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        繪制PCB板需知道哪些問題?

        作者: 時間:2025-03-03 來源:電子哥與電子 收藏

        1、板上的的寬度和能承受電流的大小關(guān)系?

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202503/467514.htm

        電路板上有信號和電源,了解走線寬度和承載電流的關(guān)系,對繪制非常重要。通常PCB的銅箔厚度為1盎司(35um),假設(shè)走線的寬度為2mm。截面積=0.035*2=0.07mm2。一般PCB走線的電流密度為30A/mm2。所以,寬度為2mm的走線可以承載的電流為30A*0.07等于2.1A。寬度為1mm的走線,承載電流的能力為1.05A。

        2、晶振在PCB板上位置及如何處理?

        晶振需要放在CPU附近,離CPU的晶振引腳要近。如果是無源晶振,2個匹配電容要靠近晶振。晶振走線要短及加粗,晶振下面盡量不要走其它信號線。

        一般晶振下面不要鋪銅,晶振屬于高頻器件,它的干擾很容易通過鋪銅傳到其它器件,引起EMI問題。

        晶振外殼需要接地。

        3、PCB信號走線為什么不是直角和銳角?

        信號在遇到直角和銳角時,阻抗會發(fā)生變化,阻抗不連續(xù),會讓信號產(chǎn)生反射現(xiàn)象。直角處形成的寄生電容,會增加信號的上升時間。

        4、PCB上的模擬信號和數(shù)字信號地要分開?

        數(shù)字信號容易產(chǎn)生噪聲,數(shù)字信號的噪聲容限較大,抗干擾能力強。模擬信號抗干擾能力差,很小的噪聲信號,耦合到模擬信號后,會讓采集到信號的誤差很大。模擬地和數(shù)字地分開后,各自形成回路,避免數(shù)字信號影響模擬信號。

        5、PCB為什么要大面積鋪銅?

        PCB大面積鋪銅,相當于電源和地之間的阻抗降低,同樣的電流,能有效減少損耗。在信號周圍鋪銅,對信號線起到屏蔽作用。



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