3款最新產品來自第2代 ZigBeeTM 解決方案為更多的制造商帶來市場效益的快速增長 2005-9-12 位于挪威奧斯陸的Chipcon公司，作為全球領先的供應商，在低系統成本低功耗的射頻芯片和網絡型軟件方面, 發布了實用的CC2430產品家族，是世界上首個真正有效的單芯片 ZigBee TM 解決方案，這是世界上第一個真正意義上SoC ZigBee TM一站式產品，具有芯片可編程 閃存以及通
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Chipcon SoC ASIC
業界標準處理器架構與數字消費性及商業應用核心解決方案提供商 MIPS 科技（美普思科技，Nasdaq：MIPS）宣布，在其硬核知識產權（IP）核產品線中增加兩個產品。MIPS32?24Kc? 和4KEc? 硬核增加了該公司可合成IP核產品線，為剛剛啟動的、無工廠化半導體公司，以及想將MIPS 科技業界領先的 32位架構應用利用可于廣泛用于的數字消費產品的MIPS 科技業界領先的 32位架構
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MIPS SoC ASIC
為數字消費和商業應用提供工業標準處理器架構與內核的領先供貨商 MIPS 科技（美普思科技，Nasdaq：MIPS）宣布收購位于美國俄勒岡州 Lake Oswego 的 First Silicon Solutions (FS2(r))的公司作為其全資子公司。FS2 公司專門致力于芯片知識產權（IP）、設計服務和針對 SoC、SOPC、FPGA、ASSP 和 ASIC 器
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MIPS SoC ASIC
多媒體應用需要多處理器SoC的設計
移動電話正成為手持終端娛樂的中心，其同時也可作為復雜的寬帶無線電話發揮作用。用戶因為其的無線功能而選用移動電話，但一旦隨身攜帶，用戶則進一步希望其還能作為PDA、MP3播放器、數碼相機、攝像機、視頻播放機以及游戲機等。 開發這樣的多媒體設備面臨著巨大的技術挑戰，特別是在服務質量、響應性以及電池壽命方面尤為如此。最終的解決方案在于依靠被高度集成到片上系統技術中的多個處理引擎。 請考慮用戶面臨的以下情境： --消費者使用無線電話作為帶耳機的MP3播
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德州儀器公司 (TI) SoC ASIC
Audio/Video 8模擬卡使SOC/SIP的測試成本降低20％ 安捷倫科技公司為其93000 SOC系列推出Audio/Video 8模擬卡，這是半導體測試行業中第一個為真正的并行多站模擬測試提供8個獨立單元的插卡。Agilent Audio/Video 8卡使消費品中使用的蜂窩基帶和其它混合信號SOC/SIP的測試成本降低了20%，如手機、汽車音響系統、機頂盒、MP3播放機和電腦聲卡。 與現有的混合信號SOC測試選項不同，Audio/Video 8不要求用戶對多站測試共享模擬資源或購買額外的插件
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安捷倫科技公司 SoC ASIC
基于C的設計方式簡化FPGA/協處理器混合平臺軟硬件協同設計
在最近幾年中日益流行在高性能嵌入式應用中使用現場可編程門陣列（FPGA）。FPGA已經被證明有能力處理各種不同的任務，從相對簡單的控制功能到更加復雜的算法操作。雖然FPGA在某些功能上比設計專用ASIC硬件具有時間和成本上的優勢，但在面向軟件應用中FPGA比傳統處理器和DSP的優勢并沒有體現出來。這很大程度上是由于過去割裂了硬件和軟件開發工具和方法之間的關系。 然而最近FPGA在面向軟件設計工具方面的發展，及器件容量的持續增
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FPGA/協處理器
可動態重置的PSoC器件瞄準多種應用Cypress的子公司Cypress微系統公司的可編程系統級芯片（PSoC）器件，是面向消費、工業、辦公自動化、電信和汽車應用中的大量嵌入式控制功能而開發的高性能、現場可編程、混合信號陣列。 Cypress微系統公司營銷經理裘浩介紹說，PSoC與傳統的MCU的區別主要在于PSoC增加了一個模擬模塊和一個數字模塊，能完成MCU許多不能完成的工作。模擬模塊主要包含有A/D、D/A轉換器、調制解調器、濾波器等功能，數字模塊則包含有定時器、計數器、靜區發生器、偽隨機源、CRC
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Cypress的子公司 SoC ASIC
