中國大陸并不以臺灣為假想敵，但是，國內的實力是實實在在的，無論從制程、還是手機芯片方面，臺灣都感受到了壓力......
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半導體 集成電路 CMOS
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)公布了截至2013年9月28日的第三季度及前九個月的財報。
第三季度凈收入總計20.13億美元，毛利率32.4%。意法半導體第三季度凈虧損1.42億美元，因為公司發生一筆1.20億美元的支出，以非現金支出為主，與第三季度年度減值審查和之前公布的重組計劃有關。
意法半導體總裁兼首席執行管Carlo Bozotti表示：“第三季度財務結果顯示機遇與挑戰并存。一方面，我們看到，除無
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意法半導體 MEMS 微控制器 st
展訊通信的新一代3G智能手機平臺主芯片，成功實現了多芯片fcCSP封裝測試量產;同時該芯片也采用了中芯國際的12英寸晶圓、40納米節點低介電常數工藝技術進行加工制造。
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微電子 MEMS 芯片
作為意法半導體公司(ST)戰略委員會的成員，Benedetto Vigna先生現任公司執行副總裁兼模擬、MEMS(微機電系統)和傳感器事業部總經理。近日在上海舉行的全球MEMS供應鏈及物聯網峰會期間，Benedetto Vigna先生欣然接受了本刊的訪問。
物聯網的組成部分
Benedetto Vigna先生認為，物聯網(IoT)將是人類科技發展歷史上具有里程碑意義的一個重大事件。“事實上它有望通過橫跨多個市場的大量應用和產品開拓互聯網，特別但不完全局限于無線和移動。在很多方面
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意法半導體 物聯網 MEMS
近日，工業和信息化部電子科學技術情報研究所發布了《中國傳感器產業發展白皮書(2014)》。這是我國首次發布傳感器類行業的白皮書,旨在為未來物聯網、通信等行業的發展提供政策上的支持。
這是我國首次發布傳感器類行業的白皮書,旨在為未來物聯網、通信等行業的發展提供政策上的支持。近年來,全球傳感器市場一直保持快速增長,據高工產業研究院預測,未來幾年全球傳感器市場將保持20%以上的增長速度,2015年市場規模將突破1500億美元。目前,從全球總體情況看,美國、日本等少數經濟發達
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傳感器 物聯網 MEMS
2014年10月31日，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球最大的MEMS制造商及消費性電子和移動設備MEMS供應商商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創新的壓電式MEMS技術已進入商用階段。這項創新的壓電式技術 (piezoelectric technology) 憑借意法半導體在MEMS設計和制造領域的長期領先優勢，可創造更多的新應用商機。意法半導體的薄膜壓電式 (TFP, Thin-Film Piezoelectric) MEMS技術是一個可立即使
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意法半導體 MEMS poLight
MEMS和模擬半導體公司SiTime公司今天宣布，它已與總部設在日本的排名前25位的無晶圓廠半導體公司MegaChips公司簽署了一項最終協議，根據協議，后者將斥資2億美元現金收購SiTime公司。本次交易將兩家互補的無晶圓廠半導體領導廠商結合在一起，將為越來越多的可穿戴、移動和物聯網市場提供解決方案。
SiTime公司首席執行官Rajesh Vashist表示：“SiTime公司的創始人Markus Lutz和Aaron Partridge博士以改變游戲規則的MEMS發展愿景和顛覆
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MEMS MegaChips SiTime
7.1.3 虹膜外邊緣的確定
(1) 虹膜外邊緣的特征分析
由圖1中所示的虹膜圖像可以看出，虹膜外邊緣的主要特點是：較相對與虹膜內邊緣而言，邊緣處灰度變化不是特別明顯，有一小段漸變的區域。也就是說，虹膜內部灰度趨近于一致這個事實，在參考文獻[8]中，介紹的環量積分算子應該式是一種有效的方法。
即：
?
