- 要 點
模擬開關的主要規格是電壓、導通電阻、電容、電荷注入、速度和封裝。
介質絕緣工藝可防止一些開關的閂鎖。
開關的工作范圍從直流到 400 MHz ，甚至更高。
MEMS (微機電系統)開關在高頻下運行良好，但存在可靠性問題，并且封裝費用昂貴。
如果您是在仿真一個模擬開關，要確保對全部寄生成分的建模。
沒有哪個 IC 原理圖符號能比模擬開關的符號更簡單(圖 1a )。一個基本開關僅包括輸入、輸出、控制腳和一對電源腳。然而，在這簡單的外觀(圖 1b )后面，隱藏著極
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模擬開關 MEMS
- 麥克風前置放大器電路用于放大麥克風的輸出信號來匹配信號鏈路中后續設備的輸入電平。將麥克風信號電平的峰值與ADC的滿量程輸入電壓匹配能夠最大程度地使用ADC的動態范圍，降低后續處理可能帶來的信號噪聲。
單個運算放大器可以簡單地作為MEMS麥克風輸出的前置放大器應用于電路中。MEMS麥克風是一個單端輸出設備，因此單個運算放大器級可用于為麥克風信號增加增益或僅用于緩沖輸出。
該應用筆記包含了設計前置放大器時需要考慮的有關運算放大器規格的關鍵內容，展示了部分基礎電路，還提供了適合用于前置放大器設計
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MEMS 運算放大器
- 2016年3月15日至17日，為期3天的亞太區電子元器件、組件和系統頂級專業展會—慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心開幕。 微電子機械(MEMS)傳感器市場技術領導者——Bosch?Sensortec攜七款革命性新品參展，展示其在傳感器市場的創新科技。Bosch?Sensortec首席執行官兼總經理斯特凡·芬克貝納博士和Bosch?Sensortec亞太區總裁百里博先生亦在展會現場分享了傳感器市場的最新趨勢和領先科技，以及博世未來在傳感器領域的發展戰略。 在過去的十
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博世 傳感，MEMS，物聯網
- 整合光子與電子元件的半導體微芯片可加快資料傳輸速度、增進效能并減少功耗，但受到制程方面的限制，一直無法廣泛應用。自然(Nature)雜志刊登一篇由美國加州大學柏克萊分校、科羅拉多大學和麻省理工學院研究人員發表的論文，表示已成功利用現有CMOS標準技術，制作出一顆整合光子與電子元件的單芯片。
據HPC Wire網站報導，這顆整合7，000萬個電晶體和850個光子元件的芯片，采用商業化的45納米SOI CMOS制程制作，與現有的設計和電子設計工具均相容，因此可以大量生產。芯片內建的光電發射器和接收器
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芯片 CMOS
- 集成電路按晶體管的性質分為TTL和CMOS兩大類，TTL以速度見長，CMOS以功耗低而著稱，其中CMOS電路以其優良的特性成為目前應用最廣泛的集成電路。在電子制作中使用CMOS集成電路時，除了認真閱讀產品說明或有關資料，了解其引腳分布及極限參數外，還應注意以下幾個問題。 1、電源問題 (1)CMOS集成電路的工作電壓一般在3-18V，但當應用電路中有門電路的模擬應用(如脈沖振蕩、線性放大)時，最低電壓則不應低于4.5V。由于CMOS集成電路工作電壓寬，故使用不穩壓的電源電路CMOS集成電路也可以正
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CMOS 集成電路
- 技術的革新進步改變著當今世界日常生活的方方面面。3月13日-14日，2016年中國國際半導體技術大會(CSTIC 2016)在上海國際會議中心隆重舉行。與SEMICON China 2016同期舉辦CSTIC 2016是中國最大的半導體技術大會，成為國內探討先進半導體技術的年度盛會。CSTIC由SEMI和IEEE-EDS主辦，ICMTIA協辦，由長電科技、中芯國際、愛德萬測試等企業聯合贊助。
大會特別邀請STM副總裁、MEMS傳感器事業部總經理Andrea Onetti、英特爾高級研究員Dr.
