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“中芯國際”大力研發(fā)下一代CMOS邏輯工藝
- 近日，中國內(nèi)地集成電路晶圓代工企業(yè)—中芯國際集成電路制造有限公司，與全球領(lǐng)先的信息和通信解決方案供應(yīng)商華為、微電子研究中心之一比利時微電子研究中心(imec)、國際無晶圓半導(dǎo)體廠商Qualcomm Incorporated的附屬公司Qualcomm Global Trading Pte. Ltd.在京簽約，宣布共同投資中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝。 中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司由中芯國際控股，華為、imec、Qualcomm各占
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IBM以標(biāo)準(zhǔn)CMOS制程打造三五族FinFET
- 整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在嘗試找到一種方法，不需要從矽基板轉(zhuǎn)換而利用砷化銦鎵(InGaAs)的更高電子遷移率，包括英特爾(Intel)與三星(Samsung);而IBM已經(jīng)展示了如何利用標(biāo)準(zhǔn)CMOS制程技術(shù)來達(dá)成以上目標(biāo)。 上個月IBM展示了一種將三五族(III-V)砷化銦鎵化合物放到絕緣上覆矽(SOI)晶圓的技術(shù)，現(xiàn)在該公司有另一個研究團(tuán)隊則是聲稱發(fā)現(xiàn)了更好的方法，采用標(biāo)準(zhǔn)塊狀矽晶圓并制造出矽上砷化銦鎵證實其可行性。 IBMResearch先進(jìn)功能材料部門經(jīng)理、CMOS專家JeanFompeyr
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樓氏電子推出市場上最小、最高效且具有I2S接口的數(shù)字 MEMS 麥克風(fēng)
- 全球領(lǐng)先的微型聲學(xué)解決方案及元件供應(yīng)商樓氏的電子(Knowles Corporation)，近日宣布推出最先進(jìn)的集成電路內(nèi)置音頻總線(Inter-IC Sound或I²S)接口MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)，用于可穿戴設(shè)備、遠(yuǎn)程控制器、汽車以及智能家庭自動化和安全設(shè)備等領(lǐng)域。 樓氏電子所推出的解決方案在尺寸和功耗方面擁有卓越的優(yōu)越性，與競爭產(chǎn)品相比，其封裝尺寸縮小了25%，電流消耗降低40%。通過使用此I²S接口，這款底部接口數(shù)字 MEMS 的麥克風(fēng)可讓制造商能夠直接與應(yīng)用程序
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Fairchild 推出MEMS產(chǎn)品系列，引入了采用高性能九軸傳感器融合的智能 IMU
- 全球領(lǐng)先的高性能功率半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商Fairchild 今日推出 FIS1100 六軸 MEMS 慣性測量裝置 (IMU)，是公司戰(zhàn)略投資MEMS和運(yùn)動跟蹤技術(shù)以來推出的首MEMS 產(chǎn)品。FIS1100 IMU 集成了專有的 AttitudeEngine 運(yùn)動處理器以及業(yè)界最佳的九軸傳感器融合算法，為設(shè)計人員提供易于實施的系統(tǒng)級解決方案，具有卓越的用戶體驗，低至十分之一的處理功耗，廣泛應(yīng)用于支持運(yùn)動、采用電池供電的應(yīng)用中。 Fairchild 董事長和首席執(zhí)行官 Mark Thompson
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有關(guān)混合信號的技術(shù)方案及應(yīng)用文獻(xiàn)，包括示波器、信號調(diào)節(jié)器等
