厚翼科技加入Micro-IP.com云端半導體產業鏈整合服務平臺

　　厚翼科技(HOY Technologies，簡稱HOY)日前宣布加入全球首創云端半導體產業鏈整合服務Micro-IP.com平臺，該平臺結合全球中/小/微型芯片公司，形成一個多維度的IP服務生態系，整合全球IC設計資源，讓有需求的公司能在該平臺上找到相對應的產品，大幅縮短研發到上市的時間(Time-to-Market)，并讓各公司都能互利共生，共創商機。

　　厚翼科技提供各式內存提供測試與修復的解決方案，可自動產生不論面積、測試時間以及退貨率都最優化的內存測試與修復方案。在Micro-IP.com平臺中可找到厚翼科技的三項產品，包含:內存測試電路開發環境-BRAINS，可配置化的內存測試電路開發環境，能夠將芯片中內存出錯的部分篩選出來，藉此降低DPPM;高效率累加式修復技術-HEART，搭配BRAINS檢測的錯誤結果，加以準確修復提升整體芯片良率;以及非揮發性內存測試與修復硅智財-NVM Test and Repair IP，充分利用硬件架構分享 (Hardware Sharing) 的設計來達到優化的面積和測試時間。

　　厚翼科技期望加入Micro-IP.com后，能與全球IC設計業者有更緊密的合作與提供實時的技術支持，協助客戶完成高質量的設計，減少研發時間與成本，增加產品的競爭力。