- 智能手機所謂的智能，并不是手機真的聰明了，而是人們為他們加上了“眼睛、耳朵等”各種“感官”——就是傳感器。
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傳感器 MEMS
- 微機電系統(MEMS)代工產業將邁向新的成長高峰。瞄準物聯網(IoT)和汽車應用對MEMS元件龐大需求，歐美及臺灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動作感測器、壓力計、麥克風、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關鍵制程技術，并陸續通過客戶認證進入量產，可望為營收挹注強勁成長動能。
亞太優勢微系統公司總經理蔡裕賢提到，為微縮晶片體積，光通訊元件商亦開始評估導入MEMS制程。
亞太優勢微系統公司總經理蔡裕賢表示，物聯網、汽車、行動裝置、醫療和光通訊設備對系統占位空間、功耗要求日益嚴格，刺
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MEMS 物聯網 磁力計
- 0 引言
發動機溫度場的測試是指對壁面溫度與高溫燃氣渦輪發動機燃燒室的熱端部件的測量。發動機熱端部件的使用壽命的長短與熱端部件溫度場的分布是否均勻有密切關系，因此必須對發動機溫度場進行準確地測試。
1 研究現狀
目前，國內發動機生產和修理企業測試發動機某些零部件的溫度場主要有直接接觸法和人工判讀法。直接接觸法是用熱電偶來直接測試發動機的零部件溫度，如圖1(a)所示。但用該方法測量誤差大，且只能對某些點的溫度進行測量，不能實現對整個溫度場的測量。人工判讀法是指發動機生產和修理企業利用示
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CCD CMOS PCI
- 相對于智慧手機事業的“縮小規模”策略，Sony對CMOS感測器及游戲機事業則顯得野心勃勃。
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Sony CMOS PS4
- EVG集團，微機電系統(MEMS)、納米技術和半導體市場上領先的晶圓鍵合和光刻設備供應商，今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應用的晶圓鍵合系統，使得室溫下的導電和無氧化共價鍵合成為可能。這一全新的系統以模塊化平臺為基礎，可以支持大批量制造(HVM)的要求，非常適合不同襯底材料的鍵合工藝，從而使得高性能器件和新應用的出現成為可能，包括：
· 多結太陽能電池
· 硅光子學
· 高真空MEMS封裝
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EVG MEMS CMOS
- 入口門禁系統顧名思義就是對出入口通道進行管制的系統，它是在傳統的門鎖基礎上發展而來的。傳統的機械門鎖僅僅是單純的機械裝置，無論結構設計多么合理，材料多么堅固，人們總能用通過各種手段把它打開。在出入人很多的通道(象辦公室，酒店客房)鑰匙的管理很麻煩，鑰匙丟失或人員更換都要把鎖和鑰匙一起更換。為了解決這些問題，就出現了電子磁卡鎖，電子密碼鎖，這兩種鎖的出現從一定程度上提高了人們對出入口通道的管理程度，使通道管理進入了電子時代，但隨著這兩種電子鎖的不斷應用，它們本身的缺陷就逐漸暴露，磁卡鎖的問題是信息容易復
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智能門禁 CMOS
- 射頻功率放大器要輸出一定的功率給負載，利用負載牽引技術可以彈性地找到所需功率的負載點。這里描述了基于負載牽引技術的5.2-GHz WLAN 的功率放大器的設計方法， 采用CMOS 工藝設計了放大電路，接著對該放大電路進行負載牽引，在此基礎上設計輸進輸出匹配網絡，最后使用ADS軟件進行整體仿真，得到了滿足系統指標要求的功率放大器。
功率放大器處于通訊系統中信號發射機的最末端，用來放大信號，與小信號放大器不同， 它要輸出一定的功率給負載。效率是功率放大器的一個基本指標，就非恒包絡調制方式而言， 包絡
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功率放大器 CMOS
- 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費電子及移動應用MEMS供應商、世界最大的汽車應用MEMS供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)，宣布其獨有且已通過標準機構認證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計的60µm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機械加工MEMS傳感器制造進入量產階段。
過去，半導體廠商是依靠兩種不同的制造工藝來大規模生產高精度3D MEMS產品，例如加速度計、陀螺儀、麥克風和壓力傳感器
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意法半導體 MEMS
- 十多年前，半導體設計與應用工程師在有了可行 CMOS 硅芯片時高興得相互擊掌慶祝，因為它可在 80% 的良率下實現 100uV 以下的放大器輸入失調電壓。當時，Allen Bradley、John Deere、Rockwell Automation 以及 Siemens 等工業領域巨頭都考慮將 CMOS 放大器作為較低成本的平臺，但它們很少將其用于實現高性能。
盡管雙極性技術依然盛行，但新型 CMOS 放大器正在以先進的設計技巧、高級的微調方法以及提高的良率逐漸打破工藝局限性。
以往，雙極
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CMOS 放大器
- 什么是MEMS?
