- 聯電積極擴充28奈米產能，預計今年中月產能可達2萬片，28奈米毛利率將達平均水準。此外，聯電已建置月產能約3,000片的14奈米生產線，預計第2季進行第2代14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)制程試產，若下半年客戶產品陸續完成設計定案(tape out)，明年將開始拉升產能進入量產階段。
聯電去年第4季28奈米投片大增，包括高通、聯發科等5家客戶晶片進入量產，并有逾10家客戶完成設計定案并展開試產，也讓28奈米占去年第4季營收比重正式突破5%。聯電已積極進行擴產，預估今年中可將28奈米月產能擴
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臺積電 三星 FinFET
- 益華電腦(Cadence Design Systems)宣布，已與通訊網路與數位媒體晶片組供應商海思半導體(HiSilicon Technologies)已經簽署合作協議，將于16奈米 FinFET 設計領域大幅擴增采用Cadence 數位與客制/類比流程，并于10奈米和7奈米制程的設計流程上密切合作。
海思半導體也廣泛使用Cadence數位和客制/類比驗證解決方案，并且已經取得Cadence DDR IP與Cadence 3D-IC 解決方案授權，將于矽中介層基底(silicon interp
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Cadence 海思 FinFET
- 三星電子(Samsung Electronics)在稍早傳出開始量產采用14納米FinFET制程技術的A9芯片，這對于三星來說，在搶佔先進微細制程市場以及與蘋果(Apple)合作關系上，可以說是一箭雙雕。
據ET News報導，三星美國奧斯汀廠傳出已經開始量產采用14納米FinFET技術的蘋果A9。雖然美國奧斯汀廠以及韓國器興廠均擁有FinFET制程的產線，但由于為量產的第一階段，因此先由奧斯汀廠打頭陣。
此外分析指出，由于顧及次世代芯片性能資安以及供應等問題，奧斯汀廠是在蘋果的要求下首先
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三星 FinFET 14納米
- 時間一晃又到了2014年的12月份，在辛苦工作了一年之后，大家都在等待著合家團圓，而IT行業也在醞釀著新的一年的改變。最新的消息是，AMD公司的“RedTeam”披露了其明年的APU和GPU規劃，其中最引人注意的，自然是制程工藝的轉變。然而外媒也指出，AMD的16納米FinFET設計在2015年登陸主流市場并無望。
AMD首席技術官MarkPapermaster表示：“我公司的FinFET設計已經起步，但我們并不會是任何前沿技術的首個使用者”。換言
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AMD FinFET SoC
- 臺積電昨(12)日宣布，完成16納米主流制程FinFET+(鰭式場效晶體管強化版)全球首顆網通芯片及手機應用處理器試產，預定本月完成所有可靠性試驗，明年7月正式量產。
這是臺積電拓展先進制程一大里程碑。業界認為，正值三星再度與臺積電爭奪蘋果下世代A9處理器訂單之際，臺積電16納米FinFET+技術到位后，將進一步拉大與三星差距，對臺積電而言，A9訂單「有如探囊取物」，最快明年夏天開始投產A9芯片。
臺積電昨天不對單一客戶導入16納米制程狀況置評，強調明年底前，估計將完成近60件產品設計定案
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臺積電 FinFET+
- 行動裝置如智慧型手機、平板電腦等應用領域，對于半導體晶片的需求走到超低功耗，制程技術從28奈米制程，到20奈米制程，將于2015年進入第一代3D設計架構的FinFET制程，也就是14/16奈米世代。
臺積電2015年下半即將量產16奈米世代，英特爾、三星電子(Samsung Electronics)、GlobalFoundries將是14奈米制程世代，英特爾早一些量產，之后是三星，GlobalFoundries制程技術將屬于三星陣營。
臺積電因為為大客戶蘋果生產20奈米制程晶片，因此16奈
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16納米 FinFET
- 全球知名的電子設計創新領導者Cadence設計系統公司今日宣布其豐富的IP組合與數字和定制/模擬設計工具可支持臺積電全新的超低功耗(ULP)技術平臺。該ULP平臺涵蓋了提供多種省電方式的多個工藝節點，以利于最新的移動和消費電子產品的低功耗需求。
為加速臺積電超低功耗平臺的技術發展，Cadence將包括存儲器、接口及模擬功能的設計IP遷移到此平臺。使用Cadence TensilicaÒ數據平面處理器，客戶可以從超低功耗平臺受益于各種低功耗DSP應用，包括影像、永遠在線的語音、面部識
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Cadence 臺積電 FinFET
- 全球知名的電子設計創新領導者Cadence設計系統公司今日宣布為臺積電16納米FinFET+ 制程推出一系列IP組合。 Cadence所提供的豐富IP組合能使系統和芯片公司在16納米FF+的先進制程上相比于16納米FF工藝，獲得同等功耗下15%的速度提升、或者同等速度下30%的功耗節約。
目前在開發16 FF+工藝的過程中，Cadence的IP產品組合包括了在開發先進制程系統單芯片中所需的多種高速協議，其中包括關鍵的內存、存儲和高速互聯標準。IP將在2014年第四季度初通過測試芯片測試。有關IP
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Cadence 臺積電 FinFET
