CSTIC 2016：半導體是推動技術革新的核心基礎產業

　　技術的革新進步改變著當今世界日常生活的方方面面。3月13日-14日，2016年中國國際半導體技術大會(CSTIC 2016)在上海國際會議中心隆重舉行。與SEMICON China 2016同期舉辦CSTIC 2016是中國最大的半導體技術大會，成為國內探討先進半導體技術的年度盛會。CSTIC由SEMI和IEEE-EDS主辦，ICMTIA協辦，由長電科技、中芯國際、愛德萬測試等企業聯合贊助。

　　大會特別邀請STM副總裁、MEMS傳感器事業部總經理Andrea Onetti、英特爾高級研究員Dr. Chia-Hong Jan和華為公司副總裁楚慶作為主題演講嘉賓。

　　本屆技術大會收到400多篇優秀論文，并吸引了800多位專業聽眾前來參會。會議內容涵蓋半導體技術和制造，包括設備、設計、平板印刷、材料、工藝等各方面，以及新興的半導體技術和硅材料應用等。3D打印、LEDs、MEMS、碳納米電子等都是會議的熱門關注領域。半導體技術的發展是支持國家經濟，提升產業競爭力的核心產業之一，也是推動技術革新的基礎產業。

　　會議現場還頒布了由大會主辦方SEMI與ECS共同設立的優秀學生與優秀年輕工程師獎。獲得ECS優秀學生獎的有來自巴西圣保羅大學/比利時魯汶微電子研究所的Alberto V. de Oliveira (一等獎)和來自清華大學的Jie Cheng(二等獎);獲得SEMI優秀年輕工程師獎的是來自XFAB Sarawak 的Wang Dulin。

　　除了主題演講外，本屆技術大會還設有12個專題研討會，在3月13-14日同時舉行。

　　主題演講引爆全場

　　隨著智能終端、MEMS、物聯網等新應用市場的發展，也給集成電路產業帶來新的產業動力。中國正成為集成電路產業的熱點區域。MEMS傳感器將怎樣影響物聯網?摩爾定律是否仍將繼續?以及對新技術的發展趨勢的探討，成為今年CSTIC主題演講的熱點話題。

　　STM副總裁，MEMS傳感器事業部總經理Andrea Onetti

　　STM副總裁、MEMS傳感器事業部總經理 Andrea Onetti在他的主題演講中圍繞MEMS和傳感器以及它們對物聯網的影響，進行了深入淺出地闡述。他指出，要實現設備間的互聯互通，傳感器是核心，它是讓一切事物變得智能的關鍵。他列舉了一系列應用實例，如智能路燈、智能垃圾收集系統、智能停車等，展示如何通過傳感技術的應用，實現節能的同時收集數據，實現真正的萬物互聯。不同的智能應用帶來不同的體驗，而其背后都離不開傳感技術，所以傳感技術的應用將有無限可能。ST針對未來的物聯網開發者的需求，著力在軟硬件構建模塊及開發和原型工具上提供一系列解決方案，為開發者提供便利。

　　英特爾高級研究員Dr. Chia-Hong Jan

　　英特爾高級研究員Dr. Chia-Hong Jan一上來就拋出三個問題——為什么是摩爾定律?摩爾定律何時終結?是什么在支持摩爾定律?隨后，他給出的結論是，在某種意義上，摩爾定律不會終結，因為遵循或者超越摩爾定律的創新性產品將獲得市場并且顛覆其他產品。Dr. Chia-Hong Jan進而指出，事實上，摩爾定律體現在各個領域，包括CPU、DRAM、Flash、HDD、CIS等的發展歷程中，都可以看到摩爾定律的特性。此外，Dr. Chia-Hong Jan還從摩爾定律與顛覆式創新、能源效率等角度，結合產業實例作了一系列分析闡述。

　　華為公司副總裁楚慶

　　然而，華為公司副總裁楚慶卻表示“摩爾定律必然終結。”他甚至直言摩爾定律是一個“錯覺”。“摩爾定律曾為行業制造了一條競爭跑道，其規則是只要‘工藝領先，就將獲勝’。”但楚慶指出，現在這一規律已經開始偏離，“摩爾定律的基石已經在工藝到了Finfet 、SOI的分叉時產生了動搖。全新的器件結構(Finfet、SOI等)的引入標志著后摩爾定律時代來臨，摩爾定律已經開始偏離了原來的發展節奏。”

