FPGA芯片結構分析
目前主流的FPGA仍是基于查找表技術的,已經遠遠超出了先前版本的基本性能,并且整合了常用功能(如RAM、時鐘管理和DSP)的硬核(ASIC型)模塊。如圖1-1所示(注:圖1-1只是一個示意圖,實際上每一個系列的FPGA都有其相應的內部結構),FPGA芯片主 要由7部分完成,分別為:可編程輸入輸出單元、基本可編程邏輯單元、完整的時鐘管理、嵌入塊式RAM、豐富的布線資源、內嵌的底層功能單元和內嵌專用硬件模塊。 圖1-1 FPGA芯片的內部結構
本文引用地址:http://www.104case.com/article/150224.htm
FPGA芯片的內部結構每個模塊的功能如下: 1. 可編程輸入輸出單元(IOB) 可編程輸入/輸出單元簡稱I/O單元,是芯片與外界電路的接口部分,完成不同電氣特性下對輸入/輸出信號的驅動與匹配要求,其示意結構如圖1-2所示。 FPGA內的I/O按組分類,每組都能夠獨立地支持不同的I/O標準。通過軟件的靈活配置,可適配不同的電氣標準與I/O物理特性,可以調整驅動電流的大小,可以改變上、下拉電阻。目前,I/O口的頻率也越來越高,一些高端的FPGA通過DDR寄存器技術可以支持高達2Gbps的數據速率。 圖1-2 典型的IOB內部結構示意圖
典型的IOB內部結構示意圖外部輸入信號可以通過IOB模塊的存儲單元輸入到FPGA的內部,也可以直接輸入FPGA 內部。當外部輸入信號經過IOB模塊的存儲單元輸入到FPGA內部時,其保持時間(Hold Time)的要求可以降低,通常默認為0。 為了便于管理和適應多種電器標準,FPGA的IOB被劃分為若干個組(bank),每個bank的接口標準由其接口電壓VCCO決定,一個bank只能有 一種VCCO,但不同bank的VCCO可以不同。只有相同電氣標準的端口才能連接在一起,VCCO電壓相同是接口標準的基本條件。 2. 可配置邏輯塊(CLB) CLB是FPGA內的基本邏輯單元。CLB的實際數量和特性會依器件的不同而不同,但是每個CLB都包含一個可配置開關矩陣,此矩陣由4或6個輸入、一些 選型電路(多路復用器等)和觸發器組成。 開關矩陣是高度靈活的,可以對其進行配置以便處理組合邏輯、移位寄存器或RAM。在Xilinx公司的FPGA器件中,CLB由多個(一般為4個或2個)相同的Slice和附加邏輯構成,如圖1-3所示。每個CLB模塊不僅可以用于實現組合邏輯、時序邏輯,還可以配置為分布式RAM和分布式ROM。 圖1-3 典型的CLB結構示意圖
典型的CLB結構示意圖Slice是Xilinx公司定義的基本邏輯單位,其內部結構如圖1-4所示,一個Slice由兩個4輸入的函數、進位邏輯、算術邏輯、存儲邏輯和函數復用器組成。算術邏輯包括一個異或門(XORG)和一個專用與門(MULTAND),一個異或門可以使一個Slice實現 2bit全加操作,專用與門用于提高乘法器的效率;進位邏輯由專用進位信號和函數復用器(MUXC)組成,用于實現快速的算術加減法操作;4輸入函數發生 器用于實現4輸入LUT、分布式RAM或16比特移位寄存器(Virtex-5系列芯片的Slice中的兩個輸入函數為6輸入,可以實現6輸入LUT或 64比特移位寄存器);進位邏輯包括兩條快速進位鏈,用于提高CLB模塊的處理速度。 圖1-4 典型的4輸入Slice結構示意圖
評論