- 全球知名電子設計創新領先公司Cadence設計系統公司今日宣布，其數字和定制/模擬分析工具已通過臺積電公司16FF+制程的V0.9設計參考手冊(Design Rule Manual，DRM) 與SPICE認證，相比于原16納米FinFET制程，可以使系統和芯片公司通過此新工藝在同等功耗下獲得15%的速度提升、或者在同等速度下省電30%。目前16FF+ V1.0認證正在進行中，計劃于2014年11月實現。Cadence也和臺積電合作實施了16FF+ 制程定制設計參考流程的多處改進。此外，Cadence也
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Cadence 臺積電 FinFET
- 全球知名電子設計創新領先公司Cadence設計系統公司，今日宣布臺積電采用了Cadence®16納米FinFET單元庫特性分析解決方案。由Cadence和臺積電共同研發的單元庫分析工具設置已在臺積電網站上線，臺積電客戶可以直接下載。該設置是以Cadence Virtuoso® Liberate® 特性分析解決方案和Spectre® 電路模擬器為基礎，并涵蓋了臺積電標準單元的環境設置和樣品模板。
利用本地的Spectre API整合方案，Liberate和Spect
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Cadence 臺積電 FinFET
- 鰭式場效電晶體(FinFET)及三維積體電路(3DIC)引爆半導體業投資熱潮。行動裝置與物聯網(IoT)市場快速成長，不僅加速半導體制程技術創新，晶圓廠、設備廠等業者亦加足馬力轉往3D架構及FinFET制程邁進，掀動半導體產業龐大的設備與材料投資風潮。
應用材料集團副總裁暨臺灣區總裁余定陸表示，3DIC及FinFET制程將持續引爆半導體業的投資熱潮，亦促使創新的設備材料陸續問世。
應用材料(AppliedMaterials)集團副總裁暨臺灣區總裁余定陸表示，隨著行動裝置的功能推陳出新，及聯
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FinFET 半導體
- 應用材料公司今天宣布全新推出Applied Varian VIISta® 900 3D系統。作為業內領先的中電流離子注入設備，該系統專為2x納米以下節點的FinFET和3D NAND制程而開發，具有超凡的控制能力，可以幫助高性能、高密度的復雜3D器件實現器件性能優化，降低可變性，提高良率，是應用材料公司在精密材料工程領域的又一重大突破。
VIISta 900 3D系統能有效提高離子束角度精度和束線形狀準確度，并且還能夠出色的控制離子劑量和均勻性，從而幫助客戶實現制程的可重復性，優化器件性
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VIISta 900 3D 2x納米 FinFET
- Needham & Co.半導體設備分析師Edwin Mok 27日針對晶圓代工領域提出了透徹分析，認為相關的半導體設備訂單有望在今(2014)年下半年攀高，但16/14奈米FinFET(鰭式場效電晶體)訂單卻將遞延一季。
barron`s.com報導，Mok發表研究報告指出，據了解晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries;GF)正在提高紐約州Malta廠的20奈米制程產能，而三星電子(Samsung)也正在逐漸增加Austin廠的設備，這似乎支持了近來傳出的高通(Qualco
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FinFET 14納米
- 應用材料公司(AppliedMaterials)宣布其全新EnduraVolta化學氣相沈積(CVD)系統加入獨特的鈷金屬后，一舉突破導線技術傳統瓶頸，讓“摩爾定律”持續向下進展到20納米。此外，應材的EnduraVentura實體氣相沈積(PVD)系統不但成功協助客戶降低成本，更可制造出體積更小、耗能更低、性能更高的整合型3D芯片。
在強大技術創新突破的支持下，應用材料公司在營運方面也頗有斬獲。應用材料公司臺灣區總裁余定陸表示，拜半導體事業的蓬勃發展與應用材料公司不
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應用材料 FinFET
- 在歷史上，半導體產業的成長仰賴制程節點每一次微縮所帶來的電晶體成本下降;但下一代晶片恐怕不會再伴隨著成本下降，這將會是半導體產業近20~30年來面臨的最嚴重挑戰。
具體來說，新一代的20奈米塊狀高介電金屬閘極(bulk high-K metal gate，HKMG) CMOS制程，與16/14奈米 FinFET 將催生更小的電晶體，不過每個邏輯閘的成本也將高出目前的28奈米塊狀HKMG CMOS制程。此成本問題部分源自于在新制程節點，難以維持高參數良率(parametric yields)以及低
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FinFET 半導體
finfet介紹
FinFET稱為鰭式場效晶體管(FinField-effecttransistor；FinFET)是一種新的互補式金氧半導體(CMOS)晶體管，閘長已可小于25奈米，未來預期可以進一步縮小至9奈米，約是人類頭發寬度的1萬分之1。由于此一半導體技術上的突破，未來芯片設計人員可望能夠將超級計算機設計成只有指甲般大小。 FinFET源自于目前傳統標準的晶體管—場效晶體管 (Field-ef [
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