- 隨著科技應用走向智能化、客制化，系統復雜度明顯增長，IC設計業者要搶占車用、通訊或物聯網等熱門市場，以強大運算力實現快速驗證與設計已不足夠，部署彈性和整合資源將成為開發的關鍵考慮，云端部署會是重要的一步棋。通訊、車用和物聯網是未來IC應用的主要場域，尤其隨著持續開發人工智能應用，以及擴大部署5G、Wi-Fi 6等新一代網絡技術，這些頗具潛力的應用展現了強勁成長。根據市調機構IC Insights上（6）月公布的研究顯示，消費性及通訊IC類仍居IC市場最高市占率，至2024年預計將達35.5%，在近20年來
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Cadence 臺積電 EDA IC設計
- Cadence Design Systems, Inc.宣布與臺積電及微軟三方合作之成果。該合作的重點是利用云端基礎架構來縮短半導體設計簽核時程。透過此合作，客戶將可藉由微軟 Azure上的Cadence CloudBurst平臺，采用臺積電技術的Cadence Tempus時序簽核解決方案及Quantus提取解決方案，獲得加速完成時序簽核的途徑。臺積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示：「半導體研發人員正以先進的制程技術來實現與滿足超過其功率及效能上的要求。但在日益復雜的先進制程簽核要求下，使得實
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Cadence 臺積電 微軟 IC設計
- 聯華電子今（6日）宣布Cadence?模擬/混合信號（AMS）芯片設計流程已獲得聯華電子28納米HPC+工藝的認證。 透過此認證，Cadence和聯電的共同客戶可以于28納米HPC+工藝上利用全新的AMS解決方案，去設計汽車、工業物聯網（IoT）和人工智能（AI）芯片。 此完整的AMS流程是基于聯電晶圓設計套件（FDK）所設計的，其中包括具有高度自動化電路設計、布局、簽核及驗證流程的一個實際示范電路，讓客戶可在28納米的HPC+工藝上實現更無縫的芯片設計。Cadence AMS流程結合了經客制化確認的類比
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Cadence 聯電 28納米HPC 工藝中模擬/混合信號 流程認證
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內容提要：
? Clarity 3D Solver場求解器是Cadence系統分析戰略的首款產品，電磁仿真性能比傳統產品提高10倍，并擁有近乎無限的處理能力，同時確保仿真精度達到黃金標準
? 全新的突破性的架構針對云計算和分布式計算的服務器進行優化，使得仿真任務支持調用數以百計的CPU進行求解
? 真正的3D建模技術，避免傳統上為了提高仿真效率而人為對結構進行剪切帶來的仿真精度降低的風險
? 輕松讀取所有標準芯片和IC封裝平臺的設計數據，并與Cadence設計平臺實現專屬集成
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Cadence Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器
- 中國上海，2019年3月13日—Arm、Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS)
和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布，聯合推出基于全新Armò Neoverse?
