- 瑞薩電子公司從法國 Menta 公司獲得了嵌入式 FPGA（eFPGA）IP 和 EDA 工具，用于其 ForgeFPGA 系列可編程設備。ForgeFPGA 系列是通過收購 Dialog Semiconductor 公司獲得的，并由在 Silego Technology 公司開發 GreenPak 可配置技術的團隊開發的。Menta 公司的 Origami Programmer RTL 到比特流生成系統綜合工具能夠對 eFPGA 核心 進行現場安全更新，允許 ASIC 設計在部署后輕松更新新功能。Men
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瑞薩電子 FPGA
- FPGA 市場預計將從 2025 年的 83.7 億美元增長到 2035 年的 175.3 億美元，復合年增長率為 7.6%。22/28 至 90 納米節點大小的細分市場預計將在 2025 年以 41% 的價值份額領先，這得益于其性能和能效的平衡。低端 FPGA 將占據 38% 的配置細分市場，這得益于對高性價比解決方案日益增長的需求。FPGA（現場可編程門陣列）市場預計將從 2025 年的 83.7 億美元擴展到 2035 年的 175.3 億美元，在預測期內以 7.6% 的復合年增長率增長。這種增長是
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FPGA 市場分析
- 在 2025 財年第三季度 HBM 銷售額增長近 50% 的推動下，美光公布了創紀錄的收入，現在正著眼于另一個里程碑。據 ZDNet 稱，這家美國內存巨頭的目標是到 2025 年底將其 HBM 市場份額提高到 23-24%。值得注意的是，美光在其新聞稿中表示，它現在正在向 GPU 和 ASIC 平臺上的四個客戶交付大批量 HBM。因此，該公司預計到 2025 年下半年，其 HBM 市場份額將達到與其整體 DRAM 份額持平。據路透社報道，美光的強勁業績反映了 NVIDIA 和 AMD
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Micron HBM GPU ASIC
- AMD 很高興宣布，Spartan? UltraScale+? 成本優化型系列的首批器件現已投入量產！三款最小型的器件——SU10P、SU25P 和 SU35P，已開放訂購，并在 AMD Vivado?設計套件2025.1 中提供量產器件支持。AMD成本優化型產品組合中的這一新品專為需要高 I/O、低功耗和先進安全功能的成本敏感型邊緣應用而設計，為業經驗證的 UltraScale+? FPGA 和自適應 SoC 產品組合帶來了現代化的連接、后量子密碼等功能。三款最低密度器件的首次量產出貨，標志著面向中低端
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AMD Spartan UltraScale+ FPGA
- 英偉達目前在 AI 芯片領域仍處于領先地位，但其最近在全球 AI 基礎設施的推動可能反映出對硬件增長放緩的擔憂——云服務提供商加速 ASIC 開發可能成為嚴重挑戰者。根據商業時報的報道，隨著谷歌、微軟和 Meta 加大內部 ASIC 開發力度，英偉達在 AI 加速器市場的統治地位可能在 2027 年迎來轉折點。值得注意的是，像 Alchip 和 TSMC 附屬的 GUC 這樣的臺灣 ASIC 公司正乘著需求增長的浪潮，與 AWS 和微軟合作進行定制芯片設計，正如報告中所強調的那樣。以下是云巨頭及其關鍵設計
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云服務器 ASIC AI
- 在 EAC2025 易貿汽車產業展期間，EEPW專訪了傲圖科技創始人牛力。作為前蘋果造車團隊及小馬智行核心成員，牛力帶領的傲圖科技以 “非 FPGA 的 4D 成像毫米波雷達技術”為突破點，在展會現場展示了 V2 系列與 RF 系列產品。采訪中，牛力圍繞團隊技術基因、TI 芯片生態合作、成本控制哲學及商業化路徑展開深度分享，揭示了這家初創公司如何以工程化思維重塑自動駕駛感知層格局。?一、技術底色：從蘋果造車到 4D 雷達的 “非 FPGA” 破局之路作為國內少數擁有自動駕駛核心團隊背景的創業者，
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傲圖科技 雷達 汽車電子 FPGA
- 40 年前，Xilinx推出了一種革命性的設備，可以在工程師的辦公桌上使用邏輯進行編程。Xilinx 開發的現場可編程門陣列 （FPGA） 使工程師能夠將帶有自定義邏輯的比特流下載到桌面編程器，以便立即運行，而無需等待數周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現錯誤或問題，可以當場重新編程設備?！拔覐氖?FPGA 領域已有 27 年，從 1999 年開始對 FPGA 進行編程，”AMD 產品、軟件和解決方案公司副總裁 Kirk Saban 告訴EEPW，該公司于 2022 年收購了賽靈思?！八赡苁亲畈粸槿酥陌雽?/li>
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AMD Xilinx FPGA
