過對TI公司TMS320C5000系列DSP HPI總線和PC104總線時序的分析，以VHDL語言為工具，使用Altera的FPGA芯片EP1K50，設計完成PCI04總線和DSP HPI總線之間的通信接口，并在一款以TMS320VC5409DSP為數據采集處理器、研華嵌入式工控主板PCM-5825為系統主板組成的嵌入式數據采集系統申得到了運用；給出與整個接口設計相關的VHDL源代碼和在PCM-5825上驗證接口設計的X86匯編語言程序。
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接口 FPGA 設計 總線 PC104 HPI 口與 DSP
2006年7月7日 北京訊 賽普拉斯半導體公司（Cypress Semiconductor Corp.）日前宣布：其可編程片上系統（Programmable System-on-Chip®，PSoCTM）混合信號陣列器件的銷售量已突破1億片，該數字充分證明了這種高性能、低成本的混合信號集成平臺已被市場所廣泛接受。賽普拉斯公司目前正在向亞洲、歐洲和美國的2000多家客戶出售PSoC器件，其應用領域非常寬廣，涵蓋了消費電子、手
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1 SoC基本情況(1)什么是SoC 20世紀90年代中期，因使用ASIC實現芯片組受到啟發，萌生應該將完整計算機所有不同的功能塊一次直接集成于一顆硅片上的想法。這種芯片，初始起名叫System on a Chip(SoC)，直譯的中文名是系統級芯片。 如何界定SoC，認識并未統一。但可以歸納如下： ①SoC應由可設計重用的IP核組成，IP核是具有復雜系統功能的能夠獨立出售的VLSI塊；
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單片機 嵌入式系統 SoC ASIC
2006全球第二大電腦展覽－第二十六屆Computex展覽已經拉開帷幕。此次展覽上，在商用計算機部分，最為槍眼的莫過于Intel推出新一代的雙核心處理器，各大廠家份份展示出自己的雙核CPU計算機產品。
而在工業計算機及嵌入式計算機部分，莫過于DMP集團新推出的一款All-in-One Embedded Total Solution 的高度集成SoC CPU-Vortex86SX。 此款CPU為什么能成為工控界的焦點呢？
1：一直支撐中低階單板計算機的SoC處理器，例如AM
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電子系統設計正在發生著重要的轉變。可編程邏輯器件使設計者可以開發具有千萬門以上、頻率超過300MHz以及嵌...
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摘要： 本文會介紹如何在兼容ARM V4指令集的32位RISC處理器(FA526)所構建的SoC平臺上(即FIE8100)，運用智原科技所提供的FA526-Linux開發包通過armboot裝載Linux操作系統。使開發人員可以在基于FIE8100 SoC的仿真平臺-MediaCreative!上進行二次開發和驗證設計。
智原科技的FIE8100 SoC平臺是利用智原科技所開發并驗證過的大量硅知識產權構建而成的高性能用于低功耗，可攜式視頻相關應用開發的SoC平臺，它也可用于基于FA526 C
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近來各大媒體的評測都推出了來自AMD方面的AM2處理器與INTEL的Core 2 Duo對比測試，似乎AMD在新一代CPU的對決中已顯頹勢，但是，今天AMD做出了有力的回擊。
AMD今天發布了一款新型CPU插座，用戶可以同時插入兩顆AMD的雙核處理器，以實現4核心兩倍的性能，這一創新性的發明看來有助于AMD在X86性能王座的爭奪中占據優勢。
盡管在單CPU性能方面處于劣勢，但AMD方面表示目前采用多線程的游戲越來越多，毫無疑問他們將在這些游戲的性能上取得領先，據悉該socket將在下半年上市，
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全球領先的混合信號多媒體半導體供應商矽瑪特公司（SigmaTel，NASDAQ 交易代號：SGTL）今天宣布，推出應用于彩色激光打印機和多功能打印機（MFP）的完整控制器解決方案——STDC3000。這是一個高度集成且可擴充的系統級芯片（SoC）解決方案，幫助設計公司和生產商降低物料成本的同時，提高打印及復印的圖像質量。STDC3000 SoC是由高性能圖像處理硬件加速器和編解碼器、高帶寬系統I/O，以及一個32位微處理器所組成。STDC3000是矽瑪特自2005年9月收購Oasis Semiconduc
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從筆記型電腦或桌上型電腦的外觀與先進性規劃來看，所謂SoC的概念，在這方面顯得相當難以整合，勉強做起來恐怕也并不經濟劃算。今年3月在德國漢諾威的CeBIT展上，UMPC初試啼聲之後，更精巧的行動PC已經受到各方的矚目，相信在6月的臺北Computex上會有相當多款的UMPC準備進軍這個中介模糊的新領域
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在北京第九屆科博會現場發現，長虹網絡數字音視頻處理SOC芯片等四大核心芯片首次集體亮相。這意味著中國家電業在核心技術領域實現了一次全方位集中突破。 據了解，網絡數字音視頻處理SOC芯片是當前3C領域的一次大突破。該芯片是決定高清晰數字（網絡）電視、數碼相機、數碼攝像機等多媒體產品音質話質的核心芯片，屬于世界首創。 與SOC芯片一同展示的還包括長虹自主研發的數字視像智能會聚芯片、數字智能遙控芯片、數字高清圖像自動處理專用芯片。 長虹一內部人士還透露
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無線傳感器網絡(Wireless Sensor Networks, WSN)市場處于發展的初期階段，預計將從2007年開始將顯現其真正的潛力。目前，多項技術和標準仍在爭奪主導地位，而這種分散狀態妨礙了該市場的增長。 許多WSN設備使用IEEE 802.15.4芯片。在網絡連接層面，為了進入住宅應用，ZigBee協議在與Zensys的Z-Wave和SmartLabs的INSTEON進行競爭。WSN將在許多場所找到用武之地，利用它可以實現對一切的控制，從家庭照明一直到工
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市場調研公司Gartner Dataquest副總裁兼首席分析師Bryan Lewis先生指出：第二代SoC已經出現，預計將在2010年達到300億美元的市場規模(圖1)。這個領域將被有實力的大公司主宰。 第二代SoC有很多特點：器件門數高，帶有多處理器核，使用了多層軟件。典型產品有Philips的Nexperia，TI的OMAP，松下的UniPhier。它們的主要特征包括：多個子系統組成一個完全的系統；嵌入式軟件驅動子系統和層次化軟件；含有半導體IP(知識產權
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為配合某電力測量儀表的開發，對Xilinx公司的SpartanII系列FPGA的配置方案進行了探索。該方案采用大容量串行e-Flash存儲器MM36SBO10存放FPGA配置文件,MCU讀取該配置文件并在被動串行模式下完成對XC2S30 的在線配置。該方案具有接口簡單、成本低廉、便于移植的優點。
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通過使用Sigma Design公司的EM8560嵌入式數字圖像處理器及Altera的FPGA與Lattice的cPLD，解決處理器外部總線接口速度對系統性能的限制問題；從系統組成、系統工作原理和實現方法以及改進后的系統性能分析三部分來說明。
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FPGA 接口 總線 速度
本文描述了SiP的各種系統級設計方法和各自的應用領域，包括堆疊式芯片結構、相鄰解決方案、芯片疊加技術(CoC)...
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系統級 封裝 SoC
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