N1的系統開發平臺，該平臺將面向下一代云到邊緣基礎設施，并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM)
7納米FinFET工藝上得到全面硅驗證。Neoverse N1
系統開發平臺(SDP)同時也是業內第一個7納米基礎設施開發平臺，可利
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Arm Cadence Xilinx
- 根據外媒報道，Cadence宣布已成功在三星的7LPP制造工藝中流片其GDDR6 IP芯片。 Cadence的GDDR6 IP解決方案包括該公司的Denali內存控制器，物理接口和驗證IP。控制器和PHY的額定值可處理每個引腳高達16
Gbps的數據傳輸速率，并具有低誤碼率(BER)功能，可降低內存總線上的重試次數，從而縮短延遲，從而確保更大的內存帶寬。IP封裝以Cadence的參考設計提供，允許SoC開發人員快速復制IP設計人員用于其測試芯片的實現。 傳統上，GDDR內存主要用于顯卡，但
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Cadence GDDR6
- 移動多媒體領域的開發人員正努力應對行業飛速發展所帶來的巨大機遇與挑戰。日前，由MIPI聯盟重要成員Cadence和泰克(Tektronix)聯合舉辦的MIPI(Mobile
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MIPI Cadence Tektronix
- 一、PCB工程師目前現狀 近年來，隨著工業4.0戰略的實施，智能硬件的加速崛起，PCB工程師更是成為了未來最有前途的職業之一。特別是電子工業的不斷壯大，使得產品研發周期不斷縮短、信號速率不斷提高、單板密度越來越大、門電路工作電壓越來越低、SI-PI-EMI問題趨于復雜，這樣就要求PCB設計工程師必須提高專業素養，也使得PCB設計的工作日益成為電子設計中獨立而又不可缺失的一環。 二、作為一名Allegro工程師 面對電子設備這些高性能、高速、高密、輕薄的趨勢，高速信號的PCB設計，越來越成為電子硬
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Cadence
- 隨著芯片設計轉移到90nm和65nm，芯片制造商面臨著新的挑戰包括溫度、穩定性及電源可靠性或電源效率的差異性等方面的挑戰。業界試圖通過幾種途徑努力來
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EDA技術 芯片設計 Cadence
- 楷登電子(美國Cadence公司，NASDAQ: CDNS)今日宣布發布Cadence? Sigrity? 2018版本，該版本包含最新的3D解決方案，幫助PCB設計團隊縮短設計周期的同時實現設計成本和性能的最優化。 獨有的3D設計及分析環境，完美集成了Sigrity工具與Cadence Allegro?技術，較之于當前市場上依賴于第三方建模工具的產品，Sigrity? 2018版本可提供效率更高、出錯率更低的解決方案，大幅度縮短設計周期的同時、降低設計失誤風險。 此外，全新的3D Workbench
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Cadence，PCB
- 楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，瑞昱半導體股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)將 Cadence? Innovus? 設計實現系統用于其最新 28nm 數字電視(DTV)系統級芯片的研發并成功流片，同時成功縮小了芯片面積并降低了功耗。除了改善結果質量(QoR)之外，Innovus 設計實現系統容量更高，可支持實現更大的頂層模塊，降低 SoC 頂層設計的分割區
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Cadence SoC
- PCB layout是什么 PCB layout是印刷電路板。 印刷電路板同時也叫印制電路板，是一種讓各類電子元件實現有規則連接的載體。 PCB layout中文翻譯為印制板布局，傳統工藝上的電路板是利用印刷蝕刻出線路的方式，因此稱之為印刷或印制電路板。利用印制板人們不僅能夠避免安裝過程接線錯誤(在PCB出現前，電子元件都是通過導線連接，不僅錯綜雜亂還存在安全隱患)。最早使用PCB的是一個奧地利人叫保羅。愛斯勒，于1936年首次在收音機中使用。廣泛應用出現在20世紀
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Cadence PCB
- 楷登電子(美國Cadence公司)今日正式推出Cadence? Tensilica? Vision Q6 DSP。該DSP基于速度更快的新處理器架構，面向嵌入式視覺和AI技術量身打造。第五代Vision Q6 DSP的視覺和AI性能較上一代Vision P6 DSP提高達1.5倍，峰值性能下的功耗效率提高1.25倍。Vision Q6 DSP為智能手機、監控攝像頭、汽車、增強現實(AR)/虛擬現實(VR
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Cadence Tensilica
- 楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，WillSemi采用Cadenceò Virtuosoò 定制集成電路設計平臺，增強了模擬集成電路設計的可靠性，并縮短了產品的總體上市時間。較此前部署的行業解決方案，WillSemi采用Cadence定制集成電路設計流程不僅將模擬設計和實現時間減半，總設計周期時間也縮短了三分之一。 Cadence定制設計流程工具幫助WillSemi集成電路設計團隊實現了如下目標： · 采用Virtuoso電路原理圖編輯器與Virtuoso版
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Cadence Virtuoso
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