賽普拉斯推出體積小、集成度高的PSoC(圖) 賽普拉斯半導體公司 的子公司--賽普拉斯微系統公司 (Cypress MicroSystems) 近日宣布：其體積最小、集成度最高的可編程系統級芯片 (PSoC) 混合信號陣列已進入批量生產銷售階段。除了4個可配置模擬部件和4個可配置數字部件之外，CY8C21x34器件還提供了用于程序存儲器的8K字節快閃存儲器和用于數據存儲的512字節SRAM，從而使其成為對成本敏感的消費類和工業控制應用（比如觸摸感應控制屏、安全傳感器和控制、智能型溫度、壓力和流量傳感器、
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賽普拉斯半導體公司 SoC ASIC
TI：激發DSP潛能 瞄準融合性SoC Gene Frantz TI首席戰略科學家 “ 我認為，SoC定義應該是將系統或子系統集成到具有多種知識產權的單芯片上，同時還必須適用于模擬、數字與ＲＦ的通用工藝，有連接組件的簡單接口，同時具備終端設備系統技術。” 不久前，德州儀器（TI）迎來了公司成立75周年的慶典，繼創造了輝煌的歷史之后，TI董事會主席湯姆
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激發DSP潛能 SoC ASIC
將過去由不同芯片實現的功能全部集成于SoC（系統級芯片，system on a chip）中——回顧一下半導體發展歷史，通過將性質完全不同的功能集成到同一芯片上來實現新的附加值，這種事例在業界并不少見。如索尼計算機娛樂（SCE）在2000年春上市的“PS2”上就配備了混載有32Mbit DRAM的圖形處理芯片“Graphics Synthesizer”。該公司通過2048位這一超寬總線將內置DRAM與邏輯電路連接起來，從而利用DRAM混載技術提高了設備性能
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SoC ASIC
FPGA紅了，工具廠商笑了Cool FPGAs Make Tool Vendors Laugh據Gartner Dataquest在去年美國DAC(設計自動化年會)期間公布的數據，每年采用ASIC開始進行設計的數量在逐年下降，取而代之的是ASSP（特殊應用標準產品），如圖1。由于深亞微米（DSM）制程以后，ASIC的開發成本不斷上升，因此標準產品中的FPGA是理想的選擇之一（如圖2）。FPGA的應用領域不斷擴大，未來，消費電子（例如HDTV、無線路由器）和汽車電子是所有應用中成長最快的（如圖3）。人們期盼
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FPGA
多處理器系統芯片設計：IP重用和嵌入式SOC開發的邏輯方法
Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士
硅芯片技術的飛速發展給SOC設計帶來新的危機。為了保持產品的競爭力，新的通信產品、消費產品和計算機產品設計必須在功能、可靠性和帶寬方面有顯著增長，而在成本和功耗方面有顯著的下降。
與此同時，芯片設計人員面臨的壓力是在日益減少的時間內設計開發更多的復雜硬件系統。除非業界在SOC設計方面采取一種更加有效和更加靈活的方法，否則投資回報障礙對許多產品來
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Tensilica SoC ASIC
平臺 FPGA 的發展帶來了什么？
Will The Evolution of Platform FPGAs?
當今多平臺 FPGA 動搖 ASIC/ASSP 供應商。
作者 Richard Sevcik
賽靈思公司可編程邏輯系統與知識產權/內核及軟件解決方案部執行副總裁
有關 FPGA 是否是 ASIC 和 ASSP 可行替代品的爭論已經持續了近十年。iSupply、Gartner Dataquest 及其它業界分析師的研究表明當前正處在 ASIC 設計新客戶不斷減少，FPGA 設計新客戶
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FPGA 嵌入式
2005年8月10日 南京博芯(Prochip)成為ARM認證培訓中心，將向中國SoC設計者提供基于ARM技術的SoC設計和嵌入式系統設計的商業培訓服務。
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ARM SoC
System Generator for DSP是Xilinx公司開發的基于Matlab的DSP開發工具?同時也是一個基于FPGA的信號處理建模和設計工具。文章介紹了在Matlab中使用System Generator for DSP實現FPGA硬件設計的方法，同時給出了一個應用實例。
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Matlab FPGA 硬件設計
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