- 十多年前，半導體設計與應用工程師在有了可行 CMOS 硅芯片時高興得相互擊掌慶祝，因為它可在 80% 的良率下實現 100uV 以下的放大器輸入失調電壓。當時，Allen Bradley、John Deere、Rockwell Automation 以及 Siemens 等工業領域巨頭都考慮將 CMOS 放大器作為較低成本的平臺，但它們很少將其用于實現高性能。
盡管雙極性技術依然盛行，但新型 CMOS 放大器正在以先進的設計技巧、高級的微調方法以及提高的良率逐漸打破工藝局限性。
以往，雙極
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CMOS 放大器
- 什么是MEMS?
微機電系統(MEMS)，在歐洲也被稱為微系統技術，或在日本被稱為微機械，是一類器件，其特點是尺寸很小，制造方式特殊。MEMS器件的特征長度從1毫米到1微米——1微米可是要比人們頭發的直徑小很多。
MEMS往往會采用常見的機械零件和工具所對應微觀模擬元件，例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結構。然而，MEMS器件加工技術并非機械式。相反，它們采用類似于集成電路批處理式的微制造技術。
今天很多產品都利用了MEMS技術，如微換熱器、噴墨
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MEMS 德州儀器 DMD
- 近年來，隨著智能手機、汽車安全、可穿戴醫療監護以及物聯網等新興熱門產業的高速發展，推動MEMS產品需求量的持續攀升。除了工業精密儀器、醫用掃描等高端應用，MEMS產品已經逐漸滲透到我們的日常生活當中，據IHS相關資料顯示，全球消費與移動領域用MEMS市場需求量持續增長。智能移動設備和可穿戴體征監測等已成為時下最為火熱的MEMS應用領域。
同時，針對整個半導體生態系統而言，MEMS也扮演著越來越重要的角色。根據權威國際市場調研公司ICInsights預測，MEMS元件(包含傳感器與致動器)市場規模
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ADI MEMS ADXL362
- 意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理BenedettoVigna表示，如何利用感測器和微致動器提升日常生活品質、工作效率與娛樂性，讓人身更安全、產品更好用，都是意法半導體值得努力的空間。
IHSMEMS及感測器產業總監暨分析師JeremieBouchaud表示，市場對于物聯網與穿戴式裝置展現的高度興趣，結合感測器和微致動器的價值，將會創造出越來越多相關應用，并進一步推動市場持續成長。
除游戲系統、智慧型手機及導航系統等產品之外，該公司還將MEMS技術用于許多高價值應用，
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意法半導體 MEMS
- 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創新的壓電式MEMS 技術已進入商用階段。創新的壓電式技術(piezoelectric technology)憑藉意法半導體在MEMS設計和制造領域的長期領導優勢，將可創造更多的新興應用商機。意法半導體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術是一個可立即使用且可任意客制化的平臺，使意法半導體能與全球客戶合作開發各種MEMS應用產品。
poLight是首批采用意法半導體的薄膜壓電式(TF
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ST MEMS
- 微機電系統(MEMS)感測器制造技術邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優點，研發出兼具成本效益與高精準度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計和陀螺儀生產，可望大幅提升MEMS元件性價比，開創新的應用市場。
意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
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ST MEMS
- IC通路商大聯大積極擴大物聯網、工業及車用市場布局，旗下世平近日再新增代理無線射頻晶片廠RFaxis的主要產品線CMOS RFeIC;由于RFaxis已獲聯發科、展訊公板設計的協力廠商，為大聯大在亞太市場布局物聯網增添實力。
RFaxis指出，物聯網感測器節點的單價，應該低于1美元才有可能獲得大規模普及，這意味著傳統的GaAs(砷化鎵)或SiGe(矽鍺)無線射頻晶片，幾乎難有任何利潤的空間，而RFaxis所推出的純CMOS的裸片解決方案，不論在封裝規格、性能與成本等各方面，更符合其價格需求。
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大聯大 物聯網 CMOS
- 韓系半導體大廠SK海力士(SK Hynix)為量產CMOS影像傳感器(CIS)，將引進研究用途系統芯片(SoC)用12吋晶圓蒸鍍設備，吸引業界關注。CIS為智能型手機相機模塊、醫學用攝影設備等IT、數字裝置廣泛使用的非內存芯片，近來使用范圍也擴大到車用半導體。
