- 數十年來，半導體行業在超級集成的道路上暢通無阻，一方面可以提高功能和性能，另一方面可以降低系統成本。不過，標準的做法是將越來越多的功能塞進單個裸片上，當您想要集成某些采用不同制程的功能時，這條路就走不通了。這就是為什么3D IC- 將3D模塊和內插器集成在一起變得越來越流行的原因。當前，一個流行的應用案例是將高帶寬存儲器與處理器并排結合在一起，在DRAM堆棧和主存儲器之間直接通過低阻抗/高度并行連接實現更高帶寬的通信。
當然，每個設計創新都會帶來新的設計問題。其中之一就是如何管理這些系統一直到封
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電源完整性 IC設計
- 9月18日，中國半導體協會集成電路設計分會與中關村集成電路設計園聯合組織的“中國集成電路設計業2017年會暨北京集成電路產業創新發展高峰論壇”(以下簡稱“2017年ICCAD年會”)新聞發布會在中關村集成電路設計園展示中心召開，北京市經信委、中半協集成電路設計分會相關領導出席發布會。來自相關政府部門、行業協會、企業代表、行業機構等近百人參加了此次會議。會議由中關村集成電路設計園公司董事長苗軍主持。 正值全國第三屆“雙創周”之際，舉辦2017年ICCAD年會的新聞發布會，全面介紹即將于11月16-17
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ICCAD IC設計
- 第90屆中國電子展進入倒計時階段，距離10月25日開幕不到2個月的時間。作為萬眾矚目的中國電子行業盛會，第90屆中國電子展會將在上海新國際博覽中心呈現怎樣的精彩?小編為您梳理了九大“最”看點，帶您提前領略展會盛況。
“最”看點之一規模
第90屆中國電子展的展覽面積達5萬平方米，5個展館，超1000個展位。自牽手中國國際半導體博覽會以來，中國電子展強勢打造從元器件、設備到應用終端完整產業鏈。本屆展會更是匯集了史上最強元器件和半導體展商陣容，并欲
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芯片 IC設計
- 觀測2017年全球半導體產業，3C終端產品需求回穩，帶動存儲器價格上揚，加上車用電子及工業用半導體需求成長，中國臺灣地區資策會MIC預估，全球半導體市場規模將比2016年成長9.8%，達到3,721億美元，2018年全球半導體市場也會有小幅成長，預估成長率為2.1%。
雖然今年PC市場持續衰退，但除了傳統3C之外，還有車用電子及工業、物聯網用的半導體需求成長，加上存儲器價格上揚的帶動，全球半導體市場可望達到9.8%成長率。相較全球成長規模，臺灣表現則有點差強人意。資策會M
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半導體 IC設計
- 韓國半導體產業看似風光，雖然三星、海力士等存儲器廠獲利創新高，但在此同時，主要無廠IC設計廠商上獲利半年表現卻不如去年，形成強烈對比。
韓國媒體Businesskorea報導，在韓國創業板市場(KODAQ)掛牌交易的十五大無廠IC設計商中，有十家上半年營業利潤呈現衰退，每十家有五家出現虧損，僅有兩家營收、獲利成長。
報導特別點名LCD面板核心零件時序控制IC，以及驅動IC設計業者上半年獲利衰退均超過三成，這與中國同行瓜分市場有關。 據統計，中國無廠半導體公司去年達1,362家，幾乎是201
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Fabless IC設計
- IC設計總體上升趨勢，手機芯片市場聯發科已經被高通打趴下了，PC處理器AMD最近大出風頭。
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IC設計 聯發科
- 盡管股價重新站回300元，但聯發科可以從此一路平順、過關斬將嗎? IC設計業如今正面臨的三大挑戰，蔡明介與蔡力行還有一段長路要走。
7月31日，聯發科技舉行在線法說會，共同執行長蔡力行首度登場主持，隔天股價連續大漲，站上久違的300元大關，也改寫近20個月來的波段新高價。
聯發科股價大漲，主因當然是下滑三年的毛利率，如今終于出現止跌回穩;此外，投資人對「小張忠謀」蔡力行加入后的「雙蔡體制」，也抱持樂觀看法。 不過，若是預期聯發科從此可以過關斬將一路平順，恐怕是太高的預期，因為，IC設計業大
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聯發科 IC設計
- 臺灣在IC產業唯一有優勢的還是制造業，其他如設計、封測等，大陸半導體都已經一一超越。
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IC設計 臺積電
