cmos-mems 文章 進入cmos-mems技術(shù)社區(qū)
2015年博世與ST將爭奪全球MEMS龍頭廠地位
- 2013年博世(Robert Bosch)來自微機電(Micro Electro Mechanical System;MEMS)營收以11億美元，超越意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)的9.7億美元，首次居全球MEMS龍頭廠地位，由于第三大廠德州儀器(Texas Instruments)與第四大廠惠普(Hewlett Packard;HP)來自MEMS營收均呈現(xiàn)下滑，預(yù)估博世與意法半導(dǎo)體在2015年將持續(xù)爭奪龍頭地位。 比較2013年博世與意法半導(dǎo)體源自消費性電子(Consume
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RDA TD-SCDMA/GSM 雙模全集成CMOS射頻收發(fā)器芯片的實現(xiàn)
- 在過去的幾十年里，半導(dǎo)體技術(shù)取得了突飛猛進的發(fā)展，同時也極大的推動了現(xiàn)代通信技術(shù)的發(fā)展。在移動通信方面更是如此，從上世紀(jì)八十年代開始商用的第一代模擬移動通信技術(shù)到今天的第三代(3G)數(shù)字移動通信技術(shù)，短短二十多年的時間，移動通信技術(shù)的發(fā)展日新月異，全球已有數(shù)十億的普通用戶體驗到了由移動通信技術(shù)所帶來的極大便利。截至2006年底，全球有二十多億移動通信用戶，目前，用戶數(shù)還在快速增長當(dāng)中。這其中，中國就有四億用戶，占全球移動通信用戶數(shù)的五分之一。因此可以說，中國是全球移動通信市場的重中之重。 隨著移
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全集成CMOS GSM射頻收發(fā)器的實現(xiàn)與應(yīng)用
- 作為目前在世界上使用最為廣泛的移動通信標(biāo)準(zhǔn)，自從九十年代開始在全球大規(guī)模商用以來，GSM一直展示出強大的生命力。不管是在GSM的發(fā)源地歐洲，還是在移動通信的新興市場亞洲、非洲，GSM系統(tǒng)都擁有最為成熟和完善的產(chǎn)業(yè)鏈和用戶群，涵蓋了系統(tǒng)、終端、設(shè)備、軟件、測試等等領(lǐng)域。隨著GPRS、EDGE等可以進一步豐富GSM數(shù)據(jù)應(yīng)用的技術(shù)開始應(yīng)用，在今后的相當(dāng)長的時間內(nèi)，GSM憑借廣泛的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、可靠的通信質(zhì)量、低廉的資費，必將構(gòu)造和3G標(biāo)準(zhǔn)共存雙贏的格局。 手機終端作為和用戶接觸最為緊密的產(chǎn)品，其價格、性能
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MEMS時鐘振蕩器在射頻系統(tǒng)中的應(yīng)用
- ?????? 時鐘振蕩器和射頻系統(tǒng) 時鐘振蕩器作為頻率合成鎖相環(huán)的參考信號源，廣泛應(yīng)用于各種射頻系統(tǒng)的本地振蕩器、時鐘發(fā)生電路和通信同步電路(見圖1)。 本地振蕩器通過鎖相環(huán)路倍頻，產(chǎn)生射頻混頻電路所需要的本振驅(qū)動信號。參考時鐘振蕩器的頻率準(zhǔn)確度和穩(wěn)定度決定了本振信號和射頻收發(fā)器工作頻率的準(zhǔn)確度和穩(wěn) 定度。對頻率精度要求不高的射頻系統(tǒng)使用射頻芯片內(nèi)置振蕩器電路與外接石英晶體諧振器組成參考時鐘振蕩器，這可以達到10-4~10-5的頻率精
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無接口終端裝置不再是夢 Kiss Connectivity現(xiàn)身