　　談到存儲領域目前所面臨的長期僵局，楚慶則指出存儲體產業缺乏自我革新的力量，所有競爭圍繞價格和成本，低毛利導致研發投入嚴重不足，是時候吹響技術革命的號角，并認為新型存儲介質將引領存儲領域的變革。此外，楚慶還提到了量子計算、人工智能等一系列新技術，并進一步表示，未來的新技術的走向，也許沒有一條會和摩爾定律有關聯。而摩爾定律的終結在楚慶看來也并非壞事，他認為，“任何摧垮舊制度的炮彈，都是誕生新事物的開端。相信人類的創造力是無限的。”

　　11個專題研討會

　　專題研討會內容涵蓋先進技術、產業發展、最新動態、產業的未來展望等，來自產業前沿的專業演講者們，在各自領域分享了來自產業的最新技術和聲音，并深入剖析新的產業發展趨勢。

　　專題研討會現場

　　專題研討會會場一的主題為“設備工程與技術”，并分為五個討論題目，分別為存儲技術、可靠性和噪音特性、新型固態設備、先進設備技術和先進工藝技術。其中有曼徹斯特大學的Jianhua Joshua Yang帶來的“記憶電阻器使存儲和神經應用成為可能”，新加坡南洋理工大學的Yu Hao的“類人腦計算與非易失性存儲設備”等。

　　專題研討會會場二的主題為“光刻和曝光”。分別圍繞“計算性光刻技術”、“MEMS、Mask和Metrology”、“多重曝光”、“工藝和材料”等方面展開探討。其中有Intel的Vivek Singh帶來“摩爾定律：沒有盡頭”的演講;Brewer Science的Leo Pang帶來關于“光刻技術中的化學影響的調查研究”;東京東北大學的Chiaki Kato分享了“MEMS技術發展趨勢”;來自東電電子Hidetami Yaegashi的“7納米節點多次曝光中的圖形擬真度控制”等。

　　專題研討會會場三的主題為“干濕蝕刻和清洗”。演講內容有Lam Research的Rich Wise帶來的“圖形技術對10納米、7納米及5納米邏輯節點的影響”，應用材料的Peter Loewenhardt的“原子級精密材料工程”，北方微電子的Shaohua Liu帶來的“功率半導體設備的設備解決方案”等。

　　專題研討會會場四的主題為“薄膜技術和工藝整合”，并圍繞FEOL CVD和熱敏薄膜、FEOL金屬、材料和工藝整合、BEOL薄膜、新型材料等多個話題展開討論。

　　專題研討會會場五的主題為“CMP和CMP之后的清洗”，六個討論題目為先進CMP應用、CMP消耗技術、先進節點的CMP技術、CMP缺陷和清洗技術、BEOL CMP、新CMP的應用和技術。演講內容包括克拉克森大學的S.V. Babu博士的“緩解阻隔性薄膜在先進節點的腐蝕性挑戰”，Global Foundries的JH Han博士的“化學機械拋光革新技術是10納米之下邏輯設備的關鍵技術”等。

　　專題研討會會場六的主題為“封裝和裝配”。專題研討會會場八主題為“計量、可靠性和測試“，討論題目圍繞測試、計量、硬件安全、可靠性、識別和觀察等。

　　專題研討會會場九的主題為“新興半導體技術”，討論題目分為先進邏輯技術、新興半導體技術、新興半導體存儲技術、先進光學半導體技術、3D和功率半導體技術以及2D半導體和量子點技術。

　　專題研討會會場十的主題為“MEMS和傳感器技術的進步”，討論題目分為MEMS和傳感器系統、新穎的MEMS設備和傳感器、MEMS和傳感器的制造和測試以及MEMS和傳感器的材料和工藝。

　　專題研討會會場十一的主題為“電路設計、系統集成和應用”，討論題目涉及3D ICs/生物芯片和可穿戴設備、系統架構、低功耗電路、可靠和測試等。