萬源通IPO：助力汽車電子領域PCB發展

汽車電子領域的印制電路板規格主要以4-8層的多層板為主，占據了印制電路板用板中的45%。雙層板占比為12%，厚銅板占比為6.5%。隨著汽車電動化和智能化的發展趨勢，汽車電子用板逐漸向金屬基板、厚銅板等高技術 PCB 方案演進。特別是通過埋銅、嵌銅和厚銅工藝，增強了散熱能力，滿足汽車電子產品對散熱性能的需求。單車的 PCB 用量增加，技術難度也隨之提高。

在這樣的發展趨勢下，汽車電子領域的印制電路板不僅需要滿足高技術要求，還具有多品種、小批量的特點。生產過程中由于換型、調參導致生產成本較高，因此需要采用一系列技術，如高效合拼等，以減少換型帶來的效率損失和成本浪費。

萬源通作為一家專業從事印制電路板研發、生產和銷售的高新技術企業，產品廣泛應用于消費電子、汽車電子、工業控制、家用電器等領域。在汽車電子領域，萬源通的 PCB 產品應用范圍廣泛，涵蓋了汽車駕駛控制系統、逆變器、電池管理系統、壓力傳感檢測系統、充電樁控制系統、車燈控制系統、電子助力轉向系統、電機驅動系統、汽車車燈、微控制器、汽車電源控制系統等多個關鍵組件。公司不僅滿足了多品種、小批量的特點，還積累了高效合拼等技術，以確保產品質量和效率。這些技術的應用有效降低了生產成本，為汽車電子行業的發展做出了貢獻。