- 隨著工業領域向實現工業4.0的目標不斷邁進，市場對具備彈性連接、低功耗、高性能和強大安全性的系統需求與日俱增。然而，實施數字化轉型并非總是一帆風順。企業必須在現有環境中集成這些先進系統，同時應對軟件孤島、互聯網時代前的老舊設備以及根深蒂固的工作流程等挑戰。它們需要能夠在這些限制條件下有針對性地應用高性能軟硬件的解決方案。萊迪思安全連接運動控制平臺框圖了解EtherCATEtherCAT（以太網控制自動化技術）是一種基于以太網的現場總線協議，旨在支持自動化技術中的硬實時和軟實時需求。該協議能夠在工業應用中實
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EtherCAT 萊迪思 FPGA
- 當前市場中，物料清單（BOM）成本持續攀升，開發者需在性能和預算間實現優化。鑒于中端FPGA市場很大一部分無需集成串行收發器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式發布PolarFire? Core現場可編程門陣列（FPGA）和片上系統（SoC）。新器件是基礎 PolarFire 系列的衍生產品，通過優化功能并移除集成收發器，將客戶成本降低多達 30%。Core 器件提供與經典 PolarFire 技術相同的行業領先低功耗特性，以及經過驗證的安全性和可靠性，在實現成本節約的
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Microchip PolarFire FPGA
- 嵌入式世界大會（Embedded World）是世界上最大的展會之一，萊迪思和我們的生態系統合作伙伴在此次展會上展示了基于萊迪思FPGA的最新重大創新成果，廣泛應用于汽車、工業和安全網絡邊緣應用。如果您錯過了這次展會，可以在本文中查看我們在2025年嵌入式世界大會上的精彩瞬間。萊迪思榮獲嵌入式計算設計（ECD）“最佳產品”獎在今年的嵌入式世界大會上，萊迪思的Nexus? 2小型FPGA平臺贏得了享有盛譽的ECD最佳產品獎。與競品相比，萊迪思Nexus 2在功耗和性能、互連和安全性方面都有顯著的優勢。該平臺
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嵌入式世界大會 萊迪思 FPGA Embedded World
- NVIDIA執行長黃仁勛于COMPUTEX主題演講中，再次揭露AI發展藍圖。2025年第3季登場的全新GB300晶片主打推論效能與記憶體大幅提升，Blackwell架構透過NVLink技術，能將多顆GPU整合成邏輯上的單一「巨型芯片」。相較3月GTC所釋出的內容，黃仁勛首度發布「NVLink Fusion」策略，允許客戶建立半客制化AI基礎設施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括聯發科、Marvell、世芯等多家業者。換句話說，NVIDIA采取更開放的生態系統策略，合作代替競爭，因應各路
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- 網絡邊緣人工智能——即在邊緣設備端部署AI模型進行本地化算法處理，而非依賴云端等集中式計算平臺——已成為人工智能領域發展最快的方向之一，受到業界高度關注。據測算，2024年網絡邊緣AI市場規模約為210億美元，預計到2034年將突破1430億美元。這一增長態勢表明各行業將持續加大基于AI的邊緣系統研發投入。網絡邊緣AI的應用前景廣闊且充滿創新機遇，涵蓋自動駕駛汽車、智能家居設備、工業自動化機械等多個領域。但開發者在實踐中需要應對硬件限制、功耗優化和處理復雜度等獨特挑戰。例如，設計人員必須確保嵌入式AI模型
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- 開啟新的FPGA設計是一趟令人興奮而又充滿挑戰的旅程，對于初學者來說尤其如此。FPGA世界為創建復雜、高性能的數字系統提供了巨大的潛力，但同時也需要對各種設計原理和工具有扎實的了解。無論您是設計新手還是經驗豐富的FPGA專家，有時你會發現可能會遇到一些不熟悉的情況，包括理解時序約束到管理多個時鐘域，或者需要去了解最新的器件和軟件功能。在本文中，我們將分享一些有用的技巧，幫助您快速開始設計，避免常見的設計陷阱。通過掌握這些關鍵技巧，可以確保您在開發工業設備、醫療設備、智能家居設備、自動駕駛汽車和機器人應用時
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- 在可編程邏輯器件領域，基于SRAM的FPGA經常被誤解。這些FPGA具有極高的靈活性和可重新配置特性，是從消費電子到航空航天等各類應用的理想選擇。此外，基于SRAM的FPGA還能帶來高性能和低延遲，非常適合實時數據處理和高速通信等要求苛刻的任務。一個常見的誤解是，基于SRAM的FPGA會因啟動時間較長而不堪負荷。通常的說法是，由于其配置數據存儲在片外，特別是在加密和需要驗證的情況下，將這些信息加載到FPGA的過程就成了瓶頸。然而，對于許多基于SRAM的現代FPGA來說，這種觀點并不成立，萊迪思Avant?
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