- PCB從單層發展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著強大的生命力。那么PCB是如何設計的呢?看完以下七大步驟就懂了：1、前期準備包括準備元件庫和原理圖。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。PCB元件封裝庫最好是工程師根據所選器件的標準尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫，再建立原理圖SCH元件庫。PCB元件封裝庫要求較高，它
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PCB 電路設計
- Test Coupon：俗稱阻抗條Test Coupon，是用來以 TDR (Time Domain Reflectometer 時域反射計) 來測量所生產的 PCB 的特性阻抗是否滿足設計的要求，一般要控制的阻抗有單端線和差分對兩種情況，所以 test coupon 上的走線線寬和線距(有差分對時)要與所要控制的線一樣，最重要的是測量時接地點的位置。為了減少接地引線(ground lead) 的電感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probe tip),所以
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PCB 電路設計
- 預計到2028年，物聯網設備的數量將增加一倍以上，處理能力需求也將同步增長。設備數量的激增會推動產生對于更高數量I/O的需求、對更通用I/O的需求，以及對于邊緣端安全解決方案的需求；處理能力需求的提升則需要更強且更有效率的處理器，這些需求的驅動下，經濟型FPGA迎來了全新的市場發展機遇。 作為經濟型FPGA的經典系列，從1998年Spartan FPGA首發以來持續推動著包括日常所使用技術的進步以及醫療機器人和宇航探索等很多突破性的進展，特別是最近這些年在諸多邊緣互聯應用中收獲了廣泛的應用場景。在總結Sp
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Spartan FPGA 智能邊緣
- 全球領先的高性能現場可編程門陣列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）提供商Achronix Semiconductor公司宣布，該公司參加了由私募股權和風險投資公司Baird Capital舉辦的“Baird車技術與出行大會（Baird Vehicle Technology & Mobility Conference）”。Achronix此舉是為了聯絡更多的創新者和投資者，共同推動更加先進的FPGA技術更廣泛地應用于智能汽車、自動駕駛、ADAS和其他先進出行方式。Bai
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Achronix FPGA 智能汽車
- 3月1日，英特爾宣布，成立全新的FPGA（現場可編程門陣列）半導體公司Altera，并計劃在未來兩到三年內為Altera進行股票發行。據了解，2015年，英特爾斥資167億美元收購Altera，也是迄今為止該公司最大額的并購交易。Altera將致力于提供端到端的FPGA解決方案、易于使用的AI以及軟件工具，同時也加強了供應鏈的韌性，以在FPGA市場繼續保持領先地位。英特爾表示，Altera的產品組合將更加多元化，包含業界唯一內置AI能力的FPGA。Altera FPGA在云端運算、數據中心、工業自動化、通
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英特爾 FPGA
- 以下文章來源于面包板社區 ，作者wuliangu問題現象：如下圖，大電池BAT1和小電池BAT2一起給系統供電，當用到低電狀態拔下大電池時，系統直接關機。客戶要求：當拔掉大電池后，系統還能工作一段時間。問題分析：從電路來看，大電池和小電池是并聯在一起的，它們充電一起充，放電一起放，到低電狀態時兩種電池都電壓較低，所以系統供電不足直接關機。設計思路：為符合客戶要求，設計成當大電池接上時，就讓小電池不供電，就是說當放電時只有大電池放電，當充電時兩者都能充電。設計要求：從PCB板布局空間和生產成本上要求電路盡量
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PCB 電路設計
- 今天，英特爾宣布成立全新獨立運營的FPGA公司——Altera。在FPGA Vision線上研討會期間，首席執行官Sandra Rivera和首席運營官Shannon Poulin進行了分享，展示其在超過550億美元的市場中保持領先性的戰略規劃，強調將通過打造集成AI功能的FPGA等舉措，進一步豐富公司的產品組合，同時亦表明將持續助力客戶應對不斷增加的挑戰。會上，Altera也作為新公司的品牌正式對外公布。Altera首席執行官Sandra Rivera表示，“現階段，客戶正面臨日益復雜的技術挑戰，而我們
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英特爾 FPGA Altera