微機電系統(MEMS)，在歐洲也被稱為微系統技術，或在日本被稱為微機械，是一類器件，其特點是尺寸很小，制造方式特殊。MEMS器件的特征長度從1毫米到1微米——1微米可是要比人們頭發的直徑小很多。
MEMS往往會采用常見的機械零件和工具所對應微觀模擬元件，例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結構。然而，MEMS器件加工技術并非機械式。相反，它們采用類似于集成電路批處理式的微制造技術。
今天很多產品都利用了MEMS技術，如微換熱器、噴墨
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MEMS 德州儀器 DMD
- 近年來，隨著智能手機、汽車安全、可穿戴醫療監護以及物聯網等新興熱門產業的高速發展，推動MEMS產品需求量的持續攀升。除了工業精密儀器、醫用掃描等高端應用，MEMS產品已經逐漸滲透到我們的日常生活當中，據IHS相關資料顯示，全球消費與移動領域用MEMS市場需求量持續增長。智能移動設備和可穿戴體征監測等已成為時下最為火熱的MEMS應用領域。
同時，針對整個半導體生態系統而言，MEMS也扮演著越來越重要的角色。根據權威國際市場調研公司ICInsights預測，MEMS元件(包含傳感器與致動器)市場規模
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ADI MEMS ADXL362
- 意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理BenedettoVigna表示，如何利用感測器和微致動器提升日常生活品質、工作效率與娛樂性，讓人身更安全、產品更好用，都是意法半導體值得努力的空間。
IHSMEMS及感測器產業總監暨分析師JeremieBouchaud表示，市場對于物聯網與穿戴式裝置展現的高度興趣，結合感測器和微致動器的價值，將會創造出越來越多相關應用，并進一步推動市場持續成長。
除游戲系統、智慧型手機及導航系統等產品之外，該公司還將MEMS技術用于許多高價值應用，
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意法半導體 MEMS
- 意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創新的壓電式MEMS 技術已進入商用階段。創新的壓電式技術(piezoelectric technology)憑藉意法半導體在MEMS設計和制造領域的長期領導優勢，將可創造更多的新興應用商機。意法半導體的薄膜壓電式(Thin-Film Piezoelectric，TFP) MEMS技術是一個可立即使用且可任意客制化的平臺，使意法半導體能與全球客戶合作開發各種MEMS應用產品。
poLight是首批采用意法半導體的薄膜壓電式(TF
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ST MEMS
- 微機電系統(MEMS)感測器制造技術邁入新里程碑。意法半導體(ST)宣布成功結合面型微加工(Surface-micromachining)和體型微加工(Bulk-micromachining)制程優點，研發出兼具成本效益與高精準度的新一代MEMS專屬制程--THELMA60，并已用于加速度計和陀螺儀生產，可望大幅提升MEMS元件性價比，開創新的應用市場。
意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna表示，該公司最新的THELMA60面型微加工制程將開啟慣
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ST MEMS
- IC通路商大聯大積極擴大物聯網、工業及車用市場布局，旗下世平近日再新增代理無線射頻晶片廠RFaxis的主要產品線CMOS RFeIC;由于RFaxis已獲聯發科、展訊公板設計的協力廠商，為大聯大在亞太市場布局物聯網增添實力。
RFaxis指出，物聯網感測器節點的單價，應該低于1美元才有可能獲得大規模普及，這意味著傳統的GaAs(砷化鎵)或SiGe(矽鍺)無線射頻晶片，幾乎難有任何利潤的空間，而RFaxis所推出的純CMOS的裸片解決方案，不論在封裝規格、性能與成本等各方面，更符合其價格需求。
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大聯大 物聯網 CMOS
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