UMC要以最佳性價比代工方案服務大陸市場

　　UMC執行長顏博文演講中表示：UMC兼具深度、廣度、加值服務、加速產品上市等四大面向優勢，可為IC設計客戶量身打造最佳性價比晶圓專工解決方案。

　　聯華電子(UMC)4月18日在上海舉辦了2014卓越論壇，這是UMC繼2008年后首次在大陸舉辦類似活動，也意味著和艦科技歸屬UMC既合理也合法了。UMC執行長顏博文強調，由于中國在全球智能移動終端占有主導性的市場份額，也是全球3C產品在性價比競爭方面最領先的地區，因而本次論壇特以性價比為主題，針對大陸IC設計業客戶的需求，探討聯華電子如何為其量身打造最佳性價比的晶圓專工制造服務。

　　顏博文表示："聯華電子"顧名思義有著聯合全球華人電子科技的意涵，在大陸市場的發展對聯華電子至關重要，2013 年UMC正式合并和艦科技，是UMC在中國大陸關鍵的布局。聯華電子成立已34年，投入晶圓專工也已長達20年，根基于長時間累積的堅實基礎與經驗，未來將更以提供大陸IC設計業最佳性價比晶圓專工服務，做為UMC重要的目標。

　　本次論壇所安排的各項專題分享，依照四大面向深入分析了在全球化競爭環境下，聯電如何為IC設計客戶提供最佳性價比解決方案:

　　深度–持續開發尖端數字工藝

　　尖端的研發能力向來是聯電重要的核心能力與特色。在獨立研發完成28納米工藝世代后，聯電透過參加IBM研發聯盟，繼續挺進次世代工藝研發，在晶圓專工產業最尖端的工藝上將不會缺席。

　　廣度–全面推進特色工藝先進制程

　　聯電深厚的研發能量，同時表現在特色工藝的廣度上，全方位涵蓋了eFlash、CIS、eHV、BCD等特殊技術。工藝則從 8吋終極版的0.11微米全鋁跨向12吋的55納米/40納米，未來將不斷精進，保持業界領先地位。

　　加值服務–完整的一站式解決方案

　　除晶圓制造服務外，聯電也透過和供應鏈伙伴合作，提供多元化的商業模式選擇，除了原有的光罩制作之外，包括凸塊制作 (Wafer Bumping)、晶圓測試、封裝、2.5D 與 3D IC 硅穿孔 (TSV) 技術等，持續擴充規模以提供一站式服務，使客戶能針對每個項目不同的需求，挑選最佳性價比的解決方案。

　　加速產品上市–全方位設計支持

　　為協助客戶將內部設計資源的效率發揮到極致，加速新產品上市，聯電特別規劃了周密完善的設計支持，新增或強化了包含P&R服務、CPU效能優化服務、第三方IP一站式服務、設計套件(FDK)客制化等項目。

　　在先進制程方面，據悉UMC規劃跳過20nm工藝節點，將于2016年在其臺南新建的首個超大型FAB (潔凈室相當于7個足球場面積)實現14nm工藝量產。看來，UMC已經在吸取28nm節點的動作遲緩教訓。