- 混合信號，一種說法是未來的系統(tǒng)將是大型的混合信號系統(tǒng)，它所占的比例將會增加一倍，從目前的33%到2005年的66%;另一種說法是每一部份都是建立在超深次微米CMOS上的大型數(shù)位晶片，將來的ASICs會用到多達(dá)一千五百萬個邏輯們，而類比和混合信號電路將會被留在晶片之外。 RF和混合信號設(shè)計的藝術(shù)與科學(xué) 設(shè)計和生產(chǎn)混合信號IC不是件易事，尤其是包含RF功能時尤為如此。之所以存在如此大規(guī)模獨立的模擬和分立IC市場，是因為模擬與數(shù)字IC相結(jié)合不是一個簡單、明了的過程。模擬和RF設(shè)計一直被認(rèn)為是&l
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2015 MEMS傳感器創(chuàng)新技術(shù)與智慧家庭應(yīng)用對接峰會
- 6月18日，"2015年中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會MEMS分會市場年會暨2015 MEMS傳感器創(chuàng)新技術(shù)與可穿戴、智慧家庭應(yīng)用對接峰會"將在蘇州召開。本次年會是國內(nèi)最具權(quán)威性的MEMS產(chǎn)業(yè)高端交流活動，屆時MEMS傳感器設(shè)計、系統(tǒng)集成與應(yīng)用、制造與封測、智能硬件、智慧家庭、智慧社區(qū)、產(chǎn)業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)等上下游企業(yè)將出席本次年會，齊力探討技術(shù)創(chuàng)新與市場熱點，促進(jìn)MEMS傳感器創(chuàng)新技術(shù)與智能穿戴/智慧家庭應(yīng)用需求對接，共同推動行業(yè)的發(fā)展。 隨著"感知時代"、萬物互聯(lián)的智能時
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基于電荷泵改進(jìn)型CMOS模擬開關(guān)電路
- 當(dāng)前VLSI技術(shù)不斷向深亞微米及納米級發(fā)展，模擬開關(guān)是模擬電路中的一個十分重要的原件，由于其較低的導(dǎo)通電阻，極佳的開關(guān)特性以及微小封裝的特性，受到人們的廣泛關(guān)注。模擬開關(guān)導(dǎo)通電阻的大小直接影響開關(guān)的性能，低導(dǎo)通電阻不僅可以降低信號損耗而且可以提高開關(guān)速度。要減小開關(guān)導(dǎo)通電阻，可以通過采用大寬長比的器件和提高柵源電壓的方法，可是調(diào)節(jié)器件的物理尺寸不可避免地會帶來一些不必要的寄生效應(yīng)，比如增大器件的寬度會增加器件面積進(jìn)而增加?xùn)烹娙荩}沖控制信號會通過電容耦合到模擬開關(guān)的輸入和輸出，在每個開關(guān)周期其充放電過
- 關(guān)鍵字： CMOS 模擬開關(guān)
NRAM已準(zhǔn)備好進(jìn)軍市場？
- 美國記憶體技術(shù)開發(fā)商N(yùn)antero最近宣布進(jìn)行新一輪融資，并準(zhǔn)備“浮出水面”──因為該公司認(rèn)為其獨家的非揮發(fā)性隨機(jī)存取記憶體(non-volatile random access memory，NRAM;或稱Nano-RAM)，已經(jīng)準(zhǔn)備好取代企業(yè)應(yīng)用或消費性應(yīng)用市場上的儲存級記憶體。 Nantero已經(jīng)向新、舊投資人募得3,150萬美元資金，可用以加速NRAM的研發(fā);該公司執(zhí)行長Greg Schmergel在接受EE Times 美國版編輯電話訪問時表示，NRAM是以碳奈
- 關(guān)鍵字： NRAM，CMOS
DSP在MEMS陀螺儀信號處理平臺的應(yīng)用
- 陀螺儀是一種能夠精確地確定運(yùn)動物體方位的儀器，它是現(xiàn)代航空、航海、航天和國防工業(yè)中廣泛使用的一種慣性導(dǎo)航儀器，它的發(fā)展對一個國家的工業(yè)，國防和其他高科技的發(fā)展具有十分重要的戰(zhàn)略意義。 近年來隨著MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的發(fā)展，MEMS陀螺儀的研究與發(fā)展受到了廣泛的重視。MEMS陀螺儀具有體積少、重量輕、可靠性好、易于系統(tǒng)集成等優(yōu)點，應(yīng)用范圍廣闊。但是目前MEMS陀螺儀的精度還不是很高，要想大范圍應(yīng)用必須對MEMS陀螺儀的信號進(jìn)行處理。 本文選用TI公司的TMS320VC33作為MEMS陀
- 關(guān)鍵字： DSP MEMS
基于DSP的MEMS陀螺儀信號處理平臺系統(tǒng)的設(shè)計
