- 在汽車傳感器和數字座艙中,尺寸更小的芯片器件正越來越盛行。根據咨詢機構 Yole Intelligence 的數據,高級駕駛輔助系統( ADAS )攝像頭市場規模在 2023 年估計為 20 億美元,預計到 2029 年將達到 27 億美元。 為了滿足這些市場需求,AMD 推出了 AMD 汽車車規級( XA )系列的最新成員:Artix? UltraScale+? XA AU7P。這款成本優化的 FPGA 符合車規標準,并針對 ADAS 傳感器應用和車載信息娛樂系統( IVI )進行了優化。 新款 Art
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AMD ADAS 數字座艙 車規級 FPGA Artix
- 談及嵌入式設備,安全性一直是人們關注的一大話題。然而目前為止,人們的注意力都放在了錯誤的方向上。不安全的網絡邊緣計算和物聯網設備已經證明,最薄弱(且經常被忽視)的環節往往導致重大的安全漏洞。慶幸的是,設計師現在可以采用一些重要的新方案確保將硬件可信根、集成加密、固件彈性等關鍵功能融入到各種互連設備的設計中。秘訣是什么?FPGA。具體而言,全新低功耗FPGA解決方案,如萊迪思MachXO5D-NX?系列芯片,搭配萊迪思Propel?和萊迪思Sentry?軟件解決方案,可以幫助設備和系統設計人員以經濟高效、低
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FPGA 嵌入式設備安全 萊迪思
- 本系列文章從數字芯片設計項目技術總監的角度出發,介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規劃進行結合,詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發ASIC原型項目時,必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開始,通過闡述開發ASIC原型設計時需要考慮到的IP核相關因素,用八個重要主題詳細分享了利用ASIC IP來在FPGA上開發原型驗證系統設計時需要考量的因素。在上篇文章中,我們分享了第二到第四主題,介紹了使用FPGA進行原型設計時需要立即想到哪些基本概念、在將專為ASIC技術而設計的I
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ASIC IP FPGA SmartDV
- 引言隨著嵌入式系統的不斷發展,設計師面臨著越來越多的挑戰。功能性和連接性增加了集成的復雜性,尤其是在設計系統級芯片(SoC)時,通常很難提供最佳的邏輯架構來管理系統。本文將探討嵌入式FPGA(eFPGA)的結構,并探討如何在保持最大靈活性的同時,實現硅資源的最佳優化。高級SoC設計取代板級系統我們正進入一個將許多傳統PCB上的IC合并到單一單片IC或芯片組作為SoC的時代。如果IC設計團隊未能加入正確的功能,或者在設計部分發現了漏洞,他們可能會錯失市場機會或時間節點。傳統上,FPGA常用于原型設計、在PC
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FPGA
- 現場可編程門陣列(FPGA)在當今的眾多技術中發揮著重要作用。從航空航天和國防到消費電子產品,再到關鍵基礎設施和汽車行業,FPGA在我們生活中不斷普及。與此同時對FPGA器件的威脅也在不斷增長。想要開發在FPGA上運行(固件)的IP需要花費大量資源,受這些FPGA保護的技術也是如此。這使得FPGA成為IP盜竊或破壞的潛在目標。防止IP盜竊、客戶數據泄露和系統整體完整性所需的安全功能已經不可或缺。它們是許多FPGA應用的基礎,在某些地區有相應法律要求(例如,歐盟的GDPR、美國的HIPAA、英國的2018年
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萊迪思 Avant-X FPGA
- 設計需求:硬十開發的一塊基于安路EG4X20BG256的FPGA板卡。該系統應用于一個USB傳輸,可以進行多通道ADC數據采集的項目。整體框圖如下:實物如下:1、Buck控制器選型電源框圖制作過程,可以參考前期文檔:硬件總體設計之 “專題分析”我們可以看到在電源樹中,分別需要實現:5V→3.3V@2A5V→1.2V@2A5V→2.5V@2A此處我們選型的Buck電源控制器(集成Mosfet)是杰華特的JW5359從Datasheet我們可以看到:1、輸入電壓范圍滿足要求4.5V~18V2、輸出電流可以達到
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電路設計 FPGA BUCK電路
- 本系列文章從數字芯片設計項目技術總監的角度出發,介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規劃進行結合,詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發ASIC原型項目時,必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開始,通過闡述開發ASIC原型設計時需要考慮到的IP核相關因素,用八個重要主題詳細分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發原型驗證系統設計時需要考量的因素。在上篇文章中,我們介紹了將ASIC IP移植到FPGA原型平臺上的必要性,并對原型設計中各種考量因素進行了總體概述,分析開發A
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ASIC IP FPGA SmartDV
