半導體新政將出臺 IC設計和封測或將受益

　　當前，國家已經確定將出臺政策扶持集成電路芯片行業，該計劃由工信部主導，目前已經進入攻堅階段，在四季度方案有望定稿，并送交高層審批，正式發布時間可能稍晚。

　　此次新政計劃將重點在芯片制造、芯片設計、芯片封裝和上游生產設備(如晶圓爐)領域展開扶持。操作層面上，主要是從國家層面扶持企業加大資金投入。資金扶持的形式上，有可能采取產業投資基金的方式。對象上，將重點支持十余家企業做強做大。

　　此次新政策的最大特點或在于將加大資金投入，規模空前;并一改此前“撒胡椒面”的方式，強調重點支持十余家企業做強做大。這將有利于產業整合，資源集中，提升龍頭廠商競爭力，推動進口替代進程。新政策重點扶植方向是自主ic設計，有望以ic設計帶動全產業鏈。

　　國內IC設計在產業發展的關鍵時刻得到國家的大力支持，有望在行業集中度提升的過程中，與國際大廠競爭僅有的幾個名額。而明年展訊和銳迪科的回歸無疑將掀起產業界和資本市場的波瀾。展訊和銳迪科作為國內第二、三大ic設計廠商，若紫光集團將上述二者整合，將是國家整合資源，推動ic設計走向國際大廠的重大事件。

　　2013年是半導體行業復蘇之年，明年行業向上趨勢不變。加上新政策欲出，國家支持力度空前，行業資源整合在即，明年將是半導體行業大年。

　　當前，盡管具體的政策還沒有出臺，但按照新政策的指導思想，最為受益的廠商可分為兩個層次，即ic設計和封測制造。