- 深度學習(deep learning)是在人工智能(Artificial Intelligence, AI)領域中的一個新興話題，也是成長快速的領域，而AI將引發內存測試需求，現已有許多芯片供貨商對深度學習的興趣不斷增加，意味著系統單芯片(SoC)對于內存的需求量將會大增，進而帶動內存測試需求。深耕于開發內存測試與修復技術的厚翼科技(HOY Technologies，簡稱HOY)日前發布最新「內存測試電路開發環境-BARINS 3.0」，開放用戶自定義
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厚翼科技 BARINS
- 厚翼科技(HOY Technologies，簡稱HOY)日前宣布加入全球首創云端半導體產業鏈整合服務Micro-IP.com平臺，該平臺結合全球中/小/微型芯片公司，形成一個多維度的IP服務生態系，整合全球IC設計資源，讓有需求的公司能在該平臺上找到相對應的產品，大幅縮短研發到上市的時間(Time-to-Market)，并讓各公司都能互利共生，共創商機。 厚翼科技提供各式內存提供測試與修復的解決方案，可自動產生不論面積、測試時間以及退貨率都最優化的內存測試與修復方案。在Micro-IP.c
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厚翼科技 IC設計
- 目前 SoC 設計對于各類內存( RAM、 ROM、 NVM、 DRAM、Embedded DRAM) 需求的比重越來越大， 以車用電子與物聯網產品而言， 使用 非易失性內存 ( Non-Volatile Memory; NVM) 的比重與容量都已經大幅提升。 隨著車用電子與物聯網產品需求的帶動，系統芯片的質量、可靠性與低成本是現&n
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厚翼科技 存儲器
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