- 隨著半導體產業的發展，中國的半導體產業逐漸形成了相互依存，相互競爭的局面，在這種發展形勢的驅使下，使得半導體整個產業的供應鏈環環相扣，聯系越來越緊密。
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IC設計
- 先進庫格式(ALF)是一種提供了庫元件、技術規則和互連模型的建模語言，不同抽象等級的ALF模型能被EDA同時用于IC規劃、原型制作、實現、分析、優化和驗證
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Accellera EDA IC設計
- 如今，在全球電子產業轉移、大陸半導體崛起的形勢下，臺灣的IC產業仍舊活躍于一線，尤其是晶圓代工方面，臺積電、聯電一直位列全球十大晶圓代工廠商之中，讓人驚嘆不已。
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半導體 AMD 高通 IC設計
- 這里我談談我的一些經驗和大家分享，希望能對 IC 設計的新手有一定的幫助，能使得他們能少走一些彎路!在 IC 工業中有許多不同的領域， IC 設計者的特征
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FPGA IC設計 經驗
- 高性能電源和傳感器半導體集成電路的領先供應商Allegro MicroSystems(以下簡稱Allegro)宣布在捷克共和國首都布拉格建立了一個新的研發中心，該研發中心目前已經擁有二十幾名工程師，這些優秀的工程師將加速Allegro為汽車和工業應用開發市場領先的創新IC。該團隊最初將專注于開發用于電動車輛、綠色能源和高效工業電機應用的傳感器IC。 Allegro業務發展和高級傳感器技術副總裁Michael Doogue表示：“我們非常高興能夠正式在布拉格開設新的研發中心，我們也很榮幸能夠擁有一支優
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Allegro IC設計
- 這里我談談我的一些經驗和大家分享，希望能對IC設計的新手有一定的幫助，能使得他們能少走一些彎路，歡迎討論!我相信ldquo;如果有夢想，就會實現!rd
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FPGA 嵌入式 IC設計
- 互聯網公司在國家政策的鼓勵下，紛紛投入“造芯”行列，本土半導體分銷行業的頻繁整合、動蕩加劇，利潤和市場空間受到擠壓。
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半導體 IC設計 臺積電
- 對系統開發展設計工程師而言，要能同時兼顧IC設計、封裝與印刷電路板(PCB)系統層級的設計，相當困難，也需要花更多時間一一了解。這并不表示工程師能力
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PCB設計 IC設計 封裝
- EDA工具層出不窮，目前進入我國并具有廣泛影響的EDA軟件有：EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、 ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、
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IC設計 EDA工具 半導體
- 對當今科技產業，芯片的重要性正像是第一、二次工業革命中的蒸汽機、內燃機，或是更甚。無論是人們常用的手機、電腦，還是企業應用的數據中心、工業機器人，都離不開芯片的支撐。而美國對中興通訊的禁售令，讓大部分人看到了中國科技產業的“軟肋”：中國芯入不敷出，嚴重依賴進口，與美韓企業等國際頭部玩家存在2-5代的差距。芯片這局棋，中國該如何下?
4月20日，中興通訊發布聲明表示，美國商務部工業與安全局在相關調查還未結束之前，執意對公司施以最嚴厲的制裁，對中興通訊極不公平，中興不能接受。
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中興通訊 IC設計
- 在今天南京開幕的“2018中國半導體市場年會暨IC 中國峰會”上，中芯國際(SMIC)董事長、中國半導體行業協會理事長周子學先生做了《發展半導體產業必須長期艱苦奮斗》的報告。 現整理報道如下，小標題為編者添加。 半導體產業這幾年國內的確很熱，原因主要是國家對半導體產業非常支持，這是很值得我們去贊揚的。 回憶起2014年，當時《國家集成電路產業推進發展綱要》剛剛出臺，里面有許多政策需要落實，周子學先生在政府工作，一邊調研，一邊策劃基金的方案和募資。感覺那時行業是比較冷的，信心非常不足，多
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半導體 IC設計
- 美國IC設計服務業者Sankalp Semiconductor執行長Samir Patel在一場會議上表示，IC設計服務業需要“Uber化”，以提供更高的效率…
有不少芯片設計服務業者正在尋求突破，美國公司Sankalp Semiconductor就是一例;該公司執行長Samir Patel在一場會議上(D&R IP-SoC Days)表示，他已經找到了一種方法，能為越來越以應用為中心的芯片市場客制化標準產品。
Patel指出，業界目前有200
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IC設計 Uber
- 在2018年版的最新IC Insights報告中顯示，2017年，無晶圓IC廠商(IC設計公司)占全球IC銷售額的27%，比2007年的18%增長了9個百分點。
圖1顯示了2017年不同地區IC設計公司所占的銷售份額。美國公司在去年的芯片銷售中占據了53%最大的市場份額，這一比例低于2010年的69%，部分原因是新加坡Avago收購了美國博通。博通對外宣稱工廠位于加州圣何塞、加州和新加坡，不過新博通正計劃將總部全部搬到美國，如果該計劃能順利完成，美國IC設計公司的銷售額將再次攀升至69%左右。
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IC設計
- IC行業現在只有鳳毛麟角的公司有能力開發先進工藝技術并制造先進集成電路的地步，在取得重大技術突破解決問題之前, IC公司還得繼續從現有工藝中尋找剩余價值。
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晶圓 IC設計
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程， 也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。為了完成這一過程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡化，并能在不同的設計層次及時發現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個設計者同時設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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