公司 8 層 HBM3E 芯片已通過英偉達(dá)測試？三星回應(yīng)稱并不屬實

IT之家 8 月 7 日消息，今天早些時候路透社報道稱，三星的 8 層 HBM3E 芯片已通過英偉達(dá)測試。現(xiàn)據(jù)韓媒 BusinessKorea 報道，三星電子回應(yīng)稱該報道并不屬實。

對于這一傳聞，三星明確回應(yīng)稱：“我們無法證實與客戶相關(guān)的報道，但該報道不屬實。”

此外，三星電子的一位高管表示，目前 HBM3E 芯片的質(zhì)量測試仍在進(jìn)行中，與上月財報電話會議時的情況相比沒有任何變化。此前路透社的報道稱，三星的 8 層 HBM3E 芯片已經(jīng)通過英偉達(dá)的測試，并將于第四季度開始供貨。

IT之家注意到，三星電子在 7 月 31 日公布第二季度財報的電話會議上表示，已向包括英偉達(dá)在內(nèi)的主要客戶提供了其 8 層 HBM3E 產(chǎn)品的樣品，目前正在進(jìn)行質(zhì)量測試，預(yù)計第三季度開始量產(chǎn)供貨。