Microsemi宣布提供SmartFusion cSoC成本優化版本

        致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣布提供經成本優化的SmartFusion 可定制單芯片系統 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060，該器件備有商用和工業溫度等級型款，專門針對大批量應用而設計，包括馬達和運動控制、游戲機、太陽能逆變器，以及臨床和成像醫療電子設備。

        美高森美SoC產品部陸地產品副總裁Rich Kapusta表示：“我們通過擴大獲獎的SmartFusion產品系列，在維持核心功能之余，還能夠滿足嵌入式系統廣泛的性能和成本需求。客戶能夠在高集成度SmartFusion平臺上實現標準化，這可讓他們提供從低端至高端系統的廣泛產品，而無需犧牲性能。”

        Microsemi cSoC產品組合的最新成員A2F060具有6萬個系統門，一個帶有128 Kbytes嵌入式閃存和16Kbytes嵌入式SRAM并基于100 MHz 32位 ARM® Cortex™-M3硬核處理器的微控制器子系統，以及包含一個ADC、一個DAC和兩個比較器的可編程模擬資源。其它主要特性包括：

微控制器子系統

• 100 MHz，125 DMIPS數據吞吐量，帶有128 Kbytes閃存和16 Kbytes SRAM
• 專用外部存儲器控制器，每個器件具有兩個：SPI、UART、32位定時器

 
可編程模擬資源

• 一個具有多達11個通道和500 Ksps采樣速率的12位SAR 模數轉換器；包括 8/10位模式和采樣保持功能
• 一個具有500 Ksps更新速率的12位sigma-delta數模轉換器
• 兩個時鐘調節電路(CCC)和一個具有相位移動、乘/除，以及延遲功能的集成式模擬PLL，以及1.5至350 MHz的輸入頻率范圍
• 兩個雙極高壓監控器 (具有+/-2.5 V至-11.5/+14 V的四個輸入電壓范圍)，精度為1%

FPGA架構

• 350 MHz系統性能，6萬個系統門和36 Kbytes SRAM
• 使用高速FPGA I/O和系統門來創建額外的標準接口或專有接口
• 多達107個用戶I/O，包括FPGA、微控制器GPIO和模擬I/O

        Microsemi SmartFusion cSoC是唯一集成有FPGA、圍繞硬核ARM Cortex-M3處理器構建的完整微控制器子系統和可編程模擬資源的器件，能夠實現完全定制、IP保護和易用性優勢。SmartFusion器件基于美高森美的專有快閃工藝，是需要高集成度SoC器件的硬件和嵌入式產品設計人員的理想選擇，在提供較傳統固定功能微控制器更高的靈活性之余，更大幅降低了傳統FPGA上軟處理器內核的成本。