cmos-mems 文章 進入cmos-mems技術(shù)社區(qū)
應用材料：MEMS市場的爆發(fā)促使200mm市場持續(xù)增長
- 日前在上海舉辦的第二屆MIG亞洲會議上，Yole Développement調(diào)查數(shù)據(jù)指出，從2000年到2020年間，MEMS市場將保持20年的連續(xù)增長，MEMS產(chǎn)品的市場規(guī)模將在2020年超過250億美元，是2000年的5倍。MEMS傳感器市場的爆發(fā)，將成為帶動物聯(lián)網(wǎng)市場前進的重要因素。 站在半導體供應鏈的最上游，也許我們能夠更清楚地看出MEMS市場的發(fā)展方向，集微網(wǎng)與全球最大的半導體制造設(shè)備廠商美國應用材料公司的兩位專家，戰(zhàn)略和技術(shù)營銷總監(jiān)Miche
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萬物感測時代來臨 全球IC設(shè)計大廠爭赴大陸挖商機
- 大陸即將成為全球手機OEM廠微機電(MEMS)感測器最大采購者，引發(fā)許多新創(chuàng)的MEMS感測器設(shè)計公司切入主流三軸感測器市場，為卡位大陸感測器市場商機，并打造物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、巨量資料(Big Data)最底端的感測器基礎(chǔ)。 其中國際大廠Bosch、意法半導體(STMicroelectronics)、飛思卡爾(Freescale)、應美盛(InvenSense)等相爭赴大陸挖商機，臺積電、中芯半導體，以及應用材料(Applied Materials)、東京威力科創(chuàng)(TEL)、EVG等設(shè)備大廠也不缺
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錢國良：IoT時代促使mems產(chǎn)業(yè)爆發(fā)式增長
- 2015年9月10日，大唐電信執(zhí)行副總裁、大唐半導體兼聯(lián)芯科技總經(jīng)理錢國良受邀參加在上海舉辦的MIG亞洲會議“2015 MIG Asia”，并帶來《聯(lián)接信息世界 用心豐富生活》的主題演講。錢總表示，IoT時代的到來促使MEMS產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長。 2008年之前，汽車是MEMS主要應用市場，08年之后，智能手機、智能終端等日漸涌現(xiàn)并占領(lǐng)MEMS主流市場，目前年產(chǎn)量過10億臺。未來，隨著智能化的進一步發(fā)展，各種新興應用如可穿戴設(shè)備、智能家居及工業(yè)4.0等將為MEMS提供更
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物聯(lián)網(wǎng)需求推動MEMS感測器應用爆發(fā)
- 不論是在家中、車上或工作場所，微機電(MEMS)應用已悄悄深入消費者生活。盡管不常受到注意，MEMS技術(shù)在過去20年間經(jīng)歷了劇烈的改變。隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷發(fā)展，MEMS還將持續(xù)改進，達到更小、更省電的需求。 SEMI歐洲MEMS高峰會(European MEMS Summit)將于2015年9月17~18日在米蘭舉行，Solid State Technology網(wǎng)站訪問高峰會指導委員會的成員，談MEMS的發(fā)展現(xiàn)況。德國Fraunhofer電子奈米系統(tǒng)研究所(Fr
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CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升 晶圓級封裝設(shè)備需求增
- 微機電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導體晶圓接合暨微影技術(shù)設(shè)備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場需求殷切，在過去12個月以來，EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設(shè)置于亞洲的半導體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進封裝應用挹注，制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測器及結(jié)合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
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意法半導體（ST）在MIG大會上發(fā)表關(guān)于下一波MEMS發(fā)展浪潮的主題演講
- 橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商、世界領(lǐng)先的微機電系統(tǒng)(MEMS)制造商及最大的消費電子和移動應用MEMS供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，意法半導體執(zhí)行副總裁兼模擬器件、MEMS及傳感器產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理衛(wèi)博濤(Benedetto Vigna)將在上海舉行的MEMS行業(yè)組織(MIG, MEMS Industry Group)亞洲會議上發(fā)表主題演講。 本屆會議由MEMS行業(yè)組織(MIG)與中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所(SIMIT)及上海微技
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icfrom打造MEMS(微機電系統(tǒng))垂直銷售平臺
- icfrom今日開通MEMS產(chǎn)品垂直銷售平臺mems.icfrom.com，方便工程師和采購商一次性了解、選擇和采購所需MEMS產(chǎn)品，并為國內(nèi)MEMS制造商提供在同一平臺上展示產(chǎn)品和競爭的機會。 得益于智能手機和平板設(shè)備的推動，MEMS器件在過去七年實現(xiàn)了兩位數(shù)的年增長。現(xiàn)階段，多數(shù)智能手機中安裝了各種MEMS傳感器，如加速計、陀螺儀、重力感應器等。而隨著物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，MEMS傳感器技術(shù)作為其最重要的支柱技術(shù)之一,意味著MEMS市場現(xiàn)在才剛剛啟動，對現(xiàn)有MEMS器件的新型應用正驅(qū)動著MEMS
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MEMS傳感器成物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)突破點 硬件商將成服務(wù)載體
- 在“萬物互聯(lián)”時代，物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應用及產(chǎn)業(yè)正呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。IC Insights預期，從2013年到2018年，整個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)(不含網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)建設(shè)與云計算系統(tǒng))市場規(guī)模將以年復合增長率21.1%的速度高速成長，到2018年物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)?？蛇_1041億美元。各大公司正在投入大量的人力物力進來，其中工業(yè)4.0是物聯(lián)網(wǎng)中重要的子集，世界各國都在搶占工業(yè)4.0制高點。而中國由于用工成本上漲，勞動力短缺的問題，正在大力發(fā)展工業(yè)機器人市場。 2014年被業(yè)內(nèi)視為&ldquo
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ams在光電子領(lǐng)域推出More Than Silicon計劃
- 全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應商ams晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布拓展其0.35µm CMOS光電子IC晶圓制造平臺，幫助芯片設(shè)計者實現(xiàn)更高靈敏度、精確度以及更好的光濾波器性能。 該平臺是ams“More than Silicon”計劃中的另一項拓展，通過該平臺ams可以提供一系列技術(shù)模塊、知識產(chǎn)權(quán)、元件庫、工程咨詢及服務(wù)，利用其專業(yè)技術(shù)幫助客戶順利開發(fā)先進的模擬和混合信號電路。 ams專有的光電子晶圓代工平臺基于先進的0.35µm CMOS
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