- 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識產權（IP）領域的領先企業Achronix半導體公司，以及RISC-V工具和IP領域的行業領導者Bluespec有限公司，日前聯合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V軟處理器，這些處理器都可用于Achronix FPGA產品Speedster?7t系列中。這是業界首創，Bluespec的RISC-V處理器現在無縫集成到Achronix的二維片上網絡（2D NoC）架構中，簡化了集成，使工程師能夠輕松地將可擴展的處理器添加到他們的Achronix
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Achronix FPGA Bluespec RISC-V 軟處理器
- 電路板是電子產品中不可或缺的組成部分，而電路板上的元器件則是其基礎構成元素。對于初學者或是對電子領域感興趣的人來說，認識和了解電路板上的元器件是十分必要的。接下來，我們將從元器件的種類、標識以及識別方法等方面進行詳細介紹。一、元器件的種類電路板上的元器件種類繁多，但主要可以分為以下幾大類：電阻：用于限制電流的元件，通常用來分壓或限流。電阻器在電路板上通常以色環或數字來表示其阻值。電容：用于儲存電能并能在電路中起到濾波、耦合等作用。電容器在電路板上的標識通常包括容量值、耐壓值等。電感：主要用于濾波、振蕩、延
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PCB 電路設計
- 高速電路無疑是PCB設計中要求非常嚴苛的一部分，因為高速信號很容易被干擾，導致信號質量下降，所以在PCB設計的過程中就需要避免或降低這種情況的發生。在具體的高速電路布局布線中，這些知識技能需要掌握。阻抗不連續阻抗不連續也是常常會碰到的問題，走線的阻抗值一般取決于線寬與參考平面與走線之間的距離等等有關。走線越寬，它的阻抗就越小。阻抗不連續這個現象在連接接口端子的焊盤與高速信號連接的過程中需要特別注意，因為如果接口端子的焊盤特別大，而高速信號線又特別窄的話，就會出現大焊盤阻抗小，而高速信號的阻抗大，就會產生阻
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PCB 電路設計
- 高速電路無疑是PCB設計中要求非常嚴苛的一部分，因為高速信號很容易被干擾，導致信號質量下降，所以在PCB設計的過程中就需要避免或降低這種情況的發生。在具體的高速電路布局布線中，這些知識技能需要掌握。走線的彎曲方式在對高速信號布線時，信號線是要盡量避免直角或銳角的，嚴格要求都是全部上鈍角的。另外在布高速信號時，經常會看到會使用蛇形走線來實現等長的效果，它也是一種彎曲走線的方式，不過實際設計時間距也是有要求的，要滿足相應的間距范圍，具體參考如下。信號的接近度高速信號互相之間也是會產生干擾的，所以在高速信號走線
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PCB 電路設計
- 基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器解決方案，助力通信服務提供商 (CoSP) 提高服務創收能力.英特爾應需而動，推出基于英特爾? FPGA SmartNIC N6000-PL 平臺的英特爾? 加速虛擬蜂窩基站路由器 (vCSR) 解決方案，以更出色的性能、更低的 TCO、更強的可擴展性，以及對于通信設備互操作性、高時間同步精度和網絡切片技術的有力支持，助力通信服務提供商更快部署和管理其 5G 網絡，提高服務創收能力，并在網絡性能和成本效益之間
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英特爾 虛擬蜂窩基站 路由器 FPGA SmartNIC N6000-PL
- 5G 賽道的競爭已鋪開，且迅速延伸到了更多領域。英特爾 FPGA 采用突破性的軟邏輯和集成芯粒技術，其性能能夠在關鍵之處發揮作用，且具備您所需的靈活性。搶先推廣針對效率和降低開發成本優化的英特爾支持平臺。 抓住下一波無線電流行趨勢隨著對無線連接的需求不斷增長，無線電的部署場景日益多樣化，無論是宏觀覆蓋、mMIMO 的用戶容量，或是 mmW 的吞吐量。從商業移動網絡到私人企業和工廠，無線電是與多種頻帶、輸出功率等級、帶寬、不同標準、功能分割以及射頻/天線要求相關的復雜系統。無線電必須比以往任何時候都更靈活、
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英特爾 Agilex FPGA 5G無線電
- 關于PCB線寬和電流的經驗公式，關系表和軟件網上都很多，本文把網上的整理了一下，旨在給廣大工程師在設計PCB板的時候提供方便。以下總結了八種電流與線寬的關系公式，表和計算公式，雖然各不相同（大體相近），但大家可以在實際的PCB板設計中，綜合考慮PCB板的大小，通過電流，選擇一個合適的線寬。一PCB電流與線寬PCB載流能力的計算一直缺乏權威的技術方法、公式，經驗豐富CAD工程師依靠個人經驗能作出較準確的判斷。但是對于CAD新手，不可謂遇上一道難題。PCB的載流能力取決與以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許
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PCB 電路設計
- 超級高鐵技術是一種十分新潮的交通概念，它有望以其高速、低壓系統重新定義移動出行的未來。超級高鐵的核心是在密封管網絡中，乘客艙在磁懸浮和電力推進下，以超高速度行駛。確保如此復雜系統的無縫運行和安全性需要先進的控制和監控功能，而這正是FPGA的用武之地。FPGA提供無與倫比的靈活性、安全性和高性能，可處理各類復雜任務，包括管理超級高鐵網絡中的推進、導航和通信等。憑借自身的可重新編程性、行業領先的安全功能和實時數據處理能力，FPGA在優化超級高鐵運輸系統的效率和可靠性方面發揮著關鍵作用，為更快、更安全、更可持續