- 事實上，經過前幾次的挫敗之后，聯發科或許已經意識到這一問題，不能因小失大。所以，將目光重新聚焦到中低端市場，保衛原有的市場份額才是聯發科目前的首要任務。
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聯發科 IC設計
- 近年來，東莞大力發展IC(集成電路)設計產業。目前，松山湖在此領域已經初步形成了集聚效應。位于園區的東莞賽微微電子有限公司(以下簡稱“賽微微電子”)，就成為其中的代表性企業。
通過不斷創新研發，賽微微電子如今在電池管理和保護芯片領域已經聲名顯赫，并打破了國外產品在此領域的技術壟斷，逐步實現了對國外品牌的產品替換。截至目前，賽微微電子的出貨量已經突破3億顆，逐步成為東莞IC設計領域的新貴。
累計出貨量已突破3億顆
賽微微電子總經理蔣燕波最近異常忙碌，訂單紛至沓來
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IC設計 華為
- 芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上迭的芯片制造流程后，就可產出必要的IC芯片。然而，沒有設計圖，擁有再強制造能力都沒有用，因此，建筑師的角色相當重要。但是IC設計中的建筑師究竟是誰呢?接下來要針對IC設計做介紹。 在IC生產流程中，IC多由專業IC設計公司進行規劃、設計，像是聯發科、高通、Intel等知名大廠，都自行設計各自的IC芯片，提供不同規格、效能的芯片給下游廠商選擇。因為IC是由各廠自行設計，所以IC設計十分仰賴工程師的技術，工程師的素質影響著一間企業的價值。
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芯片 IC設計
- 厚翼科技(HOY Technologies，簡稱HOY)日前宣布加入全球首創云端半導體產業鏈整合服務Micro-IP.com平臺，該平臺結合全球中/小/微型芯片公司，形成一個多維度的IP服務生態系，整合全球IC設計資源，讓有需求的公司能在該平臺上找到相對應的產品，大幅縮短研發到上市的時間(Time-to-Market)，并讓各公司都能互利共生，共創商機。 厚翼科技提供各式內存提供測試與修復的解決方案，可自動產生不論面積、測試時間以及退貨率都最優化的內存測試與修復方案。在Micro-IP.c
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厚翼科技 IC設計
- 什么是芯片反向設計?反向設計其實就是芯片反向設計，它是通過對芯片內部電路的提取與分析、整理，實現對芯片技術原理、設計思路、工藝制造、結構機制等方面的深入洞悉，可用來驗證設計框架或者分析信息流在技術上的問題，也可以助力新的芯片設計或者產品設計方案。
芯片反向工程的意義：現代IC產業的市場競爭十分激烈，所有產品都是日新月異，使得各IC設計公司必須不斷研發新產品，維持自身企業的競爭力。IC設計公司常常要根據市場需求進入一個全然陌生的應用和技術領域，這是一件高風險的投資行為。并且及時了解同類競爭對手芯片
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芯片 IC設計
- 曾被譽為臺灣明日之星的IC設計產業，曾在政府力倡矽導計劃時，公司數量一度逼近400家大關，然近幾年面對全球半導體產業整并大勢的強力挑戰，加上大陸IC設計產業快速茁壯，目前市值不到新臺幣10億元的掛牌IC設計公司數量占比約2成，且有近5成市值不到30億元(約9854千萬美元)，過去臺系IC設計公司強調小而美的競爭優勢，如今卻已成為難以翻身的巨大鴻溝。
全球芯片市場競爭不再只是芯片設計開發，而是牽扯更多的軟體及應用領域設計，甚至連晶圓代工、封測產能等后勤支援能力，亦必須一次到位，這使得市值日漸萎縮的
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IC設計 晶圓
- 多年來，深圳IC產業一直穩居全國榜首，設計公司表現尤為亮眼。在最新的中國10大IC設計公司排名中，有4家來自深圳。相比IC設計，晶圓制造對于技術、資金及人才的要求更為嚴苛，因此深圳在制造上面的投入相對較少。
目前全國12英寸晶圓產線共有17條，其中上海、江蘇各3條，北京、安徽及福建各2條，湖北、四川等地多條產線在建中。反觀深圳，在晶圓制造方面真正發展壯大的僅中芯國際、方正微電子及深愛半導體3家。
中芯國際在深圳共有兩條生產線。第一條產線在2014年12月建成，是中芯國際深圳公司在華南地區第
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IC設計 晶圓
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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