- 或許我們都已經(jīng)習(xí)慣了用USB或是藍牙等技術(shù)進行檔案傳輸或是進行影音串流，但為了追求更好的使用者體驗與更為優(yōu)異的工業(yè)設(shè)計，于2009年成立，來自加州坎貝爾的一間新創(chuàng)公司Keyssa，試圖想給予產(chǎn)業(yè)界不一樣的刺激。 ? Kiss Connectivity可以說是相當(dāng)完整的系統(tǒng)，封裝也相當(dāng)?shù)男。绕饌鹘y(tǒng)的USB金屬接口所占的系統(tǒng)面積，有著極大的差距。 Keyssa共同創(chuàng)辦人張懋中博士回憶，當(dāng)初他全家人去國外渡假時，發(fā)生了手機掉到水中的憾事，雖然這件事在你我的日常生活中十分
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IoT/汽車應(yīng)用需求挹注 MEMS代工商機滾滾
- 微機電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長高峰。瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車應(yīng)用對MEMS元件龐大需求，歐美及臺灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動作感測器、壓力計、麥克風(fēng)、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關(guān)鍵制程技術(shù)，并陸續(xù)通過客戶認證進入量產(chǎn)，可望為營收挹注強勁成長動能。 亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到，為微縮晶片體積，光通訊元件商亦開始評估導(dǎo)入MEMS制程。 亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示，物聯(lián)網(wǎng)、汽車、行動裝置、醫(yī)療和光通訊設(shè)備對系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴(yán)格，刺
- 關(guān)鍵字： MEMS 物聯(lián)網(wǎng) CMOS
ARM核心板之—電平轉(zhuǎn)換電路（上）
- 電子工程師在電路設(shè)計過程中，經(jīng)常會碰到處理器MCU的I/O電平與模塊的I/O電平不相同的問題，為了保證兩者的正常通信，需要進行電平轉(zhuǎn)換。以下，我們將針對電平轉(zhuǎn)換電路做出詳細的分析。 對于多數(shù)MCU，其引腳基本上是CMOS結(jié)構(gòu)，因此輸入電壓范圍是：高電平不低于0.7VCC，低電平不高于0.3VCC。 但在介紹電平轉(zhuǎn)換電路之前，我們需要先來了解以下幾點： ⒈ 解決電平轉(zhuǎn)換問題，最根本的就是要解決電平的兼容問題，而電平兼容原則有兩條：①VOH>VIH②VOL
- 關(guān)鍵字： ARM CMOS MCU
IoT/汽車應(yīng)用需求挹注 MEMS代工商機滾滾
- 微機電系統(tǒng)(MEMS)代工產(chǎn)業(yè)將邁向新的成長高峰。瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和汽車應(yīng)用對MEMS元件龐大需求，歐美及臺灣MEMS晶圓代工廠已競相加碼布局動作感測器、壓力計、麥克風(fēng)、諧振器(Resonator)和微投影晶片等關(guān)鍵制程技術(shù)，并陸續(xù)通過客戶認證進入量產(chǎn)，可望為營收挹注強勁成長動能。 亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢提到，為微縮晶片體積，光通訊元件商亦開始評估導(dǎo)入MEMS制程。 亞太優(yōu)勢微系統(tǒng)公司總經(jīng)理蔡裕賢表示，物聯(lián)網(wǎng)、汽車、行動裝置、醫(yī)療和光通訊設(shè)備對系統(tǒng)占位空間、功耗要求日益嚴(yán)格，刺
- 關(guān)鍵字： MEMS 物聯(lián)網(wǎng) 磁力計
基于多傳感器圖像融合的溫度場測試系統(tǒng)
- 0 引言 發(fā)動機溫度場的測試是指對壁面溫度與高溫燃氣渦輪發(fā)動機燃燒室的熱端部件的測量。發(fā)動機熱端部件的使用壽命的長短與熱端部件溫度場的分布是否均勻有密切關(guān)系，因此必須對發(fā)動機溫度場進行準(zhǔn)確地測試。 1 研究現(xiàn)狀 目前，國內(nèi)發(fā)動機生產(chǎn)和修理企業(yè)測試發(fā)動機某些零部件的溫度場主要有直接接觸法和人工判讀法。直接接觸法是用熱電偶來直接測試發(fā)動機的零部件溫度，如圖1(a)所示。但用該方法測量誤差大，且只能對某些點的溫度進行測量，不能實現(xiàn)對整個溫度場的測量。人工判讀法是指發(fā)動機生產(chǎn)和修理企業(yè)利用示