- 陀螺儀是一種能夠精確地確定運(yùn)動物體方位的儀器，它是現(xiàn)代航空、航海、航天和國防工業(yè)中廣泛使用的一種慣性導(dǎo)航儀器，它的發(fā)展對一個國家的工業(yè)，國防和其他高科技的發(fā)展具有十分重要的戰(zhàn)略意義。 近年來隨著MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的發(fā)展，MEMS陀螺儀的研究與發(fā)展受到了廣泛的重視。MEMS陀螺儀具有體積少、重量輕、可靠性好、易于系統(tǒng)集成等優(yōu)點，應(yīng)用范圍廣闊。但是目前MEMS陀螺儀的精度還不是很高，要想大范圍應(yīng)用必須對MEMS陀螺儀的信號進(jìn)行處理。 本文選用TI公司的TMS320VC33作為MEMS陀
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基于MEMS陀螺儀的汽車駕駛操作信號采集系統(tǒng)設(shè)計
- 國內(nèi)外現(xiàn)有的汽車模擬駕駛器和汽車駕駛考核系統(tǒng)中，對腳踏板(油門踏板、腳剎踏板、離合踏板)及手剎等操作機(jī)構(gòu)的狀態(tài)信號的提取，主要是通過安裝角度傳感器或通過機(jī)械裝置將機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動轉(zhuǎn)換為線性運(yùn)動，安裝線性位移傳感器來實現(xiàn);檔位的位置狀態(tài)則通過在檔位的不同位置分別安裝行程開關(guān)組或非接觸開關(guān)組(霍爾開關(guān)、光電開關(guān))得到開關(guān)量信號，獲取檔位的位置信息。由于這些傳感器成本較高、體積較大，且在一臺車輛中采用多種傳感器形式，檢測裝置規(guī)格不統(tǒng)一，給汽車駕駛狀態(tài)檢測系統(tǒng)的生產(chǎn)制造、安裝、維修、保養(yǎng)帶來了較大不便[1-2]
- 關(guān)鍵字： MEMS ADIS16355
選擇適合MEMS麥克風(fēng)前置放大應(yīng)用的運(yùn)算放大器
- 簡介 麥克風(fēng)前置放大器電路用于放大麥克風(fēng)的輸出信號來匹配信號鏈路中后續(xù)設(shè)備的輸入電平。將麥克風(fēng)信號電平的峰值與ADC的滿量程輸入電壓匹配能夠最大程度地使用ADC的動態(tài)范圍，降低后續(xù)處理可能帶來的信號噪聲。 單個運(yùn)算放大器可以簡單地作為MEMS麥克風(fēng)輸出的前置放大器應(yīng)用于電路中。MEMS麥克風(fēng)是一個單端輸出設(shè)備，因此單個運(yùn)算放大器級可用于為麥克風(fēng)信號增加增益或僅用于緩沖輸出。 該應(yīng)用筆記包含了設(shè)計前置放大器時需要考慮的有關(guān)運(yùn)算放大器規(guī)格的關(guān)鍵內(nèi)容，展示了部分基礎(chǔ)電路，還提供了適合用于前
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在雙線式麥克風(fēng)電路中使用MEMS麥克風(fēng)
- 簡介 如今MEMS麥克風(fēng)正逐漸取代音頻電路中的駐極體電容麥克風(fēng)(ECM)。ECM和MEMS這兩種麥克風(fēng)的功能相同，但各自和系統(tǒng)其余部分之間的連接卻不一樣。本應(yīng)用筆記將會介紹這些區(qū)別，并根據(jù)一個簡單的基于MEMS麥克風(fēng)的替換電路提供設(shè)計詳情。 音頻電路的ECM連接 ECM有兩根信號引線：輸出和接地。麥克風(fēng)通過輸出引腳上的直流偏置實現(xiàn)偏置。這種偏置通常通過偏置電阻提供，而且麥克風(fēng)輸出和前置放大器輸入之間的信號會經(jīng)過交流耦合。 圖1. ECM電路連接
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MEMS麥克風(fēng)的聲學(xué)設(shè)計
- 前言 以高性能和小尺寸為特色的MEMS麥克風(fēng)特別適用于平板電腦、筆記本電腦、智能手機(jī)等消費電子產(chǎn)品。不過，這些產(chǎn)品的麥克風(fēng)聲孔通常隱藏在產(chǎn)品內(nèi)部，因此，設(shè)備廠商必須在外界與麥克風(fēng)之間設(shè)計一個聲音路徑，以便將聲音信號傳送到MEMS麥克風(fēng)振膜。這條聲音路徑的設(shè)計對系統(tǒng)總體性能的影響很大。 下圖是一個典型的平板電腦的麥克風(fēng)聲音路徑： 圖1–典型應(yīng)用示例 外界與麥克風(fēng)振膜之間的聲音路徑由產(chǎn)品外殼、聲學(xué)密封圈、印刷電路板和麥克風(fēng)組成，這條聲音路徑起
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