(7-10)
(2) 采用環量積分算子實現虹膜外邊緣的檢測
如上分析，虹膜環量積分算子是檢測虹膜外邊緣的一種有效手段，為了克服虹膜紋理對環量線
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FPGA 虹膜識別 CMOS
項目信息
1.項目名稱：基于FPGA的混沌加密虹膜識別系統設計
2.應用領域：工業控制、科研、醫療、安檢
3.設計摘要：
基于虹膜的生物識別技術是一種最新的識別技術，通過一定的虹膜識別算法，可以達到十分優異的準確性。隨著虹膜識別技術的發展，它的應用領域越來越寬，不僅在高度機密場所應用，并逐步推廣到機場、銀行、金融、公安、出入境口岸、安全、網絡、電子商務等場合。在研究了虹膜識別算法，即預處理、特征提取和匹配的基礎上，我們設計了一種可便攜使用的基于FPGA的嵌入式虹膜識別系統。本系
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FPGA 虹膜識別 CMOS
1 引 言
靜電放電會給電子器件帶來破壞性的后果，它是造成集成電路失效的主要原因之一。隨著集成電路工藝不斷發展， CMOS電路的特征尺寸不斷縮小，管子的柵氧厚度越來越薄，芯片的面積規模越來越大，MOS管能承受的電流和電壓也越來越小，而外圍的使用環境并未改變，因此要進一步優化電路的抗ESD性能，如何使全芯片有效面積盡可能小、ESD性能可靠性滿足要求且不需要增加額外的工藝步驟成為IC設計者主要考慮的問題。
2 ESD保護原理
ESD保護電路的設計目的就是要避免工作電路成為ESD的放電通路
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CMOS ESD MOS
1引言
在當今自動化領域，網絡結構已經被廣泛地應用于各行各業的工業環境中，它是構成各類控制系統的基礎，其性能直接影響著系統整體的綜合指標，不同的網絡種類形式如：串口通訊、現場總線、以太網等已在各類場合獲得了驗證和發展，但隨著近年來it技術的迅猛發展，這種格局正在發生著巨大的變化，特別是以太網技術正由商業向工業、上層向低層、低速向高速、非實時向實時、封閉向透明、層次化向扁平化等方面全面發展和延伸，并融合了各類現場總線的技術和協議，再加上低成本的刺激和速度的提高因素，全球各自動化巨頭廠商也不斷推出&
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西門子 以太網 cmos
“合抱之木，生于毫末;九層之臺，起于壘土;千里之行，始于足下?！?老子《道德經》
對于新手來說，如何上手調試FPGA是關鍵的一步。
對于每一個新設計的FPGA板卡，也需要從零開始調試。
那么如何開始調試?
下面介紹一種簡易的調試方法。
(1) 至少設定一個輸入時鐘 input sys_clk;
(2) 設定輸出 output [N-1:0] led;
(3)設定32位計數器 reg [31:0] led_cnt;
(4) 時鐘驅動
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FPGA JTAG CMOS
日前，德州儀器(TI)宣布其內部組裝點的銅線鍵合技術產品出貨量已超過220億件，目前正在為汽車和工業等高可靠性應用進行批量生產。TI現有的模擬和CMOS硅芯片技術節點大多數已用銅線標準來限定，且所有新技術和封裝都在用銅線鍵合法來開發。銅線能提供與金線同等或更佳的可制造性，同時還具有可靠的質量并可節約成本。此外，銅線還能提供比金線高40%的導電性，從而可以用TI的多種模擬和嵌入式處理部件提升用戶的整體產品性能。
“TI已率先開發出銅線鍵合法，該產品可適用于廣泛的產品和技術中，并可在多家
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德州儀器 CMOS TSSOP
意法半導體MP23AB02B MEMS麥克風能夠保持10%以下的超低失真度，這有助于提升智能手機和穿戴式裝置在嘈雜環境中的通話和錄音質量。
聲學過載聲壓級為125dBSPL，信噪比為64dBA，大小僅為3.35mm x 2.5mm x 0.98mm，相對于其超微的尺寸，這款麥克風擁有市場領先的優越性能，這歸功于意法半導體的專用前級放大器設計。該放大器可防止輸出信號飽和，尤其是當背景噪聲很高，例如，在音樂廳、酒吧和俱樂部內，或者用戶靠近麥克風大聲說話時，該放大器的防飽和
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ST MEMS 麥克風
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