- FPGA芯片結構分析,目前主流的FPGA仍是基于查找表技術的,已經遠遠超出了先前版本的基本性能,并且整合了常用功能(如RAM、時鐘管理和DSP)的硬核(ASIC型)模塊。如圖1-1所示(注:圖1-1只是一個示意圖,實際上每一個系列的FPGA都有其相應的
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分析 結構 芯片 FPGA
- 基于DSP的多激光威脅信號分選和碼型識別,由于激光技術和激光武器的迅速發展和大量應用,一個重要的軍事目標在戰場上可能同時受到來自不同方向、不同激光輻射源的照射和跟蹤。這時,激光偵察告警和干擾系統的信號環境將是許多由一定編碼的脈沖列隨機交迭而成
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分選 識別 信號 威脅 DSP 激光 基于
- 現代FPGA設計的能源優化方案,引言 減少FPGA的功耗可帶來許多好處,如提高可靠性、降低冷卻成本、簡化電源和供電方式、延長便攜系統的電池壽命等。無損于性能的低功耗設計 既需要有高功率效率的FPGA架構,也需要有能駕馭架構組件的良好設計規范
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優化 方案 能源 設計 FPGA 現代
- TMS320C61416控制FPGA數據加載設計,本文提出了采用通過市面上常見的Flash ROM芯片替代專用PROM的方式,通過DSP的外部高速總線進行FPGA加載;既節約了系統成本,也能達到FPGA上電迅速加載的目的;特別適用于在FPGA調試后期,待固化程序的階段。下面以兩片Xilinx公司Virtex-4系列XC4VLX60芯片為例,詳細介紹采用TI公司的TMS320C61416 DSP控制FPGA芯片數據加載的軟硬件設計。
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加載 設計 數據 FPGA 控制 TMS320C61416
- 可擴展動態重配置的新型FPGA平臺設計,新型 FPGA 平臺具有高度的靈活性和可擴展性,且集成度高,能夠在單個或兩個芯片上集成一個完整的異構動態運算系統。 自適應硬件在諸如導彈電子和軟件無線電等功耗和系統尺寸有限,同時對環境高度敏感的應用中非常
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平臺 設計 FPGA 新型 動態 配置 擴展
- Altera公司日前宣布開始提供第一款帶有28-nm FPGA的開發套件——Stratix V GX FPGA信號完整性套件,在推動業界28-nm FPGA發展方面樹立了新里程碑。這一全功能套件支持設計工程師加速高性能系統的設計和開發,滿足了業界對提高帶寬的需求。Stratix V GX FPGA信號完整性開發套件為用戶提供的平臺能夠測量并評估從600 Mbps到12.5 Gbps的收發器鏈路性能。
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Altera FPGA
- 基于DSP的外部存儲器引導方法實現,TI公司的高速數字信號處理器TMS320C6000系列DSP支持并行處理,采用甚長指令字(VLIW)體系結構,內部設置有8個功能單元(兩個乘法器和6個ALU),8個功能單元可并行操作,最多可以在一個周期內同時執行八條32位指令。指令
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方法 實現 引導 存儲器 DSP 外部 基于
- 基于FPGA的TMR方法改進策略,基于SRAM的FPGA對于空間粒子輻射非常敏感,很容易產生軟故障,所以對基于FPGA的電子系統采取容錯措施以防止此類故障的出現是非常重要的。三模冗余(TMR)方法以其實現的簡單性和效果的可靠性而被廣泛用于對單粒子翻轉(
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改進 策略 方法 TMR FPGA 基于
- 2011年9月7號,北京——Altera公司(NASDAQ:ALTR)今天宣布開始提供第一款帶有28-nm FPGA的開發套件——Stratix V GX FPGA信號完整性套件,在推動業界28-nm FPGA發展方面樹立了新里程碑。這一全功能套件支持設計工程師加速高性能系統的設計和開發,滿足了業界對提高帶寬的需求。Stratix V GX FPGA信號完整性開發套件為用戶提供的平臺能夠測量并評估從600 Mbps到12.5 Gbps的收發器鏈路性能。
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Altera FPGA Stratix V GX
- 1 引 言 本系統選用的TMS320F2812(以下簡稱F2812)是TI公司開發的一款32 位DSP芯片, 采用高性能靜態CMOS 技術, 工作主頻可達150M ips。片內集成了128K 字的FLASH 存儲器, 方便實現軟件升級;還集成了豐富的外圍設
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控制系統 飛行器 無人 實現 DSP
- 在深圳音樂廳舉辦的飛思卡爾技術論壇(FTF)主題演講上,讓昌旭和在座的千名觀眾最震撼的可能不是它將推出的多核處理器DSP,而是飛思卡爾CEORichBeyer非常肯定的一句判斷:“五年內平板電腦將取代PC的位置。”為了證實他的觀點,他還請來臺灣大眾電腦集團總裁簡明仁上臺助威。簡明仁指出:“雖然現在PC仍是商用的首選,但是不久的將來,平板電腦會成為商用首選。”簡明仁特別指出,
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FTF DSP 平板電腦
- 為了繼續為設計人員提供低成本、高性能的數字信號處理選擇,ADI公司(Analog Devices, Inc.)(NYSE: ADI)推出了ADSP-BF592 Blackfin(R)嵌入式處理器的200-MHz 版本,它以1.99美元/片(千片訂量)的價格提供400-MMAC 性能。這款低成本的200 MHz 版本產品的 BDTImark2000性能得分為1120分,BDTImark2000/$ 性價比得分為562分,而400 MHz 版本產品的 BDTImark2000(TM) 得分和 BDTImar
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ADI DSP BDTImark2000
- 2011年8月31日上午8:00整,2011年全國大學生電子設計競賽(上海賽區TI杯)在上海各參賽學校正式拉開帷幕。今年上海賽區的比賽由上海市教委主辦,上海交通大學承辦,并繼續由全球領先的半導體公司德州儀器(TI)贊助冠名,稱為“TI杯”。 2011年上海賽區共有來自19所高校的251支參賽隊,753名參賽學生報名參加。
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TI DSP
- 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達克交易所代號:MSCC) 宣布提供經成本優化的SmartFusion 可定制單芯片系統 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060,該器件備有商用和工業溫度等級型款,專門針對大批量應用而設計,包括馬達和運動控制、游戲機、太陽能逆變器,以及臨床和成像醫療電子設備。
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美高森美 FPGA
- 日前,飛思卡爾半導體 [NYSE: FSL] 與清華大學簽訂許可授權協議,這所重點高校將獲權使用飛思卡爾e200z6-z3內核;飛思卡爾與中國最高學府的攜手合作也將成為推進Power Architecture技術在中國發展步伐的里程碑。同時,清華大學也表示,今后會在飛思卡爾e200內核的基礎上研發新產品,并為學生提供Power Architecture技術培訓。
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飛思卡爾 半導體 DSP
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