據南韓MT News報導，SK海力士近來向南韓一半導體設備制造廠采購非內存用分區化學氣相沉積(Space Divided Plasma CVD;SDPCVD)設備。該設備將設置在SK海力士利川工廠研究園區中，進行CIS研究開發。
S
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海力士 CMOS CIS
- 市場研究機構預估，由于中國大陸等新興市場資通訊產品銷售量不斷擴大，加上物聯網應用對各種感測器及低功耗、小尺寸晶片需求快速攀升，2015年全球半導體產業可望維持向上成長格局，總產值較2014年增長7.6%。
2014年受惠于智慧型手機需求成長，以及個人電腦(PC)、筆記型電腦(NB)回穩，加上4G的滲透率提升，全球積體電路(IC)半導體產值將成長7.6%(圖1)。同時，在IC設計市場方面，雖然高規低價帶來不小的價格壓力，但整體市場仍可望成長5.3%。
圖1 201
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物聯網 半導體 MEMS
- 高性能線性和電源解決方案、局域網以及時鐘管理和通信解決方案領域的行業領導者麥瑞半導體公司 (Micrel, Inc.) 和先進的光學與微機械傳感器系統制造商 Silicon Micro Systems (SMS) 今天發布用于汽車和工業系統的全新 HDR-CMOS 百萬像素以太網攝像頭。這款可投入生產的攝像頭由攝像頭專家 SMS(First Sensor 子公司 Silicon Micro Sensors GmbH)設計和制造，采用了麥瑞半導體獨特的低放射網絡解決方案。
First
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麥瑞半導體 Silicon Micro Sensors HDR-CMOS
- 近日，繼美國賽普拉斯半導體(Cypress)，日本理光微電子(Ricoh)，德國威科電子(Vincotech)之后，世強的產品陣容再添一員“猛將”——美國硅微結構公司(SMI)，世強負責其全線產品在中國的推廣和銷售。美國SMI公司專業生產各種硅微結構(MEMS)壓力傳感器23年，為要求超低壓力范圍、極端惡劣的工作環境及微小體積的應用提供解決方案，產品廣泛用于汽車、醫療和工業市場。作為SMI在中國區的重要合作伙伴，世強專注電子元器件分銷20多年，在汽車，醫
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賽普拉斯 MEMS SMI
- 對大多數人來說，智能手環等可穿戴設備在廠商們的故意神秘化的情況下，都會覺得它們高端大氣上檔次，然后沖動購物。殊不知，目前可穿戴設備仍然停留在概念期，比如今天我們拆解的幾款全球范圍內較為出名的智能手環，它們并不高端!
如 果說前幾年消費電子市場的熱點是是功能手機向智能機的轉換過渡，那么近幾年則逐漸偏移到智能設備的便攜化、智能化。近年來，國內外豪杰紛紛聚焦智能硬 件，Google Glass問世，Galaxy Gear 接踵…… 今年9月份Apple Watch的亮相更是
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智能手環 MEMS 傳感器
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MEMS和傳感器的爆發為智能物聯網鋪平了道路。Stephen Whalley如是說：“智能制造、智能電網、智能城市、智能生活……無一不需MEMS傳感器、傳感器融合、無線互連、更好的節能/能量獲取等技術。我們已經來到真實世界與智能物聯世界的邊界，而強大的MEMS/傳感器的供應鏈是促進這一切的關鍵。”
IHS MEMS及傳感器業務總監Jérémie Bouchaud指出，在今后5到10年內，智
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物聯網 MEMS 傳感器
- 是德科技公司日前宣布贊助臺灣大學(NTU)高速射頻與毫米波技術中心的 B4G MIMO 實驗室。是德科技同時參加了揭牌儀式后舉行的 B4G/5G 技術論壇。B4G MIMO 實驗室是臺灣大學高速射頻與毫米波技術中心實施的項目之一，旨在開發未來 4G 和 5G 移動通信系統的關鍵元器件。
5G 正在逐步成為滿足移動互聯網使用需求的核心技術，為此臺灣當局主管部門鼓勵學術界開發未來技術，并號召臺灣大學這所知名學府：1. 建立高速射頻和毫米波技術中心，2. 研究先進技術，3. 進一步推動當地產業發展。是
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是德科技 B4G CMOS
- 物聯網應用可望帶動各種感測器需求大幅攀升，如微電機系統(MEMS)感測元件，并將同時激發8寸晶圓需求，推升8寸晶圓產量大幅攀升。
Gartner研究副總裁DeanFreeman表示，物聯網未來產值預計從2014年的100億美元上揚至2020年的450億美元，由此可見其蘊藏的商機無限。其中，有三大元件將受到市場變化而帶起相對晶圓需求大增，分別為通訊元件、感測元件及處理元件。通訊元件主要是將資料傳輸至網路;感測元件則指微機電系統和光學元件;處理元件為邏輯元件和微控制器(MCU)。
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