- 全球最大的消費電子和便攜設備用MEMS(微機電系統)傳感器供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)將于2011年8月24-26日在韓國2011年MICROTech World國際展覽會暨研究會上展出其在汽車電子、消費電子及手機、醫療保健三大應用領域的創新成果。
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ST MEMS
- 摘要：利用共源共柵電感可以提高共源共柵結構功率放大器的效率。這里提出一種采用共源共柵電感提高效率的5.25GHzWLAN的功率放大器的設計方案，使用CMOS工藝設計了兩級全差分放大電路，在此基礎上設計輸入輸出匹配網絡
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CMOS 共源共柵 功率放大器 方案
- 先進半導體上半年汽車電子芯片相關收入達5300萬元人民幣(下同)，超過去年全年4000多萬的水平，投資者關系總監肖偉鳴表示，目標年底前此業務收入的同比增幅可達10%。他表示，此業務對集團的貢獻正面，而且毛利率表現良好，集團未來將加大此業務的研發，同時亦會著力發展MEMS和IGBT兩項業務，上半年投入于研發資金已有2400萬元，料今年全年的研發投入額度，將較去年全年的2900萬元多50%。
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MEMS 汽車電子芯片
- 據IHS iSuppli公司的汽車MEMS研究，受今年初日本地震的影響，2011年MEMS汽車傳感器市場增長速度將明顯低于去年的強勁水平，但將很快再度加快速度。
今年汽車傳感器市場全球銷售額預計為19.9億美元，比2010年的19.1億美元僅增長4%。去年銷售額比2009年強勁增長28%。2011年汽車MEMS傳感器出貨量增長速度同樣會相對低迷，預計僅增長9%至7.507億個，而去年增幅高達36%。
汽車MEMS市場滑坡，緣于日本地震不但影響了日本的制造業，而且沖擊了全球的生產。日本是汽車
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IHS iSuppli MEMS ESC系統
- 意法合資公司意法半導體(STMicroelectronics)推出了將3軸加速度傳感器和3軸角速度傳感器(陀螺儀傳感器)收納于一個封裝內的6軸傳感器模塊“LSM3320DL”。傳感器均采用基于CMOS工藝的MEMS(Micro-Electro Mechanical Systems)技術制造。與分別使用傳感器離散器件時相比，不但可以削減封裝面積，還能防止安裝時偏離基準軸。封裝采用外形尺寸為7.5mm×4.4mm×1.1mm的28端子LGA。主要用于GPS接收裝置及家用游戲機遙控器等。
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ST 傳感器 MEMS
- 向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測試分包商，設計和制造最終測試分選機、測試座和負載板的領先廠商Multitest公司，已成功為其MEMS測試和校準產品系列增加了新應用。通過新應用，3D地磁場傳感器無需使用GPS，即可用于創新移動通信應用和先進導航應用。
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Multitest MEMS 3D
- 據美國物理學家組織網近日報道，美國萊斯大學在儲能設備微型化研究方面取得新進展，開發出兩款微型的充電裝置，一種是薄膜式超級電容器，另一種是可充放電的納米線，有望為將來的微型電子產品和納米設備提供電源。這兩項研究分別發表在近期《自然-納米技術》網站和《納米快報》上。
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納米 MEMS
- 摘要：傳統基準電路主要采用帶隙基準方案，利用二級管PN結具有負溫度系數的正向電壓和具有正溫度系數的VBE電壓得出具有零溫度系數的基準。針對BJT不能與標準的CMOS工藝兼容的缺陷，利用NMOS和PMOS管的兩個閾值電壓VT
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CMOS VTH 電壓基準
- 微機械加工是MEMS以及微光機電系統的關鍵技術。微機械加工可分為體微機械加工和表面微機械加工兩種類型。體...
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MEMS 制造技術
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