IT之家 2 月 26 日消息，蘋果公司正在努力完善其 AR / VR 頭顯的第一個版本，預計將在 6 月發布。彭博社今天的一份新報告提供了一些關于 Reality Pro 頭顯的功能和局限性的細節，包括是否需要 iPhone 配合使用。彭博社的馬克-古爾曼在其最新一期的 Power On 通訊中報道，最新測試版本的 Reality Pro 頭顯“將不需要 iPhone 來設置或使用”。這與過去的蘋果設備相比是一個很大的變化，如 Apple Watch，其最初需要 iPhone 來初始化設置。相反，Rea
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蘋果 Reality Pro 頭顯 iPhone
內容提要：·?????? Cadence 憑借關鍵的 EDA、云和 IP 創新榮獲 TSMC 大獎；·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯盟的創始成員之一。?中國上海，2022年12月14日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云計算解決方案獲得了 TSMC 頒發的六項 Open Innova
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Cadence 2022 TSMC OIP
聯華電子與全球電子設計創新領導廠商益華計算機(Cadence Design Systems, Inc.)于今(30)日宣布雙方合作經認證的毫米波參考流程，成功協助亞洲射頻IP設計的領導廠商聚睿電子(Gear Radio Electronics)，在聯電28HPC+ 制程技術以及Cadence? 射頻(RF)解決方案的架構下，達成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成硅晶設計(first-pass silicon success) 的非凡成果。 經驗證的聯電28HPC+解決方案非常適合生產應用于高
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聯電 Cadence 毫米波參考流程
內容提要：●? ?為客戶提供業內首個具有大規模并行和分布式架構的完全自動化環境；●? ?支持無限容量的設計優化和簽核，周轉時間縮短至一夜，同時大幅降低設計功耗；●? ?支持云的解決方案，推動新興設計領域的發展，包括超大規模計算、5G 通信、移動、汽車和網絡。楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布推出新的 Cadence??Certus??Closure Solution，以應對不斷增長的芯片級設計尺寸和復雜性挑戰。Ca
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Cadence 并行優化 簽核速度
楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布，推出 Cadence? Verisium? Artificial Intelligence (AI)-Driven Verification Platform，整套應用通過大數據和 JedAI Platform 來優化驗證負荷、提高覆蓋率并加速 bug 溯源。Verisium 平臺基于新的 Cadence Joint Enterprise Data AI (JedAI) Platform，并與 Cadence 驗證引擎原生集成。隨著 SoC 復雜性不斷提高，
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Cadence Verisium AI-Driven Verification Platform 驗證
8月29日消息，最新商標申請備案文件顯示，蘋果公司可能以Reality作為其混合現實（MR）設備的名字，這將是其多年來推出的首個全新產品類別。美國、歐盟、英國、加拿大、澳大利亞、新西蘭、沙特、哥斯達黎加和烏拉圭都收到了“Reality One”、“Reality Pro”和“Reality Processor”等商標申請。盡管蘋果本身沒有參與，但這些申請都遵循了該公司過去使用過的模式，包括依賴之前聘請的律師事務所提供幫助。蘋果的MR頭盔預計將結合虛擬現實（VR）和增強現實（AR）技術，使該公司與領先的VR
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蘋果 MR頭盔 Reality One
聯華電子與Cadence于今(8月24)日共同宣布，Cadence的模擬與混合信號(Analog/Mixed Signal, AMS)芯片設計流程獲得聯華電子22納米超低功耗 (22ULP)與22納米超低漏電(22ULL)制程認證，此流程可優化制程效率、縮短設計時間，加速5G、物聯網和顯示等應用設計開發，滿足日漸增高的市場需求。 聯電的22納米制程具有超低功耗和超低漏電的技術優勢，可滿足在科技創新發展下，使用時間長、體積小、運算強的應用需求。經聯電認證的Cadence AMS設計流程，提供了整合
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聯電 Cadence 22納米 模擬與混合信號
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子今日宣布，在獲得Reality AI股東及監管機構批準后，于2022年7月19日完成對嵌入式AI解決方案優秀供應商——Reality Analytics, Inc.（Reality AI）的收購。 Reality AI總部位于美國馬里蘭州哥倫比亞市，為汽車、工業和消費類產品中的高級非視覺傳感提供廣泛的嵌入式AI和微型機器學習（TinyML）解決方案。將Reality AI卓越的AI推理技術與瑞薩電子廣泛的MCU和MPU產品相結合，將實現機器學習和信號處理的無縫銜接