- 在PCB設計中，焊盤是一個非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。今天，電路菌帶大家來了解下焊盤的種類，以及在PCB設計中焊盤的設計標準。焊盤，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。焊盤用于電氣連接、器件固定或兩者兼備的部分導電圖形。PCB焊盤的種類一、常見焊盤1、方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現。2、圓形
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PCB 電路設計
- PCB常見布線規則（1） PCB板上預劃分數字、模擬、DAA信號布線區域。（2）數字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置于各自的布線區域內。（3） 高速數字信號走線盡量短。（4） 敏感模擬信號走線盡量短。（5）合理分配電源和地。（6） DGND、AGND、實地分開。（7） 電源及臨界信號走線使用寬線。（8）電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現回環走線。（9）數字電路放置于并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置于電話線接口附近。（10）小的分立器件走線須對稱，間距比較密的SMT焊盤引線應從
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PCB 電路設計
- 可編程邏輯器件（Programmable Logic Device，PLD）起源于20世紀70年代，是在專用集成電路（ASIC）的基礎上發展起來的一種新型邏輯器件，是當今數字系統設計的主要硬件平臺，其主要特點就是完全由用戶通過軟件進行配置和編程，從而完成某種特定的功能，且可以反復擦寫。在修改和升級PLD時，不需額外地改變PCB電路板，只是在計算機上修改和更新程序，使硬件設計工作成為軟件開發工作，縮短了系統設計的周期，提高了實現的靈活性并降低了成本，因此獲得了廣大硬件工程師的青睞，形成了巨大的PLD產業規模
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FPGA CPLD
- 前言半導體產品老化是一個自然現象，在電子應用中，基于環境、自然等因素，半導體在經過一段時間連續工作之后，其功能會逐漸喪失，這被稱為功能失效。半導體功能失效主要包括：腐蝕、載流子注入、電遷移等。其中，電遷移引發的失效機理最為突出。技術型授權代理商Excelpoint世健的工程師Wolfe Yu在此對這一現象進行了分析。?1、?背景從20世紀初期第一個電子管誕生以來，電子產品與人類的聯系越來越緊密，特別是進入21世紀以來，隨著集成電路的飛速發展，人們對電子產品的需求也變得愈加豐富。隨著電子
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電遷移 半導體失效 世健 Microchip Flash FPGA
- 隨著新一年的到來，科技界有一個話題似乎難以避開：人工智能。事實上，各家公司對于人工智能談論得如此之多，沒有熱度才不正常！在半導體領域，大部分對于AI的關注都集中在GPU或專用AI加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事實證明，有相當多的組件可以直接影響甚至運行AI工作負載。FPGA就是其中之一。對于那些了解FPGA靈活性和可編程性的人來說，這并不令人驚訝，但對許多其他人來說，這兩者之間的聯系可能并不明顯。問題的關鍵在于通過軟件讓一些經典的AI開發工具（如卷積神經網絡（CNN））針對FPGA支持的可定制電路設
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FPGA AI 萊迪思
- 2.Verilog HDL 代碼規范 模板示例//********************************************************
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FPGA verilog HDL 代碼規范
- 1.RTL CODE 規范1.1標準的文件頭在每一個版塊的開頭一定要使用統一的文件頭，其中包括作者名，模塊名，創建日期，概要，更改記錄，版權等必要信息。 統一使用以下的文件頭：其中*為必需的項目//********************************************************
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FPGA verilog HDL 代碼規范
- 可編程邏輯器件（Programmable Logic Device，PLD）起源于20世紀70年代，是在專用集成電路（ASIC）的基礎上發展起來的一種新型邏輯器件，是當今數字系統設計的主要硬件平臺，其主要特點就是完全由用戶通過軟件進行配置和編程，從而完成某種特定的功能，且可以反復擦寫。在修改和升級PLD時，不需額外地改變PCB電路板，只是在計算機上修改和更新程序，使硬件設計工作成為軟件開發工作，縮短了系統設計的周期，提高了實現的靈活性并降低了成本，因此獲得了廣大硬件工程師的青睞，形成了巨大的PLD產業規模
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CPLD FPGA 架構
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