- 在“2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會”高峰論壇上，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明做了報告，共5個部分：摩爾定律已走到盡頭；集成電路產業離不開全球化；制造工藝方面有三大挑戰；后摩爾時代的芯片技術趨勢；倡導樹立以產業技術為導向的科技文化。
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202107 摩爾定律 芯片 制造
- 業內人士透露，比特大陸已向臺積電下達了5nm芯片訂單，預計將于第三季度開始生產。臺媒digitimes報道稱，比特大陸最近下達的5nm芯片訂單已預付，臺積電預計將在2022年第一季度大幅提高其為比特大陸生產的5nm芯片產量。業內人士指出，臺積電為了滿足蘋果、AMD、聯發科等主要客戶的需求將增加5nm芯片的產量，今年第二季度該公司5nm芯片的月產量將提高到14-15萬片。臺積電透露，到2021年底，5nm芯片銷售額將占其晶圓總收入的20％。另外，臺積電還將今年的收入增長預期從之前的15％上調至20％。●&n
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5nm 制造
- 近日，Habana Labs宣布美國圣地亞哥超算中心為Voyager研究計劃選擇了Habana Lab AI 加速器。后者是典型的ASIC（專用芯片），但是可與英偉達的GPU在AI訓練市場一比高低。為何Habana Lab AI 加速器有如此強大的威力？未來的超算架構會青睞哪種AI芯片？
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AI ASIC GPU 202105
- 長期以來，電腦、手機以及一些汽車應用一直是推動半導體器件增長的動力。這些傳統市場的發展也在加速催化對各種相關新應用的需求，包括人工智能(AI)、虛擬現實(VR)、增強現實(AR)、機器人技術、醫療傳感器以及更先進的汽車電子產品，而以上各種應用的發展又刺激了對各類半導體的需求，包括邏輯芯片、控制IC、圖像傳感器以及MEMS組件。電腦、手機或汽車應用都需要各種類型的傳感器（例如圖像傳感器和/或MEMS傳感器）來感知周邊環境并提供客戶需要的核心功能。在這種情況下，近年來傳感器的需求呈現出強勁的兩位數增長，這對于
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MSME 制造
- 據國外媒體報道，在5G商用范圍不斷擴大、5G手機大量推出的情況下，推出了多款5G處理器的聯發科，在智能手機處理器市場的存在感明顯增強，他們二季度的營收也創下了新高。而隨著智能手機廠商推出更多的5G智能手機，聯發科的業績還有望更好，外媒的報道就顯示，聯發科已預計下半年兩個季度的營收，將連續增長。外媒是援引產業鏈人士透露的消息，報道聯發科預計今年第三和第四季度的營收，將連續增長的。從產業鏈方面人士透露的消息來看，聯發科預計季度營收連續增長，是得益于5G芯片和其他專用集成電路（ASIC）產品的推動。
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5G ASIC 聯發科
- 全球最大的芯片制造商考慮外包制造業務。關鍵的技術專長正在向海外轉移，向臺積電轉移。英特爾公司決定考慮將制造業外包，這預示著該公司以及美國主導半導體產業的時代即將結束。此舉的影響可能遠遠超出硅谷，影響全球貿易和地緣政治。這家總部位于加州圣克拉拉的公司在過去30年的大部分時間里，通過將最好的設計與尖端工廠相結合，成為最大的芯片制造商，其中幾家工廠仍設在美國。大多數其他美國芯片公司多年前就關閉或出售了國內工廠，并讓其他公司生產組件，大部分在亞洲。英特爾堅持了下來，認為這樣做既能改善每一方的經營狀況，又能創造出更
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臺積電 英特爾 制造
- 對于最近研究過新車的任何人來說，很難不注意到汽車電子產品的發展是多么的迅速。僅僅將三年前的汽車安全性技術與今天的技術進行對比，您就會發現攝像頭數量已顯著增加，以支持諸如全景可視、駕駛員注意力分散監測器、立體視覺攝像頭、前向攝像頭和多個后視攝像頭等應用。除了攝像頭，系統功能也增強了，包括自動緊急制動、車道偏離警告、后方盲點檢測和交通標志識別等。這一趨勢表明，汽車電子類產品在持續快速地創新，但這也給汽車原始設備制造商（OEM）帶來了全新的挑戰，包括：●? ?當研發一輛新車的平均時間從48個
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ADAS ASIC ABS FSD ISP CPU GPU FPGA