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EVG集團為工程襯底和電源器件生產(chǎn)應(yīng)用推出室溫共價鍵合技術(shù)
- EVG集團，微機電系統(tǒng)(MEMS)、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場上領(lǐng)先的晶圓鍵合和光刻設(shè)備供應(yīng)商，今天宣布推出EVG?580 ComBond? - 一款高真空應(yīng)用的晶圓鍵合系統(tǒng)，使得室溫下的導(dǎo)電和無氧化共價鍵合成為可能。這一全新的系統(tǒng)以模塊化平臺為基礎(chǔ)，可以支持大批量制造(HVM)的要求，非常適合不同襯底材料的鍵合工藝，從而使得高性能器件和新應(yīng)用的出現(xiàn)成為可能，包括： · 多結(jié)太陽能電池 · 硅光子學(xué) · 高真空MEMS封裝 &
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智能門禁的可編程高效節(jié)能電源的設(shè)計
- 入口門禁系統(tǒng)顧名思義就是對出入口通道進行管制的系統(tǒng)，它是在傳統(tǒng)的門鎖基礎(chǔ)上發(fā)展而來的。傳統(tǒng)的機械門鎖僅僅是單純的機械裝置，無論結(jié)構(gòu)設(shè)計多么合理，材料多么堅固，人們總能用通過各種手段把它打開。在出入人很多的通道(象辦公室，酒店客房)鑰匙的管理很麻煩，鑰匙丟失或人員更換都要把鎖和鑰匙一起更換。為了解決這些問題，就出現(xiàn)了電子磁卡鎖，電子密碼鎖，這兩種鎖的出現(xiàn)從一定程度上提高了人們對出入口通道的管理程度，使通道管理進入了電子時代，但隨著這兩種電子鎖的不斷應(yīng)用，它們本身的缺陷就逐漸暴露，磁卡鎖的問題是信息容易復(fù)
- 關(guān)鍵字： 智能門禁 CMOS
基于負載牽引技術(shù)的射頻功率放大器設(shè)計
- 射頻功率放大器要輸出一定的功率給負載，利用負載牽引技術(shù)可以彈性地找到所需功率的負載點。這里描述了基于負載牽引技術(shù)的5.2-GHz WLAN 的功率放大器的設(shè)計方法， 采用CMOS 工藝設(shè)計了放大電路，接著對該放大電路進行負載牽引，在此基礎(chǔ)上設(shè)計輸進輸出匹配網(wǎng)絡(luò)，最后使用ADS軟件進行整體仿真，得到了滿足系統(tǒng)指標(biāo)要求的功率放大器。 功率放大器處于通訊系統(tǒng)中信號發(fā)射機的最末端，用來放大信號，與小信號放大器不同， 它要輸出一定的功率給負載。效率是功率放大器的一個基本指標(biāo)，就非恒包絡(luò)調(diào)制方式而言， 包絡(luò)
- 關(guān)鍵字： 功率放大器 CMOS
意法半導(dǎo)體(ST)為關(guān)鍵傳感器縮小基板微機械加工和表面微機械加工的技術(shù)差距
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界第一大MEMS制造商、世界最大的消費電子及移動應(yīng)用MEMS供應(yīng)商、世界最大的汽車應(yīng)用MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)，宣布其獨有且已通過標(biāo)準(zhǔn)機構(gòu)認證的THELMA60(用于制造微型陀螺儀和加速度計的60µm厚多晶硅外延層制造工藝)表面微機械加工MEMS傳感器制造進入量產(chǎn)階段。 過去，半導(dǎo)體廠商是依靠兩種不同的制造工藝來大規(guī)模生產(chǎn)高精度3D MEMS產(chǎn)品，例如加速度計、陀螺儀、麥克風(fēng)和壓力傳感器
- 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體 MEMS
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