2014 IC設計業預測：聯發科攻城掠地

　　資策會產業情報研究所(MIC)近日舉辦“前瞻2014高科技產業十大趨勢”研討會，對明年半導體產業的趨勢提出分析。其中，關于IC設計產業未來競爭態勢，MIC產業顧問兼主任洪春暉指出，今年手機芯片大廠聯發科可說在中國大陸的智能手機AP領域打了一場勝仗，特別是在中低價位的手機芯片，對高通、展訊都形成一定程度的壓力，而MIC也持續期待聯發科明年在中國大陸智能手機品牌廠的攻城掠地。惟值得注意的是，他指出，日前遠遠被聯發科、高通拋在腦后的展訊，在獲清華紫光收購后，隨即于今年12月推出四核心芯片產品，中國政府對IC設計業者的補助所造成的后續效應，值得關注。

　　關于半導體產業明年發展趨勢，洪春暉指出，芯片走向小體積、制程微縮的“小微風”會是其一。在智能手持裝置終端價格成長空間有限，消費者對功能要求卻不斷提升下，芯片的規格也越拉越高。他舉例，聯發科于今年11月推出八核心產品MT6952，并已獲中國大陸本地品牌廠TCL的采用，因此MIC也持續看好聯發科明年在中國大陸市場的競爭力。

　　展望明年IC設計廠商于中國大陸的競爭態勢，他分析，IC設計廠商持續拉高產品規格，除聯發科外，高通也于今年12月發表64位元的產品Snapdragon410;另外值得注意的是，原本被聯發科、高通遠遠拋在后頭的展訊，在被清華紫光收購后，也隨即于今年12月發表A7架構的四核心芯片8735S。而因有中國大陸政府補助政策的撐腰，MIC認為，明年展訊與RDA(銳迪科)的發展值得關注，可能也會對聯發科以及其他臺系的IC設計業者，形成更多壓力。

　　洪春暉也表示，所謂“多異風”與“無感風”，會是明年半導體產業的另兩大發展趨勢。而“多異風”，即是指芯片趨向多元與異質整合。他指出，隨著面板高解析度、產品輕薄、省電長待機、直覺操控等趨勢更為普及，高速傳輸IC、MEMS、觸控IC、電源管理IC、無線通訊IC等芯片的需求興起，種類更趨多元化，料會推升異質多層封裝、3DIC等技術發展。

　　另外，關于“無感風(無線感測)”，他則說明，主要是智能手持裝置以及穿戴裝置，基于低耗電的考量，可望為無線藍牙芯片、感測芯片另辟出海口。