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FPGA 萊迪思 Lattice Swissloop
- 在PCB出現之前，電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導致線路節點的斷路或者短路。繞線技術是電路技術的一個重大進步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。當電子行業從真空管、繼電器發展到硅半導體以及集成電路的時候，電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產品越來越頻繁的出現在了消費領域，促使廠商去尋找更小以及性價比更高的方案。于是，PCB誕生了。PCB制作工藝PCB的制作非常復雜，以四層印制板為例，其制作過程主要包括了PCB
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PCB 電路設計
- PCB 被稱為印制電路板，又稱印刷線路板，作為電子產品中不可或缺的關鍵互聯件，也被譽為「電子產品之母」。作為電子信息產業的基礎，PCB 印制電路板行業市場規模巨大。根據中商產業研究院發布的《2023—2028 年中國印制電路板（PCB）行業發展趨勢及預測報告》顯示，2022 年中國 PCB 市場規模達 3078.16 億元，2023 年市場規模已增至 3096.63 億元，預計 2024 年將增至 3300.71 億元。分地區來看，全球 PCB 制造企業主要分布在中國大陸、中國臺灣、日本、韓國、美國、歐洲
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PCB
- 近日舉辦的GTC大會把人工智能/機器學習（AI/ML）領域中的算力比拼又帶到了一個新的高度，這不只是說明了通用圖形處理器（GPGPU）時代的來臨，而是包括GPU、FPGA和NPU等一眾數據處理加速器時代的來臨，就像GPU以更高的計算密度和能效勝出CPU一樣，各種加速器件在不同的AI/ML應用或者細分市場中將各具優勢，未來并不是只要貴的而是更需要對的。此次GTC上新推出的用于AI/ML計算或者大模型的B200芯片有一個顯著的特點，它與傳統的圖形渲染GPU大相徑庭并與上一代用于AI/ML計算的GPU很不一樣。
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FPGA AI ML Achronix
- PCB多層板是一種由多層導電層和絕緣層交替堆疊而成的電路板，廣泛應用于各種復雜電子設備中。下面我們將從多個方面對PCB多層板的優劣勢進行分析。一、PCB多層板的優勢高密度集成能力PCB多層板允許在有限的空間內實現更高密度的電路布局。通過在多層之間布置導電路徑和元器件，可以大大減小電路板的尺寸，提高電子設備的整體性能。這種高密度集成能力對于實現小型化、輕量化的電子產品至關重要。優異的電氣性能多層板設計有助于優化電氣性能。通過合理的層疊設計和布線布局，可以有效減少信號干擾和電磁輻射，提高信號的穩定性和傳輸速度
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PCB 電路設計
- 2024 年 3 月 5 日，加利福尼亞州圣克拉拉—— AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）宣布推出 AMD Spartan? UltraScale+? FPGA 系列，這是廣泛的 AMD 成本優化型 FPGA 和自適應 SoC 產品組合的最新成員。Spartan UltraScale+ 器件能為邊緣端各種 I/O 密集型應用提供成本效益與高能效性能，在基于 28 納米及以下制程技術的 FPGA 領域帶來業界極高的 I/O 邏輯單元比，較之前代產品可帶來高達 30% 的總功耗下降1，同時還涵蓋 AMD
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FPGA Spartan UltraScale
- 在構建嵌入式應用的過程中，硬件設計人員長期以來面臨著艱難的取舍，為推動產品快速上市，他們必須在成本、I/O 數量和邏輯密度要求之間達成平衡。我們非常高興地宣布一款解決方案讓這種取舍自此成為歷史: 全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 低成本系列帶來出色的 I/O 邏輯單元比、低功耗以及強大的安全功能，同時兼具小型尺寸。AMD
Spartan UltraScale+ FPGA
系列在價格、功耗、功能和尺寸之間取得了良好的平衡，為我們的成本優化型產品組合提供有力補充
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AMD UltraScale FPGA
- 在電子產品的制造過程中，PCB（印刷電路板）設計是一個至關重要的環節。它不僅決定了電路板的物理布局，還直接影響到產品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB設計時需要考慮的主要參數及注意事項：設計參數1.板材選擇：PCB的基材有多種選擇，如FR4、CEM-1、鋁基板等。選擇合適的板材要考慮產品的電氣性能、散熱要求、成本及加工工藝。2.板厚與尺寸：根據產品的機械強度和空間限制來確定PCB的厚度和尺寸。過薄的板可能強度不足，而過厚的板則可能增加成本和加工難度。3.層數設計：多層PCB設計可以實現更復雜的電路布局
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PCB 電路設計
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