將推出

        • 4 月 30 日消息,英特爾新任 CEO 陳立武今日在美國加州圣何塞舉行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活動中亮相,概述了公司在晶圓廠代工項(xiàng)目上的進(jìn)展。陳立武宣布,公司現(xiàn)在正在與即將推出的 14A 工藝節(jié)點(diǎn)(1.4nm 等效)的主要客戶進(jìn)行接觸,這是 18A 工藝節(jié)點(diǎn)的后續(xù)一代。英特爾已有幾個客戶計(jì)劃流片 14A 測試芯片,這些芯片現(xiàn)在配備了公司增強(qiáng)版的背面電源傳輸技術(shù),稱為PowerDirect。陳立武還透露,公司的關(guān)鍵 18A 節(jié)點(diǎn)現(xiàn)在處于風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段,預(yù)計(jì)今年晚
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        英特爾18A工藝雄心遇挫?旗艦2納米芯片據(jù)稱將外包給臺積電生產(chǎn)

        • 財(cái)聯(lián)社4月23日訊(編輯 馬蘭)據(jù)媒體報(bào)道,英特爾正委托臺積電使用其2納米制程生產(chǎn)Nova Lake CPU。考慮到英特爾自己擁有18A工藝,且一直宣傳該工藝勝過臺積電的2納米技術(shù),這份代工合同可能透露出一些引人深思的訊號。英特爾聲稱將為客戶提供最好的產(chǎn)品,而這可能是其將Nova Lake生產(chǎn)外包給臺積電的一個原因。但業(yè)內(nèi)也懷疑,既然18A工藝已經(jīng)投入了試生產(chǎn),英特爾將生產(chǎn)外包可能是由于產(chǎn)能需求的驅(qū)動,而不是性能或回報(bào)等方面的問題。還有傳言稱,英特爾可能采取雙源戰(zhàn)略:既使用臺積電的2納米技術(shù)生產(chǎn)旗艦產(chǎn)品,
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        Intel下單臺積電2nm!用于下代PC處理器

        • 4月22日消息,據(jù)媒體報(bào)道,Intel已加入臺積電2nm制程的首批客戶行列,計(jì)劃用于生產(chǎn)下一代PC處理器,目前相關(guān)準(zhǔn)備工作正在臺積電新竹廠區(qū)緊鑼密鼓地進(jìn)行,以確保后續(xù)良率的調(diào)整。臺積電計(jì)劃在下半年量產(chǎn)2nm制程,近期相關(guān)客戶陸續(xù)浮出水面,此前,AMD已宣布下單臺積電2nm制程。報(bào)道稱,Intel和臺積電目前在2nm制程上僅合作一款產(chǎn)品,可能是Intel明年要推出的PC處理器Nova Lake中的運(yùn)算芯片。對于Intel加入的消息,臺積電表示不評論市場傳聞,也不評論特定客戶業(yè)務(wù),Intel方面也未對相關(guān)消息
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        英特爾將在 2025 VLSI 研討會上詳解 18A 制程技術(shù)優(yōu)勢

        • 4 月 21 日消息,2025 年超大規(guī)模集成電路研討會(VLSI Symposium)定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行,這是半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂級國際會議。VLSI 官方今日發(fā)布預(yù)覽文檔,簡要介紹了一系列將于 VLSI 研討會上公布的論文,例如 Intel 18A 工藝技術(shù)細(xì)節(jié)。相較于 Intel 3 制程,Intel 18A 節(jié)點(diǎn)在性能、能耗及面積(PPA)指標(biāo)上均實(shí)現(xiàn)顯著提升,將為消費(fèi)級客戶端產(chǎn)品與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品帶來實(shí)質(zhì)性提升。英特爾聲稱,在相同電壓(1.1V)和復(fù)雜度條件下,I
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        凌華智能全球首發(fā)Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊:95mm×70mm小尺寸迸發(fā)強(qiáng)悍算力

        • 超強(qiáng)性能,精巧尺寸,適應(yīng)各種空間限制重點(diǎn)摘要:●? ?三合一超強(qiáng)架構(gòu):搭載Intel??Core??Ultra處理器,最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU,AI算力與能效雙優(yōu)●? ?軍工級緊湊設(shè)計(jì):95mm×70mm迷你尺寸,板載64GB LPDDR5x內(nèi)存(7467MT/s),支持-40°C至85°C寬溫運(yùn)行(特定型號)●? ?豐富工業(yè)級接口:集成16通道PCIe、2個SATA、2個2.5GbE網(wǎng)口及DDI/USB
        • 關(guān)鍵字: 凌華智能  Intel  Core Ultra  COM-HPC Mini  

        英特爾宣布 18A 工藝節(jié)點(diǎn)已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)

        • 英特爾的代工服務(wù)高級副總裁 Kevin O'Buckley 在 2025 年愿景大會上宣布了公司 18A 工藝節(jié)點(diǎn)的進(jìn)展。?在 2025 年愿景會議上,英特爾今天宣布已進(jìn)入其 18A 工藝節(jié)點(diǎn)的風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn),這是一個關(guān)鍵的生產(chǎn)里程碑,標(biāo)志著該節(jié)點(diǎn)現(xiàn)在處于小批量測試制造運(yùn)行的早期階段。英特爾的代工服務(wù)高級副總裁 Kevin O'Buckley 宣布了這一消息,因?yàn)橛⑻貭柤磳⑼耆瓿善洹八哪晡鍌€節(jié)點(diǎn)”(5N4Y) 計(jì)劃,該計(jì)劃最初由前首席執(zhí)行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger)
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  18A  制程  

        Intel新任CEO陳立武:堅(jiān)定代工、最重視與客戶交流

        • 4月1日消息,北京時間4月1日凌晨,Intel新任CEO陳立武首次公開亮相,在2025年度Vision大會上,向來自技術(shù)產(chǎn)業(yè)界的廣大與會者發(fā)表演講,闡述了重振Intel技術(shù)和制造領(lǐng)先地位的全面思路。陳立武在演講中強(qiáng)調(diào),憑借豐富的領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)和深厚的行業(yè)經(jīng)驗(yàn),Intel將秉持以客戶為中心的戰(zhàn)略核心,利用新興技術(shù)的進(jìn)步,充分把握未來在軟件、硬件和代工工程領(lǐng)域的巨大機(jī)遇。陳立武明確表示:“作為CEO,我最重視的就是與客戶交流。在我的領(lǐng)導(dǎo)下,Intel將成為一家以工程師文化為核心的公司。我們會用心傾聽客戶心聲,以客戶
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