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瑞薩電子 Reality AI 收購
楷登電子（美國 Cadence 公司）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工藝技術 PCI Express?（PCIe?）5.0 規范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月舉行的業界首次 PCIe 5.0 規范合規認證活動中通過了 PCI-SIG? 的認證測試。Cadence? 解決方案經過充分測試，符合 PCIe 5.0 技術的 32GT/s 全速要求。該合規計劃為設計者提供測試程序，用以評估系統級芯片（SoC）設計的 PCIe 5.0 接口是否會按預期運行。 面向 PCIe 5
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Cadence TSMC PCIe 5.0
Cadence Design Systems, Inc.宣布，Cadence Cerebrus?智能芯片設計工具(Intelligent Chip Explorer) 獲得客戶采用于其全新量產計劃。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智能 (AI) 技術帶來自動化和擴展數字芯片設計能力，能為客戶優化功耗、效能和面積 (PPA)，以及提高工程生產力。Cadence Cerebrus 運用革命性的AI技術，擁有獨特的強化學習引擎，可自動優化軟件工具和芯片設計選項，提供更好的 PPA進而大幅減少工
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聯發科 瑞薩 Cadence Cerebrus AI 芯片PPA
電池供電馬達控制方案為設計人員帶來多項挑戰，例如，優化印刷電路板熱效能至今仍十分棘手且耗時；但現在，應用設計人員可利用現代化電熱仿真器輕松縮短上市時間。如今，電池供電馬達驅動解決方案通常可用極低的工作電壓提供數百瓦的功率。在此類應用中，為確保整個系統的效能和可靠性，必須正確管理馬達驅動設備的電流。事實上，馬達電流可能會超過數十安培，導致變流器內部耗散功率提升。為變流器組件施加較高的功率將會導致運作溫度升高，效能下降，如果超過最額定功率，甚至會突然停止運作。優化熱效能同時縮小大小，是變流器設計過程中的重要一
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電池供電 熱感知 高功率高壓板 ST Cadence
隨著算力的不斷提升，人工智能的應用逐漸滲透到各個行業。作為人工智能芯片最關鍵的開發工具EDA，是否也會得到人工智能應用的助力從而更好地提升服務效率呢？答案自然是肯定的。隨著半導體芯片設計的復雜度不斷提升，以及芯片包含功能的日漸廣泛，EDA的設計過程越來越需要借助人工智能來盡可能避免一些常見的設計誤區，并借助大數據的優勢來實現局部電路設計的最優化。在可以預見的未來，隨著人工智能技術的不斷引入，借助大數據和機器學習的優勢，EDA軟件將可以提供更高效更強大的設計輔助功能。 近日，楷登電子（Cadenc
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人工智能 EDA Cadence Cerebrus
當前隨著國內IC設計產業越來越受關注，短時間內涌現出海量的IC設計初創企業，對這些初創或者正在快速成長的IC設計企業來說，如何盡可能縮短設計進程，加速設計上市時間是一個不可回避的關鍵點。作為當下幾乎已經占據IC設計近60%工作量的仿真與驗證環節，如果能夠借助先進的工具大幅縮短這個過程所需的時間，那么將為諸多IC設計企業的產品成功增添重要的砝碼。 為了更好地提升IC設計客戶的仿真與驗證效率，三大EDA公司不斷更新各自的仿真驗證工具，希望盡可能將該環節的時間大幅壓縮，其中Cadence選擇推出下一代
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Cadence Palladium Z2 Protium X2 仿真驗證
Cadence 宣布全新的Cadence Spectre FX 仿真器(Simulator)，此新一代的FastSPICE電路仿真器能夠有效驗證內存和大規模系統單芯片(SoC)設計。Spectre FX 仿真器中具創新和可擴展性的FastSPICE架構，可為客戶提供高達3倍的效能。當今復雜的內存和SoC設計需要高精度和快速模擬效能，以確保按預期運作并滿足芯片規格。 此外，在芯片驗證過程中，布局后寄生效應變得越來越重要，尤其是對于先進制程設計而言，要考慮布局對芯片功能的影響。 FastSPICE求解器可在S
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Cadence 電路仿真器 FastSPICE
ESD一直是電氣和電子元件產品的主要關注點和突出威脅。在系統級ESD測試過程中，通常用靜電槍來模擬ESD放電場景，放電電流波形必須符合IEC 61000-4-2標準。但標準給的誤差范圍較大，較大的誤差會影響仿真結果的準確性。本文在Cadence下建立了靜電槍電路模型，包括接觸放電模型和HBM模型，具有較高的精確性。模型產生的電流波形與實際測試電流波形吻合性較好，驗證了模型的準確性。該電路模型為靜電放電仿真提供了一個新的激勵源。
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