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半導體 MEMS
- 2016慕尼黑上海電子展 (electronica China) 和慕尼黑上海電子生產設備展 (productronica China) 將于2016年3月15-17日在上海新國際博覽中心E1,E2,E3,E4和W1,W2館舉辦，展會將涵蓋集成電路、電子元器件、組件及生產設備，全方位展示電子產業鏈的關鍵環節。 本屆展覽規模和品質將再次升級，來自20個國家的1,100多家展商集聚一堂，展示面積達62,000平方米，預計有超過56,000名的行
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博世 MEMS
- 一.TTL TTL集成電路的主要型式為晶體管-晶體管邏輯門(transistor-transistor logic gate)，TTL大部分都采用5V電源。 1.輸出高電平Uoh和輸出低電平Uol Uoh≥2.4V,Uol≤0.4V 2.輸入高電平和輸入低電平 Uih≥2.0V，Uil≤0.8V 二.CMOS CMOS電路是電壓控制器件，輸入電阻極大，對于干擾信號十分敏感，因此不用的輸入端不應開路，接到地或者電源上。CMOS電路的優點是噪聲容限較寬，靜態功耗很小。
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TTL CMOS
- 歐盟(E.U.)最近啟動一項為期三年的“為下一代高性能CMOS SoC技術整合III-V族奈米半導體”(INSIGHT)研發計劃，這項研發經費高達470萬美元的計劃重點是在標準的互補金屬氧化物半導體 (CMOS)上整合III-V族電晶體通道。其最終目的則在于符合未來的5G規格要求，以及瞄準頻寬更廣、影像解析度更高的雷達系統。
除了IBM (瑞士)，該計劃將由德國弗勞恩霍夫應用固態物理研究所Fraunhofer IAF、法國LETI、瑞典隆德大學(Lund Universi
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5G CMOS
- 推動高能效創新的安森美半導體(ON Semiconductor)，進一步擴展成像方案產品陣容，推出最新的高性能CMOS數字圖像傳感器。AR1337是1/3.2英寸格式背照式器件，針對消費電子產品如智能手機和平板電腦。AR1337結合高性能的SuperPD?相位檢測自動對焦(PDAF)像素技術，提供微光下300 ms或更少時間的對焦速度，即使微光低于25勒克斯(lux)。此外，AR1337通過采用其片上PDAF處理，大大簡化集成到智能手機平臺和提高相機模塊集成商生產能力，較市場上其它
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安森美 CMOS
- 有人說，下一波推動電子產業快速增長的機會是物聯網，而物聯網的市場發展將在很大程度上依賴于包括MEMS在內的傳感器技術。在前不久閉幕的消費電子展CES2016上，眾多創新產品也印證了這樣的觀點。 在近日由EEVIA主辦的第五屆“趨勢 創新 共贏”年度中國ICT媒體論壇暨2016產業和技術展望研討會上，ADI亞太區微機電產品市場和應用經理趙延輝(Neil)的MEMS主題演講中，也分享了類似的觀點——曾經主要針對汽車應用的MEMS技術，在以可穿戴為代表的物聯網應用中成為其市場增長的關鍵
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ADI MEMS
- 研調機構IHS在2月1日指出，受到蘋果(Apple)旗下iPhone 6s等產品熱銷因素帶動，2015~2019年全球微機電系統(MEMS)麥克風市場將出現13%幅度成長。屆時MEMS麥克風市場銷量將來到60億顆，營收也可望達到13億美元。
IHS指出，蘋果iPhone 6系列原本采用3顆MEMS麥克風，不過在iPhone 6s之后便增加至4顆，預計2016年蘋果將采購超過10億顆MEMS麥克風。
該機構分析師Marwan Boustany指出，在蘋果之前，微軟(Microsoft)與摩托
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MEMS 麥克風
- 在正在舉行的“ISSCC 2016”(2016年1月31日～2月4日，美國舊金山)上，與積層CMOS圖像傳感器的3D(三維)化相關的發表接連不斷。在有9項演講的“SESSION6 Image Sensors”論壇上，有3項演講是與CMOS圖像傳感器的3D化有關的。以前業界就在做3D化嘗試，而此次的3項技術除了比原來具有更強的低成本和低功耗意識之外，還在3D化中輕松實現了“模塊化”。
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通過模塊化手段
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CMOS 傳感器
- 在英特爾(Intel)負責晶圓廠業務的最高長官表示，摩爾定律(Moore’s Law)有很長的壽命，但如果采用純粹的CMOS制程技術就可能不是如此。
“如 果我們能專注于降低每電晶體成本，摩爾定律的經濟學是合理的;”英特爾技術與制造事業群(technology and manufacturing group)總經理William Holt，在近日于美國舊金山舉行的年度固態電路會議(ISSCC)上對近3,000名與會者表示：“而超越CMOS，我們將看
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摩爾定律 CMOS
- 美國 CMOS 圖像感測器大廠豪威(OmniVision)28 日宣布與中國清芯華創為首的投資基金完成收購，從清芯華創等提出收購邀約到完成并購歷時長達兩年，而在消息公布同時，豪威也于 28 日暫停在那斯達克證券市場的交易。
豪威 28 日宣布，與中國清芯華創、中信資本與其旗下的金石投資所組成的投資基金完成收購，豪威以每股 29.75 美元、總計 19 億美元代價授予中國該基金，并于 28 日起于那斯達克證券市場暫停交易。據悉，早在 2014 年 8 月豪威即收到來自清
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OmniVision CMOS
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