- 隨著人工智能(AI)技術的飛速發展,其應用邊界不斷拓寬,從簡單的圖像識別到復雜的自然語言處理,再到自動駕駛、智能制造等前沿領域,AI 正以前所未有的速度改變著我們的世界。在這場 AI 革命中,深度學習作為其核心驅動力,不斷推動著算法與模型的革新,同時也對計算資源提出了更為嚴苛的要求。誕生于 1985 年的 FPGA 雖然問世時間不長,但已經憑借「可編程」的獨特優勢,在百花齊放的芯片浪潮中奪得一席之地,成為 GPU 芯片的又一勁敵。FPGA 的特點FPGA 芯片是基于可編程器件(PAL、GAL、CPLD)發
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FPGA
- 本文從數字芯片設計項目技術總監的角度出發,介紹了如何將芯片的產品定義與設計和驗證規劃進行結合,詳細講述了在FPGA上使用IP核來開發ASIC原型項目時,必須認真考慮的一些問題。文章從介紹使用預先定制功能即IP核的必要性開始,通過闡述開發ASIC原型設計時需要考慮到的IP核相關因素,用八個重要主題詳細分享了利用ASIC所用IP來在FPGA上開發原型驗證系統設計時需要考量的因素。本篇文章是SmartDV數字芯片設計經驗分享系列文章的第一篇,作為全球領先的驗證解決方案和設計IP提供商,SmartDV的產品研發及
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FPGA SmartDV
- 萊迪思半導體,低功耗可編程器件的領先供應商,今日宣布為其領先的小尺寸FPGA產品中再添一款邏輯優化的全新萊迪思Certus-NX? FPGA器件。新產品包括兩款新器件,即Certus-NX-28?和Certus-NX-09?,擁有多種封裝選項,可提供行業領先的低功耗、小尺寸和可靠性以及靈活的遷移選項。這些器件旨在加速廣泛的通信、計算、工業和汽車應用。萊迪思半導體產品營銷副總裁Dan Mansur表示:“萊迪思致力于在小型、低功耗FPGA領域持續創新,為我們的客戶提供優化的解決方案,滿足空間受限的應用需求,
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- 許多嵌入式系統的開發者都對使用基于FPGA的SoC系統感興趣,但是基于傳統HDL硬件描述語言的FPGA開發工具和復雜流程往往會令他們望而卻步。為了解決這一問題,萊迪思的Propel工具套件提供了基于圖形化設計方法的設計環境,用于創建,分析,編譯和調試基于FPGA的嵌入式系統,從而完成系統軟硬件設計。萊迪思的Propel工具套件由兩部分組成:Propel Builder提供圖形化的SoC系統和硬件設計,通過拖放方式,選擇處理器和相關的外設與IP,通過圖形化的方式進行配置和連接,從而完成系統層面的硬件設計;
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軟件設計工具 FPGA 萊迪思
- 英偉達(NVIDIA)恐受到法國反壟斷監管機關的指控,「非英偉達陣營」同唱凱歌,UALink(Ultra Accelerator Link)聯盟及UXL基金會兩大陣營反撲,將大幅提升專用ASIC開發力度,相關硅智財可望獲得多方采用。法人指出,臺廠受惠晶圓代工領導地位,ASIC、IP布局完整,搶搭非輝聯盟崛起列車。 半導體業者表示,ASIC大廠創意、智原、巨有科技,硅智財M31、力旺,及神盾集團積極布局該領域。神盾年初以約當47億元價值并購新創IP公司干瞻,旗下安國、芯鼎也同步搶進ASIC市場。GPU在AI
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英偉達 ASIC GPU AI模型訓練
- 萊迪思半導體,低功耗可編程器件的領先供應商,近日宣布推出兩款全新解決方案,進一步鞏固其在安全硬件和軟件領域的領先地位,幫助客戶應對系統安全領域日益嚴峻的挑戰。全新發布的萊迪思MachXO5D-NX?系列高級安全控制FPGA提供加密敏捷算法、集成閃存的硬件可信根功能以及故障安全(fail-safe)遠程現場更新功能,實現可靠和安全的產品生命周期管理。此外,萊迪思還推出了最新版本的Lattice Sentry?解決方案集合,其新功能為客戶提供可定制的、基于FPGA的平臺固件保護恢復(PFR)解決方案,且支持最
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- 半導體制程進入2奈米,擷發科技董事長楊健盟指出,IC設計難度陡增,未來硅智財、ASIC角色將更加吃重,協助IC設計以SoC方式因應AI新世代。楊健盟分析,過往IDM分拆晶圓代工之典范,將在IC設計上發生,AI時代IC設計大者恒大趨勢成形。 擷發科技已獲國際芯片大廠AI芯片外包訂單,楊健盟認為,現在芯片晶體管動輒百億個,考驗IC設計業者研發量能。大量采用基礎、接口IP使研發能力更能專注前段設計,海外大廠甚至將后段交由ASIC業者,未來倚重IP、ASIC趨勢只會更加明顯。中國臺灣半導體產業鏈在邏輯先進制程、先
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IC設計 IP ASIC
- 摘要本文根據完整的基準測試,將Achronix Semiconductor公司推出的Speedster7t FPGA與GPU解決方案進行比較,在運行同一個Llama2 70B參數模型時,該項基于FPGA的解決方案實現了超越性的LLM推理處理。采用 FPGA 器件來加速LLM 性能,在運行 Llama2 70B 參數模型時,Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美?證據是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過提供計算能力、內存帶寬和卓越能效的最佳組合,在
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Achronix FPGA
asic-to-fpga介紹
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