- 每種工業以太網協議都有其獨特的歷史和不同的工業應用效益。本文將簡述以下三種主要協議及其優勢：Ethercat、Profinet和Multiprotocls 多協議方案。圖1：具有EtherCAT幀流的控制器和器件示例工業以太網工業以太網用于工廠自動化、?樓宇自動化?和許多其他工業應用。與標準以太網相比，工業以太網的主要優勢在于確定性的實時數據交換和小于1 ms的同步循環時間。用戶不能使用標準以太網介質訪問控制（MAC）來實現大多數工業以太網標準；相反，需要專用的應用特定型集成電路（AS
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MAC ASIC IRT
- 國際領先的定制化芯片（ASIC）設計方案提供商及DDR控制器和物理層IP供應商——燦芯半導體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導體”）近日對外宣布為一家著名的NVDIMM供應商提供完整的NVDIMM控制器芯片解決方案。非易失性雙列直插式內存模塊（NVDIMM）是計算機的一種隨機存取存儲器,即使在遇到供電不穩、系統崩潰或正常關機等斷電情況時仍保留其內容。NVDIMM可快速恢復現場，提高應用程序性能，數據安全性和系統崩潰修復時間，加強了固態驅動器（SSD）的耐用性和可靠性。當前，大多數NVDIMM控制器采用F
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OEM DDR SSD ASIC
- UltraSoC?日前宣布，其嵌入式分析技術已被Simple Machines，Inc（SMI）選用于其創新的可組合計算平臺（Composable Computing Platform）之中。UltraSoC的技術將使SMI及其客戶對該公司產品的硬件和軟件行為有一個深入的了解，這些產品針對的是各種要求苛刻的應用，諸如安全應用、視覺認知、語言理解和網絡級個性化 。SMI的解決方案采用了一種全新的、已獲專利的處理器架構，該架構被設計為可完全定制，以實現對片上資源的最大利用，從而使其適用于從邊緣人工智
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SMI AI SoC ASIC
- “新基建”已然成為2020年中國經濟熱詞。作為新興技術和先進生產力的代表，新基建正以信息化培育新動能，用新動能推動新發展，形成規模龐大的數字經濟產業。前景不言而喻，因此引發千軍萬馬、群雄逐鹿。作為新基建底層技術支撐的全球高性能模擬技術提供商和領先半導體廠商，ADI已深刻參與并體察到諸多一線產業合作伙伴在新基建浪潮下積極推動的創新變革以及由此創造的無限商機！正如ADI中國區工業市場總監蔡振宇指出的，“無論是數字經濟還是新基建，ADI都在其中扮演積極的創新推動和引領的角色。目前，我們正在加碼對新基建相關的千行
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新基建 ASIC RSU
- · 諾基亞交付多種內置英特爾芯片技術創新的5G AirScale無線接入解決方案· 諾基亞繼續推進其5G芯片策略，拓展ReefShark芯片組的部署范圍，以提高全球5G網絡的性能并且降低能耗。· 諾基亞和英特爾將繼續合作開發定制ASIC解決方案，用于“由ReefShark驅動的”5G無線產品組合。· 諾基亞將在其AirFrame云數據中心解決方案中采用第二代英特爾?至強?可擴展處理器。諾基亞近日宣布，與英特爾攜
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無線接入 ASIC
- MathWorks?近日宣布，HDL Verifier?從現已上市的?Release 2019b?開始提供對?Universal Verification Methodology (UVM)?的支持。HDL Verifier?能夠讓開發 FPGA 和 ASIC 設計的設計驗證工程師直接從 Simulink?模型生成 UVM 組件和測試平臺，并在支持 UVM 的仿真器（比如來自 Synopsys、Cadence 和 Mentor
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UVM ASIC
- MathWorks近日宣布，隨著?2019b 發行版的 MATLAB?和?Simulink?產品系列最近上市，Vision HDL Toolbox提供對在 FPGA?上處理高幀率?(HFR)?和高分辨率視頻的原生多像素流處理支持。視頻、圖像處理和 FPGA 設計工程師在處理 240fps 或更高分辨率的 4k?或 8k?視頻時可以加快權衡表現和實現的探索和仿真速度。為幫助實時處理工業檢測、醫學成像以及情報、監控、和偵
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ASIC 視覺系統
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